2018-2024年中国半导体分立器件制造行业市场调研与发展前景评估报告
- 报告名称:2018-2024年中国半导体分立器件制造行业市场调研与发展前景评估报告
- 出版日期:2018-9
- 报告价格:印刷版:8000元 电子版:8000元 印刷版+电子版:8200元
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按半导体器件分类:2016 年最大的细分市场为逻辑电路(27%)和存储器(23%),随后为模拟电路(14%)、MPU(13%)、光电元件(9%)、分立器件(6%)、MCU(4%)、传感器(3%)、DSP(1%)等。
全球半导体市场份额结构
数据来源:公开资料、188bet金宝搏网站 整理
188bet金宝搏网站 发布的《2018-2024年中国半导体分立器件制造行业市场调研与发展前景评估报告》共十二章。首先介绍了半导体分立器件制造行业市场发展环境、半导体分立器件制造整体运行态势等,接着分析了半导体分立器件制造行业市场运行的现状,然后介绍了半导体分立器件制造市场竞争格局。随后,报告对半导体分立器件制造做了重点企业经营状况分析,最后分析了半导体分立器件制造行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体分立器件制造产业有个系统的了解或者想投资半导体分立器件制造行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录:
第.一部分产业环境透视
第.一章 半导体分立器件制造行业发展综述
第.一节半导体分立器件制造行业定义及特征
一、行业定义
二、行业产品分类
三、行业特征分析
第二节半导体分立器件制造行业统计标准
一、统计部门和统计口径
二、行业主要统计方法介绍
三、行业涵盖数据种类介绍
第三节半导体分立器件制造行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒/退出机制
五、风险性
六、行业周期
第二章半导体分立器件制造行业原材料市场分析
第.一节行业产业链简介
第二节行业原材料市场分析
一、芯片市场发展情况分析
1、芯片供应量分析
2、芯片价格走势分析
二、金属硅市场发展情况分析
1、金属硅产量分析
2、金属硅消费量分析
3、金属硅出口量分析
4、金属硅价格变动情况
三、铜材市场发展情况分析
1、铜材产量分析
第.一章 半导体分立器件制造行业发展综述
第.一节半导体分立器件制造行业定义及特征
一、行业定义
二、行业产品分类
三、行业特征分析
第二节半导体分立器件制造行业统计标准
一、统计部门和统计口径
二、行业主要统计方法介绍
三、行业涵盖数据种类介绍
第三节半导体分立器件制造行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒/退出机制
五、风险性
六、行业周期
第二章半导体分立器件制造行业原材料市场分析
第.一节行业产业链简介
第二节行业原材料市场分析
一、芯片市场发展情况分析
1、芯片供应量分析
2、芯片价格走势分析
二、金属硅市场发展情况分析
1、金属硅产量分析
2、金属硅消费量分析
3、金属硅出口量分析
4、金属硅价格变动情况
三、铜材市场发展情况分析
1、铜材产量分析
2010-2017年中国铜材产量及增速
数据来源:国家统计局,188bet金宝搏网站 整理
2016-2017年中国铜材单月产量走势图
数据来源:国家统计局,188bet金宝搏网站 整理
2、铜表观消费量分析3、铜材进出口分析
4、铜价格变动情况
第三节原材料对行业的影响
第三章中国半导体分立器件制造行业发展环境分析
第.一节经济环境分析
一、国家宏观经济环境
二、行业宏观经济环境
第二节政策环境分析
一、行业法规及政策
二、行业发展规划
第三节技术环境分析
一、主要生产技术分析
二、技术发展趋势分析
第二部分行业深度分析
第四章半导体分立器件制造行业现状分析
第.一节半导体分立器件制造行业经营情况分析
一、半导体分立器件制造行业发展总体概况
二、半导体分立器件制造行业发展主要特点
三、半导体分立器件制造行业市场规模分析
四、半导体分立器件制造行业财务指标分析
1、半导体分立器件制造行业盈利能力分析
2、半导体分立器件制造行业运营能力分析
3、半导体分立器件制造行业偿债能力分析
4、半导体分立器件制造行业发展能力分析
第二节半导体分立器件制造行业供需平衡分析
一、全国半导体分立器件制造行业供给情况分析
1、全国半导体分立器件制造行业总产值分析
2、全国半导体分立器件制造行业产成品分析
二、全国半导体分立器件制造行业需求情况分析
1、全国半导体分立器件制造行业销售产值分析
2、全国半导体分立器件制造行业销售收入分析
三、全国半导体分立器件制造行业产销率分析
第五章半导体分立器件制造行业进出口结构及面临的机遇与挑战
第.一节半导体分立器件制造行业进出口市场分析
一、半导体分立器件制造行业进出口综述
1、中国半导体分立器件制造进出口的特点分析
2、中国半导体分立器件制造进出口地区分布状况
3、中国半导体分立器件制造进出口的贸易方式及经营企业分析
4、中国半导体分立器件制造进出口政策与国际化经营
二、半导体分立器件制造行业出口市场分析
1、2014-2017年行业出口整体情况
2、2014-2017年行业出口总额分析
3、2014-2017年行业出口产品结构
三、半导体分立器件制造行业进口市场分析
1、2014-2017年行业进口整体情况
