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2018-2024年中国驱动IC用COF市场深度研究与产业竞争格局报告

报告目录：

第一章 COF产品概述
第 一节 COF的定义
第二节 COF品种
第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式
一、IC封装
二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异
三、IC封装基板的种类
第四节 COF与TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定义上的区别
第五节 COF在驱动IC中的应用
第六节 COF行业与市场发展概述
第二章 COF的结构及其特性
第 一节 COF的结构特点
第二节 COF在LCD驱动IC应用中的特性
第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比
一、COF与COG比较
二、COF与TAB比较
第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景
一、制作线宽/线距小于30μM的精细线路封装基板
二、卷式（ROLL TO ROLL）生产方式的发展
三、多芯片组装（MCM）形式的COF
第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展
一、从2D发展到3D的挠性基板封装
二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式
第三章驱动IC产业现状与发展
第 一节 驱动IC的功能与结构
一、驱动IC的功能及与COF的关系
1、驱动IC的功能
2、驱动IC与COF的关系
二、驱动IC的结构
三、驱动IC的品种
第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位
第三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点
一、大尺寸TFT-LCD驱动特点
二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点
第四节 驱动IC产业的特点
第五节 世界显示驱动IC的市场现况
一、显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析
二、世界显示驱动IC设计业现况
三、世界显示驱动IC市场规模调查统计
第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况
第四章液晶面板应用市场现状与发展
第 一节 世界液晶面板市场规模与生产情况概述
一、世界液晶面板市场变化
二、世界面板市场品种的格局
三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析
第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况
一、世界大尺寸面板市场规模总述
二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况
三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况
四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况
五、对2017年世界大尺寸面板市场需求的预测
第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述
一、我国驱动IC设计行业的情况
二、我国液晶面板产业的发展
三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测
第五章 COF的生产工艺及技术的发展
第 一节 COF制造技术总述
一、COF的问世
二、COF的技术构成
第二节 COF挠性基板的生产工艺技术
一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
二、挠性基板材料的选择
三、精细线路的制作
第三节 IC芯片的安装技术
第四节 COF挠性基板的主要性能指标
第六章世界COF基板的生产现状
第 一节 全世界COF基板生产量统计
第二节 全世界COF市场格局
第三节 全世界COF基板主要生产厂家
第四节 全世界COF基板主要生产情况
一、日本COF基板厂家
二、韩国COF基板厂家
1、韩国LG MICRON
2、韩国STEMCO
三、台湾COF基板厂家
1、台湾欣邦
2、台湾易华
第七章我国COF基板的生产现状
第 一节 我国FPC业的现状
第二节 我国COF的生产现况
第三节 我国COF基板的生产企业现况
一、国内COF基板生产企业发展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企业概况
2、COF相关产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
三、三德冠精密电路科技有限公司
1、企业概况
2、COF相关产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
四、上达电子（深圳）股份有限公司
1、企业概况
2、COF产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
五、厦门弘信电子科技股份有限公司
1、企业概况
2、COF产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状（ZY ZM）
第 一节 二层型挠性覆铜板品种及特性
第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
一、适用于FCCL的中国国家标准介绍
二、国际上广泛使用的FCCL标准介绍
1、IPC标准
2、IEC标准
3、日本标准
4、测试方法比较
三、实际产品应用中的性能要求
第三节 挠性覆铜板的生产工艺
一、三层型挠性覆铜板的生产工艺_
1、片状制造法
2、卷状制造法
二、二层型挠性覆铜板的生产工艺
1、涂布法（CASTING）
2、层压法（LAMINATION）
3、溅镀法（SPUTTERING/PLATING）
第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、总述
二、日本FCCL业生产现状与发展
三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展
四、台湾FCCL业的现状与发展
五、韩国FCCL业的现状与发展
第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、我国国内挠性覆铜板业发展总述
二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况
图表目录：
图表 1： 三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求
图表 2： COF与COG比较分析
图表 3： COF与TAB比较分析
图表 4： 2015-2017年世界显示驱动IC市场规模调查统计
图表 5： 世界显示驱动IC主要生产厂家分析
图表 6： 2015-2017年全球主流面板厂商分区域销售额走势（单位：十亿美元）
图表 7： 2015-2017年全球大尺寸面板出货数量及同比走势（单位：百万台，%）
图表 8： 2015-2017年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势（单位：英寸）
图表 9： 2018-2024年年全球液晶电视面板平均尺寸走势（单位：英寸）
图表 10：2018-2024年全球液晶电视面板分分辨率占比走势（%）
图表 11：2018-2024年全球分世代线面板产能（≥G7）走势（K㎡，%）
图表 12：2018-2024年全球智能手机用AMOLED产能增长趋势（刚性+柔性）
图表 13：全球AMOLED和LCD智能手机面板渗透率走势图
图表 14：四地面板企业数量变化图
图表 15：2015-2017年全球液晶面板出货量市占率走势
图表 16：2016H1全球电视面板出货量（百万片）
图表 17：四地液晶面板产能统计及预测（亿平方米）
图表 18：大陆OLED产能建设情况
图表 19：日韩台厂OLED产能建设情况
图表 20：2015-2017年全球大尺寸面板出货量统计分析
图表 21：2016-2017年全球大尺寸面板出货量
图表 22：2015-2017年液晶电视领域大尺寸面板需求量分析
图表 23：2015-2017年全球平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析
图表 24：2015-2017年显示器领域对大尺寸面板需求量分析
图表 25：中国崛起为全球LCD产业第三极
图表 26：COF封装技术工艺流程
图表 27：2015-2017年全球COF基板产量统计分析
图表 28：FPC相比PCB的优点
图表 29：FPC各类产品特点对比分析
图表 30：FPC应用领域
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