一、报&= #21578;报价

《2022-2028年中国模拟集成电路（IC）市场发展态势与投资前景预测报告》信息及时，资料详&#= 23454;，指导性强，具有?= 20;家，独到，独特的优= 势。旨在帮助客户掌= 5569;区域经济趋势，获?= 1;优质客户信息，准确&= #12289;全面、迅速了解目= 069;行业发展动向，从而= ;提升工作效率和效果&#= 65292;是把握企业战略发ì= 37;定位不可或缺的重要= 决策依据。 =

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二、说&= #26126;、目录、图表目录

不同于数字IC，模拟IC的先进性主要体现在电路性能参数方面的改进，其迭代速度受摩尔定律的影响较小，产品拥有更长的生命周期。根据电子发烧友网站和《模拟电路的技术演变（徐开元）》一文中的观点，数字IC更为强调运算速度与成本比的提升，其性能的改进由晶体管集成数量的增加和特征尺寸与晶体管尺寸的减少所决定，即戈登·摩尔提出的摩尔定律所决定，因此数字IC的生命周期很短，大约仅为1至2年；而模拟IC的改进则更多地体现在电路速度、分辨率、功耗等参数方面的提升，强调的是高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，因而产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期可长达10年以上。

模拟IC的四大特点来说明模拟IC与数字IC的差异性：

１

生命周期可长达10年。

数字IC强调的是运算速度与成本比，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。如音频运算放大器NE5532，自上世纪70年代末推出直到现在还是最常用的音频放大IC之一，几乎50%的多媒体音箱都采用了NE5532，其生命周期超过25年。因为生命周期长，所以模拟IC的价格通常偏低。

２

工艺特殊少用CMOS工艺

数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。此外，模拟IC最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。因此，模拟IC早期使用Bipolar工艺，但是Bipolar工艺功耗大，因此又出现BiCMOS工艺，结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的优点。另外还有CD工艺，将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的优点。在高频领域还有SiGe和GaAS工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉，而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。

３

与元器件关系紧密

模拟IC在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等;在设计中因技术特性的需要，常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式;模拟IC还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感会产生噪音或失真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。

４

辅助工具少测试周期长

模拟IC设计者既需要全面的知识，也需要长时间经验的积累。模拟IC设计者需要熟悉IC和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面，模拟IC设计师需要至少3年-5年的经验，优秀的模拟IC设计师需要10年甚至更长时间的经验。模拟IC设计的辅助工具少，其可以借助的EDA工具远不如数字IC设计多。由于模拟IC功耗大，牵涉的因素多，而模拟IC又必须保持高度稳定性，因此认证周期长。此外，模拟IC测试周期长且复杂。

智研数据研究中心发布的《2022-2028年中国模拟集成电路（IC）市场发展态势与投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了中国模拟集成电路（IC）行业市场发展环境、模拟集成电路（IC）整体运行态势等，接着分析了中国模拟集成电路（IC）行业市场运行的现状，然后介绍了模拟集成电路（IC）市场竞争格局。随后，报告对模拟集成电路（IC）做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国模拟集成电路（IC）行业发展趋势与投资预测。您若想对模拟集成电路（IC）产业有个系统的了解或者想投资中国模拟集成电路（IC）行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章 模拟集成电路（IC）行业发展综述

