2013年MLCC行业未来发展趋势

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内容提要：MLCC的高容量就要求介质单层厚度逐步降低，由原来的10μm以上减小到5μm、3μm，甚至到1μm；介质层数也由几十层发展到几百层、上千层。

未来MLCC的全球发展趋势可以概括为微型化、大容量化及无铅化等，具体表现为：

（1）小型化、微型化

随着移动通信和卫星通信的迅速发展，电子整机小型化、微型化的发展趋势日趋明显，而电子元器件特别是大量使用的以电子陶瓷材料为基础的各类无源元器件，是实现整机小型化、微型化的主要瓶颈。过去的几十年中，MLCC已在微型化方面实现了快速进步。市场主流MLCC产品已由1206和0805，发展为0603和0402，并进而向0201和01005发展。未来微型化仍将成为MLCC研究开发的重要目标之一。

主流MLCC产品的尺寸变迁

从材料角度而言，实现小型化、微型化的基础在于提升陶瓷材料的纯度、微细度、性能等，通过生产工艺、原材料选用等方面的改良和进步，达到产出更细、更纯瓷料的目的。因此，发展高性能功能陶瓷材料及其制备技术是功能陶瓷领域的重要研究课题。

（2）大容量化

与MLCC微型化的趋势相对应，市场对于MLCC电容量的要求不断增加。MLCC的高容量就要求介质单层厚度逐步降低，由原来的10μm以上减小到5μm、3μm，甚至到1μm；介质层数也由几十层发展到几百层、上千层。目前国际上高容量MLCC的制造工艺以日本最佳，日本厂商生产的MLCC层数已可达到1,000层以上。MLCC层数的增加则需要以电子陶瓷材料技术与工艺制作水平的提高为基础，MLCC向大容量方向的发展对电子陶瓷材料的质量和工艺均提出了更高的要求。

（3）无铅化、环境友好

针对部分电子类产品含有有害物质的情况，欧盟已于2003年1月27日公布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（以下简称“RoHS”），2006年7月1日以后，欧盟市场将正式禁止铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有毒有害物质含量超标产品进行销售。与上文同时颁布的还有《电子电气产品的废弃指令》，规定欧盟市场上流通的电子电气设备生产商必须承担其生产产品报废后回收的费用。美国某些州亦开始进行电子用品回收的立法工作。2006年11月6日，国家工信部颁布了《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（SJ/T11363-2006），规定了国内电子信息产品中含有毒有害物质的最大允许浓度，包括铅、镉、汞、六价铬、多聚联苯和多溴二苯醚等。传统MLCC厂商在生产过程中可能会使用铅、汞等有害物料，包括清洗剂、溶剂及某些含铅原材料等，目前这些有害金属已逐渐退出了MLCC市场。

近年来，随着国际社会对于环境保护和人类社会可持续发展的需求日趋提升，新型环境友好的电子陶瓷电容器产品已成为发达国家致力研发的热点领域之综上，下游以MLCC为代表的电子信息行业技术的发展向电子陶瓷材料提出了一系列严峻的挑战，同时也为电子陶瓷材料的研究和发展提供了前所未有的机遇。近年来，中国政府对包括电子陶瓷材料在内的新材料行业一直秉持积极鼓励、大力发展的态度，加速建立并完善中国具有自主知识产权的高新信息技术产业体系，提升中国电子信息产业的技术创新能力和国际竞争力。