2、2014-2017年行业进口总额分析
3、2014-2017年行业进口产品结构
第二节中国半导体分立器件制造出口面临的挑战及对策
一、中国半导体分立器件制造出口面临的挑战
二、半导体分立器件制造行业进出口前景
三、半导体分立器件制造行业进出口发展建议
第三部分市场全景调研
第六章半导体分立器件应用市场发展情况分析
第.一节半导体分立器件产品概况
一、行业产品结构特征分析
二、半导体分立器件产量分析
第二节半导体分立器件应用市场分析
一、电子设备制造对半导体分立器件需求分析
1、电子设备制造业发展现状
2、电子设备对半导体分立器件的需求
二、LED显示屏对半导体分立器件需求分析
1、LED显示屏行业发展现状
2、LED显示屏对半导体分立器件的需求
三、电子照明对半导体分立器件需求分析
1、电子照明行业发展现状
2、电子照明对半导体分立器件的需求
四、汽车电子对半导体分立器件需求分析
1、汽车电子行业发展现状
2、汽车电子对半导体分立器件的需求
第四部分竞争格局分析
第七章半导体分立器件制造市场竞争格局及集中度分析
第.一节半导体分立器件制造行业国际竞争格局分析
一、国际半导体分立器件制造市场发展状况
二、国际半导体分立器件制造市场竞争格局
三、国际半导体分立器件制造市场发展趋势分析
四、跨国企业在华市场的投资布局
1、日本厂商在华投资布局分析
(1)东芝(TOSHIBA)
(2)瑞萨科技(RENESAS)
(3)罗姆(Rohm)
(4)松下(Panasonic)
(5)日本电气股份有限公司(NEC)
(6)富士电机(FujiElectric)
(7)三洋(Sanyo)
(8)新电元(ShindengenElectric)
(9)富士通(Fujitsu)
2、美国厂商在华投资布局分析
(1)威旭(Vishay)
(2)飞兆半导体(FairchildSemiconductors)
(3)国际整流器公司(InternationalRectifier)
(4)安森美(OnSemiconductors)
3、欧洲厂商在华投资布局分析
(1)飞利浦半导体(PhilipsSemiconductors)
(2)意法半导体(STMicroelectronics)
(3)英飞凌(InfineonTechnologies)
第二节半导体分立器件制造行业国内竞争格局分析
一、国内半导体分立器件制造行业市场规模分析
二、国内半导体分立器件制造行业竞争格局分析
三、国内半导体分立器件制造行业竞争力分析
第三节半导体分立器件制造行业集中度分析
一、行业销售收入集中度分析
二、行业利润集中度分析
三、行业工业总产值集中度分析
四、行业区域集中度分析
第八章半导体分立器件制造行业区域市场分析
第.一节行业总体区域结构特征分析
一、行业区域结构总体特征
二、行业区域集中度分析
三、行业区域分布特点分析
四、行业规模指标区域分布分析
五、行业效益指标区域分布分析
六、行业企业数的区域分布分析
第二节华东地区半导体分立器件制造行业分析
一、行业发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第三节华南地区半导体分立器件制造行业分析
一、行业发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第四节华中地区半导体分立器件制造行业分析
一、行业发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第五节华北地区半导体分立器件制造行业分析
一、行业发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第六节东北地区半导体分立器件制造行业分析
一、行业发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第七节西部地区半导体分立器件制造行业分析
一、行业发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第九章国内半导体分立器件制造企业经营分析
第.一节深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第二节上海松下半导体有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第三节苏州松下半导体有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第四节无锡华润华晶微电子有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第五节恩智浦半导体广东有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第六节通用半导体(中国)有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第七节英飞凌科技(无锡)有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第八节北京京东方半导体有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第九节江苏长电科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第十节上海凯虹科技电子有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品结构分析