1.1模拟集成电路（IC）行业定义及分类

1.1.1行业定义

1.1.2行业主要产品分类

1.1.3行业主要商业模式

1.2模拟集成电路（IC）行业特征分析

1.2.1产业链分析

1.2.2模拟集成电路（IC）行业在国民经济中的地位

1.2.3模拟集成电路（IC）行业生命周期分析

（1）行业生命周期理论基础

（2）模拟集成电路（IC）行业生命周期

1.3最近3-5年中国模拟集成电路（IC）行业经济指标分析

1.3.1赢利性

1.3.2成长速度

1.3.3附加值的提升空间

1.3.4进入壁垒／退出机制

1.3.5风险性

1.3.6行业周期

1.3.7竞争激烈程度指标

1.3.8行业及其主要子行业成熟度分析

第二章模拟集成电路（IC）行业运行环境分析

2.1模拟集成电路（IC）行业政治法律环境分析

2.1.1行业管理体制分析

2.1.2行业主要法律法规

2.1.3行业相关发展规划

2.2模拟集成电路（IC）行业经济环境分析

2.2.1国际宏观经济形势分析

2.2.2国内宏观经济形势分析

2.2.3产业宏观经济环境分析

2.3模拟集成电路（IC）行业社会环境分析

2.3.1模拟集成电路（IC）产业社会环境

2.3.2社会环境对行业的影响

2.3.3模拟集成电路（IC）产业发展对社会发展的影响

2.4模拟集成电路（IC）行业技术环境分析

2.4.1模拟集成电路（IC）技术分析

2.4.2模拟集成电路（IC）技术发展水平

2.4.3行业主要技术发展趋势

第三章我国模拟集成电路（IC）所属行业运行分析

3.1我国模拟集成电路（IC）行业发展状况分析

3.1.1我国模拟集成电路（IC）行业发展阶段

3.1.2我国模拟集成电路（IC）行业发展总体概况

2018年全球电源管理和电压控制类模拟芯片的市场占比接近60%，运算放大器和比较器的占比合计达16%，ADC/DAC（A/D转换，D/A转换）的市场占比达15%。

模拟IC的分类市场占比

模拟IC在通信和汽车领域应用的市占率合计已超过60%，在未来依然看好模拟IC在上述两个市场的应用前景。一方面，智能手机等终端的更新迭代将需要实现更高的传输效率和更好的通讯效果，由此将拉动市场对相应模拟IC产品的需求；另一方面，动汽车对电源管理模块的需求更高且更为复杂，因而随着电动汽车的逐步普及，模拟IC在汽车市场的应用占比有望进一步提升。

