2018-2024年中国溅射靶材行业市场运营态势与投资战略分析报告

从 2011-2015 年，世界半导体用靶极溅射材料市场从 10.1 亿美元，增长至 11.4 亿美元，复合增长率为 3.1%。2016 年全球半导体材料市场销售额达到 443 亿美元，同比增长 2.4%，其中晶圆制造过程中涉及半导体材料市场份额达到 247 亿美元，同比增长 3.1%，封装测试过程涉及半导体材料达到196亿美元，同比增长1.4%。受半导体行业整体增长驱动，靶极溅射材料市场持续增长，预计2017年，全球集成电路用溅射靶材量将达到13.4亿美元，其中晶圆制造用溅射靶材市场将达到7.3亿美元，封装测试用溅射靶材将达到 6.1 亿美元。2015年，我国集成电路用溅射靶材市场规模为11.6亿元，2016 年国内半导体用溅射靶材市场规模突破 14亿元。