四、企业技术水平分析
五、企业盈利能力分析
六、企业销售渠道与网络
七、企业优势与劣势分析
八、企业最新发展动向分析
第五部分发展前景展望
第十章 2018-2024年半导体分立器件制造行业前景及趋势预测
第.一节 2018-2024年半导体分立器件制造市场发展前景
一、半导体分立器件制造市场发展潜力
二、半导体分立器件制造市场发展前景展望
三、半导体分立器件制造细分行业发展前景分析
第二节 2018-2024年半导体分立器件制造市场发展趋势预测
一、半导体分立器件制造行业发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
二、半导体分立器件制造行业市场规模预测
1、半导体分立器件制造行业市场容量预测
2、半导体分立器件制造行业销售收入预测
三、半导体分立器件制造行业细分市场发展趋势预测
第十一章 2018-2024年半导体分立器件制造行业投资机会与风险防范
第.一节中国半导体分立器件制造行业投资特性分析
一、半导体分立器件制造行业进入壁垒分析
二、半导体分立器件制造行业盈利模式分析
三、半导体分立器件制造行业盈利因素分析
第二节中国半导体分立器件制造行业投资情况分析
一、半导体分立器件制造行业总体投资及结构
二、半导体分立器件制造行业投资规模情况
三、半导体分立器件制造行业投资项目分析
第三节中国半导体分立器件制造行业投资风险
一、半导体分立器件制造行业政策风险
二、半导体分立器件制造行业供求风险
三、半导体分立器件制造行业宏观经济波动风险
四、半导体分立器件制造行业关联产业风险
五、半导体分立器件制造行业产品结构风险
六、半导体分立器件制造行业技术风险
第四节半导体分立器件制造行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、半导体分立器件制造行业投资机遇
第六部分发展战略研究
第十二章半导体分立器件制造行业发展战略研究(ZY LII)
第.一节半导体分立器件制造行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节对中国半导体分立器件制造品牌的战略思考
一、半导体分立器件制造品牌的重要性
二、半导体分立器件制造实施品牌战略的意义
三、半导体分立器件制造企业品牌的现状分析
四、中国半导体分立器件制造企业的品牌战略
五、半导体分立器件制造品牌战略管理的策略
第三节半导体分立器件制造行业经营策略分析
一、半导体分立器件制造市场细分策略
二、半导体分立器件制造市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、半导体分立器件制造新产品差异化战略
第四节半导体分立器件制造行业投资战略研究
一、2017年半导体分立器件制造行业投资战略
二、2018-2024年半导体分立器件制造行业投资战略
三、2018-2024年细分行业投资战略(ZY LII)
图表目录:
图表:2014-2017年固定资产投资与半导体分立器件制造行业关联性对比图
图表:2014-2017年我国半导体分立器件的发明专利申请数量变化图
图表:2014-2017年我国半导体分立器件发明专利公开数量变化图
图表:2014-2017年我国半导体分立器件的发明专利申请人构成图
图表:我国半导体分立器件的公开发明专利分布领域
图表:半导体分立器件制造行业产业链简图
图表:2014-2017年半导体照明用外延芯片产值增长情况
图表:2014-2017年华强北芯片价格指数变动情况
图表:2014-2017年国内工业硅产量表
图表:2014-2017年我国金属硅出口情况
图表:2014-2017年金属硅出口均价变动情况
图表:2014-2017年国内工业硅价格走势图
图表:2014-2017年我国铜材产量及增速变化趋势图
图表:2014-2017年我国铜材进口数量增长情况
图表:2014-2017年我国铜材出口数量增长情况
图表:2014-2017年华东市场铜(市场)价格月涨跌图
图表:2014-2017年铜价格走势情况
图表:2014-2017年半导体分立器件制造行业主要经济指标统计表
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业盈利能力分析
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业运营能力分析
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业偿债能力分析
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业发展能力分析
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业工业总产值及增长率走势
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业产成品及增长率走势图
图表:2014-2017年中国半导体分立器件制造行业销售产值及增长率变化情况
购买流程
1.确认需求:您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
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