2007年中国手机设计平台行业研究

2007年中国手机设计平台行业研究 内容介绍：

　　目前中国已成为全球移动电话的主要生产基地，中国国内拥有3.8亿部手机的生产能力，约占全球手机生产能力的50%左右，2005年中国手机产量为3.03亿部，同比增长30%，出口2.28亿部，同比增长56%。在出口和内需的双重拉动下，2006年中手机产量将达3.4亿部，其中出口2.5亿部，同比增长50%左右。

　　中国国内手机市场的高速发展和手机产品的更新换代，手机产业对手机芯片、手机操作系统、各种手机用软件的需求量大幅度增长。

　　一、中国手机设计行业背景

　　1.1 手机设计定义

　　1.2 手机设计历史发展

　　1.2.1 手机设计行业整体市场规模

　　1.2.2 手机设计公司种类别（ODM厂商、手机品牌厂商）市场规模

　　1.3 手机设计特点

　　二、中国手机设计平台简介

　　2.1 手机设计平台构成

　　2.1.1 手机设计平台构成分析

　　2.2 手机设计平台分析

　　2.2.1 手机设计平台组合方案分类及其构成

　　2.3 手机设计解决方案

　　2.3.1 手机设计解决方案发展阶段

　　三、中国手机设计硬件平台研究

　　3.1主要基频处理器平台分析

　　3.1.1 高通

　　3.1.1.1 高通基频产品线路图

　　3.1.1.2 高通4类芯片平台特点

　　3.1.1.3 高通4类芯片平台多媒体性能对比

　　3.1.1.4 使用高通MSM系列芯片的移动设备一览

　　3.1.2 德州仪器

　　3.1.2.1 德州仪器手机平台一览

　　3.1.2.2 OMAP系列数字基频特性

　　3.1.2.3 OMAP系列数字基频特性

　　3.1.2.4 OMAPV1030、2230内部模块与外部应用

　　3.1.3 飞思卡尔

　　3.1.3.1 飞思卡尔i系列平台特性

　　3.1.3.2 飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组

　　件一览表

　　3.1.3.3 采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览

　　3.1.4 杰尔

　　3.1.4.1 杰尔SCEPTRE平台各版本特性

　　3.1.4.2 SCEPTRE TC、HP、HPE内部框架

　　3.1.4.3 VISION平台构架中的通信、数字信号和应用处理器芯核

　　3.1.4.4 VISION平台软件结构

　　3.1.5 爱立信移动平台

　　3.1.5.1 爱立信EMP手机平台线路

　　3.1.5.2 爱立信EMP 3G手机平台线路

　　3.1.5.3 爱立信U100软件结构

　　3.1.5.4 爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览

　　3.1.6 美国模拟器件公司

　　3.1.6.1 ADI SOFTFONE平台结构

　　3.1.6.2 ADI手机平台产品一览

　　3.1.6.3 SOFTFONE智能手机开发平台

　　3.1.6.4 ADI基频产品一览

　　3.1.7 飞利浦

　　3.1.7.1 PHILIPS基频产品一览

　　3.1.8 英飞凌

　　3.1.8.1 INFINEON 基频产品一览

　　3.1.8.2 PMB7870及升级版本内部框架

　　3.1.8.3 S-GOLD手机开发平台

　　3.2 主要应用处理器平台分析

　　3.2.1 德州仪器

　　3.2.1.1 德州仪器TI多媒体应用处理器一览；

　　3.2.1.2 DM270内部框架；

　　3.2.1.3 OMAP2420、1510内部框架；

　　3.2.1.4 使用OMAP1510的移动设备一览

　　3.2.2 飞思卡尔

　　3.2.2.1 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品路线；

　　3.2.2.2 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品一览；

　　3.2.2.3 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用；

　　3.2.2.4 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用；

　　3.2.2.5 飞思卡尔i.MXL、i.MX31内部框架；

　　3.2.3 飞利浦

　　3.2.3.1 PHILIPS NEXPERIA 平台轧移动多媒体处理器；

　　3.2.3.2 PHILIPS PNX4008 内部框架；

　　3.2.4 英特尔

　　3.2.4.1 INTEL PXA 系列应用处理器一览；

　　3.2.4.2 INTEL PXA255内部框架；

　　3.2.4.3 使用PXA系列芯片的移动设备一览

　　3.2.5 瑞萨

　　3.2.5.1 瑞萨SH-MOBILE产品路线

　　3.2.5.2 使用SH-MOBILE移动设备一览；

　　3.2.5.3 使用SH-MOBILE系列应用处理器一览；

　　3.2.5.4 SH-MOBILE 3A内部框架、软件结构

　　3.2.6 意法半导体

　　3.2.6.1 ST NOMADIK产品路线；

　　3.2.6.2 ST NOMADIK内部框架；

　　3.2.6.3 ST NOMADIK内部分布式处理模式

　　3.2.7 NAZOMI

　　3.2.7.1 MAZOMI JA108内部框架；

　　3.2.7.2 使用JA108移动设备一览

　　3.2.8 NEC

　　3.2.8.1 NEC MP211内部框架

　　四、中国手机设计软件平台研究

　　4.1 主要操作系统分析

　　4.1.1 Symbian

　　4.1.1.1 SYMBINAN 操作系统智能手机列表

　　4.1.2 Linux

　　4.1.2.1 LINUX手机操作系统的优劣势

　　4.1.2.2 MONTA VISTA LINUX体系构架；

　　4.1.2.3 MONTA VISTA LINUX开发环境；

　　4.1.2.4 MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务

　　4.1.3 Windows Mobile

　　4.1.3.1 微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统间的

　　主要区别；

　　4.1.3.2 微软操作系统版本划分；

　　4.1.3.3 微软手机操作系统的优劣势；

　　4.1.3.4 微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一览表

