2008-2010年中国芯片设计行业发展预测及投资前景分析报告

2008-2010年中国芯片设计行业发展预测及投资前景分析报告 内容介绍：

　　本报告详尽描述了中国芯片设计发展情况分析

　　三、2007年公司最新动态

　　第四节 新帝（SANDISK）

　　一、2007年公司核心竞争力分析

　　二、2007年企业中国区业务发展情况分析

　　三、2007年公司最新动态

　　第五节 AMD

　　一、2007年公司核心竞争力分析

　　二、2007年企业中国区业务发展情况分析

　　三、2007年公司最新动态

第三章 2007年中国芯片设计发展环境分析

　　一、芯片设计流程

　　二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程

　　三、中国技术创新与知识产权

　　四、中国芯片设计技术最新进展

第四章 2007年中国芯片设计产业发展动态分析

　　第一节 2007年中国芯片设计产业发展动态分析

　　一、2007年中国芯片设计仅占全球7.1%

　　二、2007年中国高端射频芯片设计技术进入世界先进行列

　　三、2007年芯邦四年成全球第一开创中国芯片设计新模式

　　第二节 2007年中国芯片设计发展趋势分析

　　第一节 2008-2010年中国芯片设计产业技术发展趋势展望分析

　　一、产品设计由ASIC向SOC转变

　　二、设计方法由反向向正向转变

　　第二节 2008-2010年中国芯片设计产品发展趋势展望分析

　　第三节 2008-2010年中国芯片设计行业投资机会分析

　　一、台湾放行四家芯片商投资大陆

　　二、半导体芯片产业或将重新成为投资热点

　　三、应用芯片研究前景广阔

　　四、生物芯片投资时刻到来

　　第二节 2008-2010年中国芯片设计行业投资风险分析

　　一、市场风险（行业现状）

　　二、政策风险

　　三、技术风险

　　四、期限风险

　　第三节 专家建议分析

图表目录部分

　　图表 1 2003-2007年工业增加值及其增长速度 单位：亿元

　　图表 2 2007年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度 单位：亿元

　　图表 3 2003-2007年固定资产投资及其增长速度 单位：亿元

　　图表 4 2007年固定资产投资新增主要生产能力

　　图表 5 2007年全部金融机构本外币存贷款及其增长速度 单位：亿元

　　图表 6 2003-2007年城乡居民人民币储蓄存款余额及其增长速度 单位：亿元

　　图表 7 2003-2007年居民消费价格涨跌幅度

　　图表 8 混合信号芯片设计流程

　　图表 9 通用类型的SOC芯片设计结构

　　图表 10 软硬件协同设计流程

　　图表 11 集成电路设计流程

　　图表 12 数字集成电路设计流程

　　图表 13 2006-2010年中国消费类芯片行业销量（万辆）

　　图表 69 2001-2008年汽车零部件行业利润变化

　　图表 70 2001-2008年整车行业库存水平变化

　　图表 71 2008-2009年汽车销量预测

　　图表 72 2002-2007年我国手机产量变化趋势图

　　图表 73 2008-2012年中国集成电路产业规模预测 单位：亿元

　　图表 74 2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 单位：亿元

　　图表 75 2007年中国芯片制造业前十大企业销售额

　　图表 76 略………..