2015-2020年中国LED市场深度调查与投资前景分析报告

报告名称：2015-2020年中国LED市场深度调查与投资前景分析报告
出版日期：2015-10
报告价格：印刷版：8000元电子版：8000元印刷版+电子版：8200元

订购电话：400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
电子邮箱：[email protected]

下载WORD版本下载PDF版本下载订购协议

全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。其中日本、美国、欧洲依托先发技术优势和设备优势，成为全球最早的LED 封装产业中心；台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，供销稳定，近年来迅速崛起；中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED 封装生产基地。据Strategies Unlimited 等咨询机构统计，2010 年以来全球封装市场规模持续增长，尤其是2012 年以来全球封装市场步入良性增长通道，市场规模及同比增长率均同步上升。其中，2014 年全球LED 市场规模达到196 亿美元，比2013 年的145 亿美元增长35.17%，增长速度为最近5 年最高。

我国LED 封装能力提高较快，封装品种较全，相对于LED 外延和芯片产业，国内的LED 封装产业更具竞争力和规模，技术水平也最接近国际先进水平。与全球封装行业变动趋势一致，2012 年以来国内封装市场规模及同比增长率均同步上升。其中，2014 年，我国LED 封装环节产值达517亿元，较2013 年增长了28%。

报告目录：

第一章　 LED 封装相关概述

1.1　LED封装简介

1.1.1　LED封装的概念

1.1.2　LED封装的形式

1.1.3　LED封装的结构类型

1.1.4　LED封装的工艺流程

1.2　LED封装的常见要素

1.2.1　LED引脚成形方法

1.2.2　LED弯脚及切脚

1.2.3　LED清洗

1.2.4　LED过流保护

1.2.5　LED焊接条件

第二章　2012-2014年LED封装产业总体发展分析

2.1　2012-2014年世界LED封装业的发展

2.1.1　总体特征

2.1.2　区域分布

2.1.3　企业格局

2.2　2012-2014年中国LED封装业的发展

2.2.1　发展现状

2.2.2　产值增长情况

2.2.3　产品结构分析

2.2.4　产业链分析

2.2.5　产能分析

2.2.6　价格分析

2.3　2012-2014年国内重要LED封装项目进展

2.3.1　欧司朗在华首个LED封装项目投产

2.3.2　福建安溪引进LED封装线项目

2.3.3　瑞丰光电扩产SMD　LED项目

2.3.4　徐州博润LED芯片封装项目开建

2.3.5　晶圆级芯片封装项目落户淮安

2.3.6　厦门信达增资扩建LED封装项目

2.4　SMD　LED封装

2.4.1　SMD　LED封装市场发展简况

2.4.2　SMD　LED封装技术壁垒较高

2.4.3　SMD　LED封装产能尚未过剩

2.4.4　SMD　LED封装受益于芯片价格下降

2.5　LED封装业发展中存在的问题

2.5.1　制约我国LED封装业发展的因素

2.5.2　国内LED封装企业面临的挑战

2.5.3　传统封装工艺成为系统成本瓶颈

2.5.4　封装企业选择不当发展模式

2.6　促进中国LED封装业发展的策略

2.6.1　做大做强LED封装产业的对策

2.6.2　发展LED封装行业的措施建议

2.6.3　LED封装业发展需加大研发投入

2.6.4　我国LED封装业应向高端转型

第三章　2012-2014年中国LED封装市场格局分析

3.1　2012-2014年LED封装市场发展态势

3.1.1　LED封装市场运行特征

3.1.2　LED封装市场需求结构

3.1.3　LED封装企业规模扩大

3.1.4　LED封装市场发展变局

3.1.5　封装市场上下游战略合作

3.2　2012-2014年LED封装企业布局特征

3.2.1　区域分布格局

3.2.2　珠三角地区分布特点

