2013年中国芯片的发展“弯道超车”需多管齐下

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内容提要：在政策指引下，各地积极采取行动，将芯片产业提升至战略新兴产业予以扶持。

中国芯片如何在竞争白热化的世界格局中“突出重围”？

应瞄准芯片产业发展中的新兴领域，通过集聚企业资源，投入资金支持，引进高端人才，实现弯道超越，摆脱依赖进口的困局。

工信部去年2月份颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出，培育5—10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，研发出一批关键技术和重大产品，强化长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，形成以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局。

在政策指引下，各地积极采取行动，将芯片产业提升至战略新兴产业予以扶持。仅武汉去年就投入13亿美元到新芯项目，65纳米及45纳米闪存已全面量产，5年内月产能将达到10万片。上个月，一期投资70亿美元的三星闪存芯片项目落户西安。

中国应尽早构建完善的产业链，也就是集国家之力推动从材料、设备、芯片设计、芯片制造到IP建立的完整产业链，以实现本土化的低成本高利润的产业结构。同时，努力创新，着手更大范围的垂直立体产业布局。

人才培养也十分重要。我们应建立多种形式的激励机制，发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。在高校集中地区建设微电子专业培训基地，培养业内高端人才，并落实好相关政策，吸引海外高层次人才回国。

克服分散重复，推动产业资源整合，集中投资重点扶持有潜力的企业。面对全产业链的竞争，我们必须向上下游延伸，发挥龙头企业的聚集效应，要凝成一股力量，中国芯片产业才能迎来春天。