2020-2026年中国IC设计市场发展现状与市场全景评估报告

报告名称：2020-2026年中国IC设计市场发展现状与市场全景评估报告
出版日期：2020-5
报告价格：印刷版：8000元电子版：8000元印刷版+电子版：8200元

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2019年IC设计行业销售预计为1945.98亿元，比2016年的1518.52亿元增长28.15%。按照美元与人民币1:6的汇率，全年销售达到292.63亿美元，在全球集成电路设计业所占比重将再次大幅提高。

我国IC设计行业销售额分析

188bet金宝搏网站发布的《2020-2026年中国IC设计市场发展现状与市场全景评估报告》共十四章。首先介绍了IC设计相关概念及发展环境，接着分析了中国IC设计规模及消费需求，然后对中国IC设计市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国IC设计面临的机遇及发展前景。您若想对中国IC设计有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章 IC设计 行业概述

第.一节 IC设计行业特点

第二节 IC设计行业发展趋势

第二章中国IC设计行业发展环境分析

第.一节经济环境分析

一、国民经济运行情况gdp

二、消费价格指数cpi、ppi

三、全国居民收入情况

四、恩格尔系数

五、工业发展形势

六、固定资产投资情况

七、财政收支状况

八、中国汇率调整

第二节政策环境分析

一、行业政策影响分析

二、相关行业标准分析

第三节 IC设计行业社会环境分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、中国城镇化率

六、居民的各种消费观念和习惯

第四节 2019年中国IC设计行业技术环境分析

第三章全球及中国IC设计市场

第.一节全球IC设计市场

第二节台湾IC设计市场

第三节中国大陆IC设计市场

一、中国IC设计市场概况

二、中国手机IC市场

三、中国智能卡IC市场

四、中国电源管理芯片市场

第四章基础类IC设计企业

第.一节上海贝岭

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节无锡华润微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、发展战略

第三节华微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节晶门科技

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节北京君正集成电路股份有限公司

第六节北京神州龙芯集成电路设计有限公司

第七节苏州国芯科技有限公司

第五章通讯类IC设计企业

第.一节国民技术

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节锐迪科

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节海思

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节展讯

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节联芯科技有限公司

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第六章多媒体IC设计企业

第.一节中星微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节珠海炬力

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节士兰微

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节上海泰景

第五节深圳芯邦

第六节上海格科微

第七节北京海尔

第八节杭州国芯

第七章智能卡IC设计企业

第.一节远望谷

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第二节上海复旦微电子

第三节大唐微电子

第四节上海华虹

第五节北京同方微电子有限公司

第八章其他类型IC设计企业

第.一节欧比特

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第二节福星晓程

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第三节长电科技

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第四节东软载波

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第九章 2020-2026年中国IC设计发展前景预测

第.一节行业发展趋势预测

第二节未来企业竞争格局

2016-2019年我国IC企业数量

第三节行业资源整合趋势

第四节产业链竞争态势发展预测

第十章 2020-2026年中国IC设计行业投资机会与风险预警

第.一节投资环境的分析与对策

第二节投资机遇分析

第三节投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、进入退出风险

第四节投资策略与建议

一、企业资本结构选择

二、企业战略选择

三、投资区域选择

第五节投资建议

图表目录：

图表：IC 产业垂直分工演化过程

图表：IC设计在半导体产业链中的价值占比

图表：IC设计技术发展进程

图表：IC系统性能和集成度

图表：3c应用领域关键IC整合趋势

图表：人机接口关键半导体组件及主要供货商

图表：2019年全球25大IC设计商

图表：2016-2019年台湾IC设计产业产值

图表：2019年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率

图表：2016-2019年中国IC设计产值变化趋势图

图表：中国IC市场应用结构

图表：2016年至2019年国内手机出货量