3.2.3　长三角地区分布特点

3.2.4　其他地区分布特点

3.3　2012-2014年广东省LED封装业分析

3.3.1　产业规模

3.3.2　主要特点

3.3.3　重点市场

3.3.4　发展趋势

3.4　2012-2014年LED封装市场竞争格局

3.4.1　LED封装市场竞争加剧

3.4.2　LED封装市场竞争主体

3.4.3　台湾厂商扩大封装产能

3.4.4　本土企业布局背光封装

3.4.5　封装企业竞争焦点分析

3.5　2012-2014年LED封装企业竞争力简析

3.5.1　2012年LED照明白光封装企业竞争力排名

3.5.2　2013年LED照明白光封装企业竞争力排名

3.5.3　2013年本土LED封装企业竞争力排名

3.5.4　2014年本土COB封装企业竞争力排名

第四章　2012-2014年LED封装行业技术研发进展

4.1　中外LED封装技术的差异

4.1.1　封装生产及测试设备差异

4.1.2　LED芯片差异

4.1.3　封装辅助材料差异

4.1.4　封装设计差异

4.1.5　封装工艺差异

4.1.6　LED器件性能差异

4.2　2012-2014年中国LED封装技术研发分析

4.2.1　封装技术影响LED光源发光效率

4.2.2　LED封装专利申请状况

4.2.3　LED封装行业技术特点

4.2.4　LED封装技术创新进展

4.2.5　LED封装技术壁垒分析

4.2.6　LED封装业技术研发仍需加强

4.3　LED封装关键技术介绍

4.3.1　大功率LED封装的关键技术

4.3.2　显示屏用LED封装的技术要求

4.3.3　固态照明对LED封装的技术要求

第五章　2012-2014年LED封装设备及封装材料的发展

5.1　2012-2014年LED封装设备市场分析

5.1.1　LED封装设备需求特点

5.1.2　LED封装设备市场格局

5.1.3　LED封装设备国产化提速

5.1.4　LED前端封装设备竞争加剧

5.1.5　LED后端封装设备市场态势

5.1.6　LED封装设备市场发展方向

5.1.7　LED封装设备市场规模预测

5.2　LED封装的主要材料介绍

5.2.1　LED芯片

5.2.2　荧光粉

5.2.3　散热基板

5.2.4　热界面材料

5.3　2012-2014年中国LED封装材料市场分析

5.3.1　LED封装材料市场现状

5.3.2　2014年LED芯片产能分析

5.3.3　2014年LED荧光粉价格走势

5.3.4　LED封装辅料市场面临洗牌

5.3.5　LED封装环氧树脂市场潜力巨大

5.3.6　LED封装用基板材料市场走向分析

5.4　2012-2014年LED封装支架市场分析

5.4.1　LED封装支架市场发展规模

5.4.2　LED封装支架市场竞争格局

5.4.3　LED封装支架市场技术路线

5.4.4　LED封装PCT支架市场前景

5.4.5　LED封装支架技术发展趋势

第六章　2012-2014年国内外重点LED封装企业分析

6.1　国外主要LED封装重点企业

6.1.1　日亚化学（NICHIA）

6.1.2　欧司朗(OSRAM GmbH)

6.1.3　三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）

6.1.4　首尔半导体（SSC）

6.1.5　科锐（CREE）

6.2　台湾主要LED封装重点企业

6.2.1　亿光电子

6.2.2　隆达电子

6.2.3　光宝集团

6.2.4　东贝光电

6.2.5　宏齐科技

6.2.6　佰鸿股份

6.3　内地主要LED封装重点企业

6.3.1　鸿利光电

6.3.2　瑞丰光电

6.3.3　长方照明

6.3.4　国星光电

6.3.5　木林森

6.3.6　杭科光电

6.3.7　晶台股份

第七章　中国LED封装产业发展趋势及前景

7.1　LED封装产业未来发展趋势

7.1.1　功率型白光LED封装技术趋势

7.1.2　无金线封装成LED封装新走向

7.1.3　LED封装产业未来发展方向

7.2　中国LED封装市场前景展望（ZY LXY）

7.2.1　我国LED封装市场发展前景乐观

7.2.2　LED封装产品应用市场将持续扩张

7.2.3　中国LED通用照明封装市场前景预测