　　4.1.4 Palm

　　4.1.4.1 PALM操作系统版本划分；

　　4.1.4.2 PALM手机操作系统的优劣势

　　4.2 主要软件平台分析

　　4.2.1 Series平台

　　4.2.1.1 SYMBINAN 操作系统软件平台划分；

　　4.2.1.2 SERIES平台各系列特点；

　　4.2.1.3 SERIES60平台智能手机一览

　　4.2.2 Qtopia平台

　　4.2.2.1 QTOPIA产品各系列特点；

　　4.2.2.2 QTOPIA平台的优势

　　4.2.3 Opna平台

　　4.2.3.1 QPNA 软件平台内部框架；

　　4.2.3.2 QPNA 软件平台支持的硬件；

　　4.2.3.3 QPNA 软件平台的智能手机解决方案；

　　4.2.3.4 基于LINUX操作系统的QPNA平台手机智能解决方案 ；

　　4.2.3.5 QPNA 平台应用手机一览

　　五、中国手机设计行业发展趋势研究

　　5.1 手机设计行业现状

　　5.2 中国手机(手机市场分析)市场规模和手机设计公司产品比较

　　5.2.1 中国手机(手机市场分析)市场规模和手机设计公司产品比较；

　　5.3 手机设计行业发展趋势

　　5.3.1 手机设计行业市场规模预测

　　图表目录：

　　图1：手机设计行业整体市场规模；

　　图2：手机设计公司种类别（ODM厂商、手机品牌厂商）市场规模；

　　图3：手机设计平台构成分析；

　　图4：手机设计平台组合方案分类及其构成；

　　图5：手机设计解决方案发展阶段；

　　图6：高通基频产品线路图；

　　图7：高通4类芯片平台特点；

　　图8：高通4类芯片平台多媒体性能对比；

　　图9：使用高通MSM系列芯片的移动设备一览；

　　图10：德州仪器手机平台一览；

　　图11：OMAP系列数字基频特性；

　　图12：OMAP系列数字基频特性；

　　图13：OMAPV1030、2230内部模块与外部应用；

　　图14：飞思卡尔i系列平台特性；

　　图15：飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件一览表；

　　图16：采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览；

　　图17：杰尔SCEPTRE平台各版本特性；

　　图18：SCEPTRE TC、HP、HPE内部框架；

　　图19；VISION平台构架中的通信、数字信号和应用处理器芯核；

　　图20；VISION平台软件结构；

　　图21；爱立信EMP手机平台线路；

　　图22；爱立信EMP 3G手机平台线路；

　　图23；爱立信U100软件结构；

　　图24；爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览；

　　图25；ADI SOFTFONE平台结构；

　　图26；ADI手机平台产品一览；

　　图27；SOFTFONE智能手机开发平台；

　　图28；ADI基频产品一览；

　　图29；PHILIPS基频产品一览；

　　图30；INFINEON 基频产品一览；

　　图31；PMB7870及升级版本内部框架；

　　图32；S-GOLD手机开发平台；

　　图33；德州仪器TI多媒体应用处理器一览；

　　图34；DM270内部框架；

　　图35；OMAP2420、1510内部框架；

　　图36；使用OMAP1510的移动设备一览；

　　图37；飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品路线；

　　图38；飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品一览；

　　图39；飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用；

　　图40；飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用；

　　图41；飞思卡尔i.MXL、i.MX31内部框架；

　　图42；PHILIPS NEXPERIA平台轧移动多媒体处理器；

　　图43；PHILIPS PNX4008内部框架；

　　图44；INTEL PXA 系列应用处理器一览；

　　图45；INTEL PXA255内部框架；

　　图46；使用PXA系列芯片的移动设备一览；

　　图47；瑞萨SH-MOBILE产品路线

　　图48；使用SH-MOBILE移动设备一览；

　　图48；使用SH-MOBILE系列应用处理器一览；

　　图49；SH-MOBILE 3A内部框架、软件结构；

　　图50；ST NOMADIK产品路线；

　　图51；ST NOMADIK内部框架；

　　图52；ST NOMADIK内部分布式处理模式；

　　图53；MAZOMI JA108内部框架；

　　图54；使用JA108移动设备一览；

　　图55；NEC MP211内部框架；

　　图56；SYMBINAN 操作系统版本划分；

　　图57；2003年-2005年SYMBINAN OS手器出货量及平均专利费；

　　图58；SYMBINAN 操作系统智能手机列表；

　　图59；LINUX手机操作系统的优劣势；

　　图60；MONTA VISTA LINUX体系构架；

　　图61；MONTA VISTA LINUX开发环境；

　　图62；MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务；

　　图63；微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统间的主要区别；

　　图64；微软操作系统版本划分；

　　图65；微软手机操作系统的优劣势；

　　图66；微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一览表；

　　图67；PALM操作系统版本划分；

　　图68；PALM手机操作系统的优劣势；

　　图69；SYMBINAN 操作系统软件平台划分；

　　图70；SERIES平台各系列特点；

　　图71；SERIES60平台智能手机一览；

　　图72；QTOPIA产品各系列特点；

　　图73；QTOPIA平台的优势；

　　图74；QPNA 软件平台内部框架；

　　图75；QPNA 软件平台支持的硬件；

　　图76；QPNA 软件平台的智能手机解决方案；

　　图77；基于LINUX操作系统的QPNA平台手机智能解决方案 ；

　　图78；QPNA 平台应用手机一览 ；

　　图79：中国手机(手机市场分析)市场规模和手机设计公司产品比较；

　　图80：手机设计行业市场规模预测；