当前位置: 首页> 研究报告> 188abc金博宝> 机械> 正文

2020-2026年中国半导体器件行业分析与投资前景预测报告

现代电子技术包含两大部分:信息电子技术(包括:微电子、计算机、通信等)和电力电子技术(又称功率半导体技术)。集成电路是信息电子技术的核心,电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的存储、传输、处理和控制指令;后者不但实施电能的存储、传输、处理和控制,保障电能安全、可靠、高效和经济的运行,而且将能源与信息高度地集成在一起。如果用人体来比喻的话,信息电子相当于人的大脑和中枢神经;而电力电子则相当于人体的心血管系统,为人体的活动传输能量,两者缺一不可。

半导体器件结构
资料来源:公开资料整理
2008年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长,之后在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109亿元。到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块,销售收入达到4335.5亿元,2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。
2007-2017年我国集成电路产量走势图
资料来源:国家统计局
我国的功率半导体器件的起步虽然较晚,但是市场规模增长迅速。从 2011 年的 1386 亿元增长到 2016 年的2088 亿元,年均复合增速达 8.53%。已经成为全球最大的功率半导体市场之一。但是我国的功率半导体生产厂商与国际巨头相比还有较大差距。 2015 年全球主要的功率半导体厂商均为英飞凌、德仪、 STM、恩智浦等国外企业。 国内功率半导体器件需要大量进口,如 IGBT 有 90%依赖进口。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录:
第.一章 半导体器件产业概述
第.一节 半导体器件产业定义
第二节 半导体器件产业发展历程
第三节 半导体器件分类情况
第四节 半导体器件产业链分析
一、产业链模型介绍
二、半导体器件产业链模型分析
第二章 中国半导体器件产业发展环境分析
第.一节中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
第二节 半导体器件产业相关政策
一、国家“十二五”产业政策
二、其他相关政策
第三节 中国半导体器件产业发展社会环境分析
一、居民消费水平分析
二、工业发展形势分析
第三章 中国半导体器件产业供需现状分析
第.一节 半导体器件产业总体规模
第二节 半导体器件产能概况
一、2015-2017年产能分析
二、2020-2026年产能预测
第三节 半导体器件产量概况
一、2015-2017年产量分析
二、2020-2026年产量预测
第四节 半导体器件市场需求概况
一、 2015-2017年市场需求量分析
二、 2020-2026年市场需求量预测
第五节 进出口分析
第四章 中国半导体器件产业总体发展状况
第.一节 中国半导体器件产业规模情况分析
一、产业单位规模情况分析
二、产业人员规模状况分析
三、产业资产规模状况分析
四、产业市场规模状况分析
第二节 中国半导体器件产业财务能力分析
第三节 产业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
第四节 国际竞争力比较
第五节 企业竞争策略分析
第五章 2011年我国半导体器件产业重点区域分析
第.一节 华北
第二节 华南
第三节 华东
第四节 华西
第五节 其他重点经济开发地区
第六章 半导体器件产业市场分析
第.一节 重点产品
一、市场占有率
二、市场应用及特点
三、供应商分析
第二节 技术分析
一、技术现状
二、创新技术研发及方向
第三节 产品细分
第四节 市场价格分析
第七章 半导体器件国内重点生产厂家分析
第.一节中环股份
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第二节华微电子
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第三节浙江众合机电股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第四节华天科技
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第五节上海贝岭
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第八章 2020-2026年半导体器件产业发展趋势及投资风险分析
第.一节 当前半导体器件市场存在的问题
第二节 半导体器件未来发展预测分析
一、2020-2026年中国半导体器件产业发展规模
二、2020-2026年中国半导体器件产业技术趋势预测
三、总体产业“十二五”整体规划及预测
第三节 2020-2026年中国半导体器件产业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 建议
报告分类
购买流程
 1.确认需求:您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
 2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
 3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
 4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
Baidu
map