全球模拟芯片下游应用市场的市占率分布

3.1.3我国模拟集成电路（IC）行业发展特点分析

3.22015-2019年模拟集成电路（IC）行业发展现状

3.2.12015-2019年我国模拟集成电路（IC）行业市场规模

3.2.22015-2019年我国模拟集成电路（IC）行业发展分析

3.2.32015-2019年中国模拟集成电路（IC）企业发展分析

3.3区域市场分析

3.3.1区域市场分布总体情况

3.3.22015-2019年重点省市市场分析

3.4模拟集成电路（IC）细分产品/服务市场分析

3.4.1细分产品/服务特色

3.4.22015-2019年细分产品/服务市场规模及增速

3.4.3重点细分产品/服务市场前景预测

3.5模拟集成电路（IC）产品/服务价格分析

3.5.12015-2019年模拟集成电路（IC）价格走势

3.5.2影响模拟集成电路（IC）价格的关键因素分析

（1）成本

（2）供需情况

（3）关联产品

（4）其他

3.5.32022-2028年模拟集成电路（IC）产品/服务价格变化趋势

3.5.4主要模拟集成电路（IC）企业价位及价格策略

第四章我国模拟集成电路（IC）所属行业整体运行指标分析

4.12015-2019年中国模拟集成电路（IC）所属行业总体规模分析

4.1.1企业数量结构分析

4.1.2人员规模状况分析

4.1.3行业资产规模分析

4.1.4行业市场规模分析

4.22015-2019年中国模拟集成电路（IC）所属行业产销情况分析

4.2.1我国模拟集成电路（IC）所属行业工业总产值

4.2.2我国模拟集成电路（IC）所属行业工业销售产值

4.2.3我国模拟集成电路（IC）所属行业产销率

4.32015-2019年中国模拟集成电路（IC）所属行业财务指标总体分析

4.3.1行业盈利能力分析

4.3.2行业偿债能力分析

4.3.3行业营运能力分析

4.3.4行业发展能力分析

第五章我国模拟集成电路（IC）所属行业供需形势分析

5.1模拟集成电路（IC）行业供给分析

5.1.12015-2019年模拟集成电路（IC）行业供给分析

5.1.22022-2028年模拟集成电路（IC）行业供给变化趋势

5.1.3模拟集成电路（IC）行业区域供给分析

5.22015-2019年我国模拟集成电路（IC）行业需求情况

5.2.1模拟集成电路（IC）行业需求市场

5.2.2模拟集成电路（IC）行业客户结构

5.2.3模拟集成电路（IC）行业需求的地区差异

5.3模拟集成电路（IC）市场应用及需求预测

5.3.1模拟集成电路（IC）应用市场总体需求分析

（1）模拟集成电路（IC）应用市场需求特征

（2）模拟集成电路（IC）应用市场需求总规模

5.3.22022-2028年模拟集成电路（IC）行业领域需求量预测

（1）2022-2028年模拟集成电路（IC）行业领域需求产品/服务功能预测

（2）2022-2028年模拟集成电路（IC）行业领域需求产品/服务市场格局预测

5.3.3重点行业模拟集成电路（IC）产品/服务需求分析预测

第六章模拟集成电路（IC）行业产业结构分析

6.1模拟集成电路（IC）产业结构分析

6.1.1市场细分充分程度分析

6.1.2各细分市场领先企业排名

6.1.3各细分市场占总市场的结构比例

6.1.4领先企业的结构分析（所有制结构）

6.2产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

6.2.1产业价值链条的构成

6.2.2产业链条的竞争优势与劣势分析

6.3产业结构发展预测

6.3.1产业结构调整指导政策分析

6.3.2产业结构调整中消费者需求的引导因素

6.3.3中国模拟集成电路（IC）行业参与国际竞争的战略市场定位

6.3.4产业结构调整方向分析

第七章我国模拟集成电路（IC）行业产业链分析

7.1模拟集成电路（IC）行业产业链分析

7.1.1产业链结构分析

7.1.2主要环节的增值空间

7.1.3与上下游行业之间的关联性

7.2模拟集成电路（IC）上游行业分析

7.2.1模拟集成电路（IC）产品成本构成

7.2.22015-2019年上游行业发展现状

7.2.32022-2028年上游行业发展趋势

7.2.4上游供给对模拟集成电路（IC）行业的影响

7.3模拟集成电路（IC）下游行业分析

7.3.1模拟集成电路（IC）下游行业分布

7.3.22015-2019年下游行业发展现状

7.3.32022-2028年下游行业发展趋势

7.3.4下游需求对模拟集成电路（IC）行业的影响

第八章我国模拟集成电路（IC）行业渠道分析及策略

8.1模拟集成电路（IC）行业渠道分析

8.1.1渠道形式及对比

8.1.2各类渠道对模拟集成电路（IC）行业的影响

8.1.3主要模拟集成电路（IC）企业渠道策略研究

8.1.4各区域主要代理商情况

8.2模拟集成电路（IC）行业用户分析

8.2.1用户认知程度分析

8.2.2用户需求特点分析

8.2.3用户购买途径分析

8.3模拟集成电路（IC）行业营销策略分析

8.3.1中国模拟集成电路（IC）营销概况

8.3.2模拟集成电路（IC）营销策略探讨

8.3.3模拟集成电路（IC）营销发展趋势

第九章我国模拟集成电路（IC）行业竞争形势及策略

9.1行业总体市场竞争状况分析

9.1.1模拟集成电路（IC）行业竞争结构分析

（1）现有企业间竞争

（2）潜在进入者分析

（3）替代品威胁分析

（4）供应商议价能力

（5）客户议价能力

（6）竞争结构特点总结

9.1.2模拟集成电路（IC）行业企业间竞争格局分析

9.1.3模拟集成电路（IC）行业集中度分析

9.1.4模拟集成电路（IC）行业SWOT分析

9.2中国模拟集成电路（IC）行业竞争格局综述

9.2.1模拟集成电路（IC）行业竞争概况

（1）中国模拟集成电路（IC）行业竞争格局

（2）模拟集成电路（IC）行业未来竞争格局和特点

（3）模拟集成电路（IC）市场进入及竞争对手分析

9.2.2中国模拟集成电路（IC）行业竞争力分析

（1）我国模拟集成电路（IC）行业竞争力剖析

（2）我国模拟集成电路（IC）企业市场竞争的优势

（3）国内模拟集成电路（IC）企业竞争能力提升途径

9.2.3模拟集成电路（IC）市场竞争策略分析

第十章模拟集成电路（IC）行业领先企业经营形势分析

10.1A公司

10.1.1企业概况

10.1.2企业优势分析

10.1.3产品/服务特色

10.1.4公司经营状况

10.1.5公司发展规划

10.2B公司

10.2.1企业概况

10.2.2企业优势分析

10.2.3产品/服务特色

10.2.4公司经营状况

10.2.5公司发展规划

10.3C公司

10.3.1企业概况

10.3.2企业优势分析

10.3.3产品/服务特色

10.3.4公司经营状况

10.3.5公司发展规划

10.4D公司

10.4.1企业概况

