2014-2020年中国32位嵌入式CPU芯片行业前景研究与投资潜力研究报告

报告名称：2014-2020年中国32位嵌入式CPU芯片行业前景研究与投资潜力研究报告
出版日期：2014-4

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第一章研究范围界定及市场特征分析
第一节 CPU 芯片分类及应用
一 CPU芯片分类
二 CPU芯片应用
第二节嵌入式CPU
一 CPU指令集
二 CPU内核
三 CPU芯片
第三节行业市场特征分析
一集成电路产业链
二集成电路运营模式
三行业利润水平分析
四行业技术水平分析
五行业区域性分析
六上下游行业关联性

第二章2010-2012年32位嵌入式CPU芯片市场
第一节 2010-2012年集成电路设计市场容量
一全球集成电路设计市场容量
二中国集成电路设计市场容量
第二节 2014-2020年嵌入式CPU芯片市场容量
一 2014-2020年嵌入式CPU芯片市场容量
二 2011年嵌入式CPU芯片市场应用领域
第三节移动便携设备嵌入式CPU芯片细分市场
一移动便携设备市场分类
二 2009-2018年便携消费电子CPU芯片市场容量
三 2009-2018年便携教育电子CPU芯片市场容量
四 2009-2018年移动互联网终端CPU芯片市场容量
第四节 2011-2012年行业竞争格局分析
一嵌入式CPU芯片设计行业竞争格局
二便携消费电子CPU芯片市场竞争格局
三便携教育电子CPU芯片市场竞争格局
第五节嵌入式CPU芯片设计行业进入壁垒
一技术壁垒
二资金和规模壁垒
三产业化壁垒
第六节国内行业管理体系及相关政策分析
一行业主管部门与监管体制
二行业主要法律法规及政策
第七节影响行业发展有利和不利因素
一有利因素分析
二不利因素分析
第三章嵌入式CPU芯片企业竞争力
第一节三星半导体
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第二节瑞芯微
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第三节君正集成电路
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第四节飞思卡尔
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第五节凌阳科技
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第六节安凯技术
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第七节德州仪器
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第八节高通
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第九节 Marvell
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析
第十节联发科
一企业概况
二产品系列
三企业运营及竞争力分析

第四章2014-2020年产业前景及投资建议
第一节 2014-2020年产业趋势
一产业技术发展趋势
二产业竞争格局趋势
三产业市场需求趋势
第二节 2014-2020年产业影响因素
一有利因素分析
二不利因素分析
第三节 2014-2020年产业投资建议
图表 1 CPU芯片主要分类及应用领域
图表 2 2013年中国集成电路设计业销售收入区域构成
图表 3 2014-2020年国内嵌入式CPU芯片市场容量
图表 4 2013年国内嵌入式CPU芯片市场应用领域
图表 5 移动便携设备分类
图表 6 2009-2018全球便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 7 2009-2018中国便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 8 2009-2018全球便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 9 2009-2018中国便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 10 2009-2018全球移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿美元）
图表 11 2009-2018中国移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿元）
图表 12 2010年国内便携消费电子CPU芯片市场厂商
图表 13 2010年国内便携教育电子CPU芯片市场厂商分布
图表 14 行业主要法律法规及政策一览表

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