2020-2026年中国晶圆制造设备市场深度分析与前景展望研究报告
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《2020-2026年中国晶圆制造设备市场深度分析与前景展望研究报告》信息及时,资料详&#= 23454;,指导性强,具有?= 20;家,独到,独特的优= 势。旨在帮助客户掌= 5569;区域经济趋势,获?= 1;优质客户信息,准确&= #12289;全面、迅速了解目= 069;行业发展动向,从而= ;提升工作效率和效果&#= 65292;是把握企业战略发ì= 37;定位不可或缺的重要= 决策依据。
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晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的约30%、25%和25%。
-
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光刻(30%)
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刻蚀(20%)
|
PVD(15%)
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CVD(10%)
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氧化/扩散
|
TOP3
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ASML75.3%
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LAM52.7%
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AMAT84.9%
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AMAT29.6%
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Hitachi 43.1%
|
-
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Nikon
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TEL
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Evatec
|
TEL
|
TEL
|
-
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Canon
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AMAT
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Ulvac
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LAM
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ASM
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TOP3市占率
|
92.80%
|
90.50%
|
96.20%
|
70.00%
|
94.80%
|
报?= 8;详细访问地址://www.compuke.net/b/jixie/338477YLCJ.html