2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告 内容介绍：

第一章 2007年世界芯片设计发展情况分析

　　三、2007年公司最新动态

　　第四节 新帝（SANDISK）

　　一、2007年公司核心竞争力分析

　　二、2007年企业中国区业务发展情况分析

　　三、2007年公司最新动态

　　第五节 AMD

　　一、2007年公司核心竞争力分析

　　二、2007年企业中国区业务发展情况分析

　　三、2007年公司最新动态

第三章 2007年中国芯片设计发展环境分析

　　一、芯片设计流程

　　二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程

　　三、中国技术创新与知识产权

　　四、中国芯片设计技术最新进展

第四章 2007年中国芯片设计产业发展动态分析

　　第一节 2007年中国芯片设计产业发展动态分析

　　一、2007年中国芯片设计仅占全球7.1%

　　二、2007年中国高端射频芯片设计技术进入世界先进行列

　　三、2007年芯邦四年成全球第一开创中国芯片设计新模式

　　第二节 2007年中国芯片设计发展趋势分析

　　第一节 2008-2010年中国芯片设计产业技术发展趋势展望分析

　　一、产品设计由ASIC向SOC转变

　　二、设计方法由反向向正向转变

　　第二节 2008-2010年中国芯片设计产品发展趋势展望分析

　　第三节 2008-2010年中国芯片设计行业投资机会分析

　　一、台湾放行四家芯片商投资大陆

　　二、半导体芯片产业或将重新成为投资热点

　　三、应用芯片研究前景广阔

　　四、生物芯片投资时刻到来

　　第二节 2008-2010年中国芯片设计行业投资风险分析

　　一、市场风险（行业现状）

　　二、政策风险

　　三、技术风险

　　四、期限风险

　　第三节 专家建议分析

图表目录:

　　图表1:2007年全球10大半导体供应商的初步排名

　　图表2:所示为iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计（单位：十亿美元）

　　图表3:软硬件协同设计流程

　　图表4:软硬件协同设计流程

　　图表5:设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧

　　图表6:1999~2006年我国集成电路芯片产量变动轨迹 单位：万片

　　图表7:1999~2006年集成电路及芯片产量变动轨迹 单位：万片

　　图表8:2007你中国市场NVIDIA与ATI新品关注比例对比

　　图表9:2007年中国市场最受关注的前十大显示芯片

　　图表10:2005年中国手机基带芯片行业销量（万辆）

　　图表57:2001-2008年汽车零部件行业利润变化

　　图表58:2001-2008年整车行业库存水平变化

　　图表59:2005-2009年汽车销量预测

　　图表60:2001-2007年我国手机产量变化趋势图

　　图表61:2007年手机品牌的市场份额

　　图表62:2007年正货、水货和二手手机的市场份额

　　图表63:07-08年的重点机型

　　图表64:2008-2012年中国集成电路产业规模预测 单位：亿元

　　图表65:2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 单位：亿元

　　图表66:2007年中国芯片制造业前十大企业销售额