2017-2023年中国晶圆制造行业市场监测与未来发展前景预测报告

晶圆制造属于重资产领域，对设备和资金的需求很高，企业为保持竞争力而 每年用于采购设备等资本性开支比例很高，如一条产能为 30K/月的 20nm 生产 线，其投资规模约为 67 亿美元（资料来源：东北证券《七星电子设备业务触底， 公司业绩望迎来反弹》，2015 年 2 月）。同时制造企业需要不断追赶先进制程， 1995 年以来，芯片制造工艺经历了从 0.5 微米到目前 28nm、16/14nm 的发展过 程，从 65nm 开始，晶圆制造生产线投资呈几何级数的增长，随着集成电路制程节点的缩小，制造技术难度成倍增加，能跟随工艺发展的制造厂商越来越少。目 前，在晶圆制造代工领域，全球市场高度集中，全球前 10 名厂商占据全球 91.7% 的市场份额，其中台湾积体电路制造公司（TSMC）占据垄断地位，2015 年该公司营业收入为 265.66 亿美元，全球市场份额高达 54.2%。由于制造业投资回报期长、资金需求量巨大，以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式对我国大陆地区设置重重障碍，我国大陆地区集成电路制造领域中目前仅中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹宏力半 导体制造有限公司等少数企业占据一定市场份额.