10.4.2企业优势分析

10.4.3产品/服务特色

10.4.4公司经营状况

10.4.5公司发展规划

10.5E公司

10.5.1企业概况

10.5.2企业优势分析

10.5.3产品/服务特色

10.5.4公司经营状况

10.5.5公司发展规划

10.6F公司

10.6.1企业概况

10.6.2企业优势分析

10.6.3产品/服务特色

10.6.4公司经营状况

10.6.5公司发展规划

第十一章2022-2028年模拟集成电路（IC）行业投资前景

11.12022-2028年模拟集成电路（IC）市场发展前景

11.1.12022-2028年模拟集成电路（IC）市场发展潜力

11.1.22022-2028年模拟集成电路（IC）市场发展前景展望

11.1.32022-2028年模拟集成电路（IC）细分行业发展前景分析

11.22022-2028年模拟集成电路（IC）市场发展趋势预测

11.2.12022-2028年模拟集成电路（IC）行业发展趋势

11.2.22022-2028年模拟集成电路（IC）市场规模预测

11.2.32022-2028年模拟集成电路（IC）行业应用趋势预测

11.2.42022-2028年细分市场发展趋势预测

11.32022-2028年中国模拟集成电路（IC）行业供需预测

11.3.12022-2028年中国模拟集成电路（IC）行业供给预测

11.3.22022-2028年中国模拟集成电路（IC）行业需求预测

11.3.32022-2028年中国模拟集成电路（IC）供需平衡预测

11.4影响企业生产与经营的关键趋势

11.4.1市场整合成长趋势

11.4.2需求变化趋势及新的商业机遇预测

11.4.3企业区域市场拓展的趋势

11.4.4科研开发趋势及替代技术进展

11.4.5影响企业销售与服务方式的关键趋势

第十二章2022-2028年模拟集成电路（IC）行业投资机会与风险

12.1模拟集成电路（IC）行业投融资情况

12.1.1行业资金渠道分析

12.1.2固定资产投资分析

12.1.3兼并重组情况分析

12.22022-2028年模拟集成电路（IC）行业投资机会

12.2.1产业链投资机会

12.2.2细分市场投资机会

12.2.3重点区域投资机会

12.32022-2028年模拟集成电路（IC）行业投资风险及防范

12.3.1政策风险及防范

12.3.2技术风险及防范

12.3.3供求风险及防范

12.3.4宏观经济波动风险及防范

12.3.5关联产业风险及防范

12.3.6产品结构风险及防范

12.3.7其他风险及防范

第十三章模拟集成电路（IC）行业投资战略研究

13.1模拟集成电路（IC）行业发展战略研究

13.1.1战略综合规划

13.1.2技术开发战略

13.1.3业务组合战略

13.1.4区域战略规划

13.1.5产业战略规划

13.1.6营销品牌战略

13.1.7竞争战略规划

13.2对我国模拟集成电路（IC）品牌的战略思考

13.2.1模拟集成电路（IC）品牌的重要性

13.2.2模拟集成电路（IC）实施品牌战略的意义

13.2.3模拟集成电路（IC）企业品牌的现状分析

13.2.4我国模拟集成电路（IC）企业的品牌战略

13.2.5模拟集成电路（IC）品牌战略管理的策略

13.3模拟集成电路（IC）经营策略分析

13.3.1模拟集成电路（IC）市场细分策略

13.3.2模拟集成电路（IC）市场创新策略

13.3.3品牌定位与品类规划

13.3.4模拟集成电路（IC）新产品差异化战略

13.4模拟集成电路（IC）行业投资战略研究

13.4.12019年模拟集成电路（IC）行业投资战略

13.4.22022-2028年模拟集成电路（IC）行业投资战略

13.4.32022-2028年细分行业投资战略

第十四章研究结论及投资建议()

14.1模拟集成电路（IC）行业研究结论

14.2模拟集成电路（IC）行业投资价值评估

14.3模拟集成电路（IC）行业投资建议

14.3.1行业发展策略建议

14.3.2行业投资方向建议

14.3.3行业投资方式建议()

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１	生命周期可长达10年。	数字IC强调的是运算速度与成本比，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。如音频运算放大器NE5532，自上世纪70年代末推出直到现在还是最常用的音频放大IC之一，几乎50%的多媒体音箱都采用了NE5532，其生命周期超过25年。因为生命周期长，所以模拟IC的价格通常偏低。
２	工艺特殊少用CMOS工艺	数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。此外，模拟IC最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。因此，模拟IC早期使用Bipolar工艺，但是Bipolar工艺功耗大，因此又出现BiCMOS工艺，结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的优点。另外还有CD工艺，将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的优点。在高频领域还有SiGe和GaAS工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉，而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。
３	与元器件关系紧密	模拟IC在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等;在设计中因技术特性的需要，常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式;模拟IC还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感会产生噪音或失真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。
４	辅助工具少测试周期长	模拟IC设计者既需要全面的知识，也需要长时间经验的积累。模拟IC设计者需要熟悉IC和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面，模拟IC设计师需要至少3年-5年的经验，优秀的模拟IC设计师需要10年甚至更长时间的经验。模拟IC设计的辅助工具少，其可以借助的EDA工具远不如数字IC设计多。由于模拟IC功耗大，牵涉的因素多，而模拟IC又必须保持高度稳定性，因此认证周期长。此外，模拟IC测试周期长且复杂。

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