2020-2026年中国半导体材料市场现状调研及投资前景发展趋势研究报告

报告名称：2020-2026年中国半导体材料市场现状调研及投资前景发展趋势研究报告
出版日期：2020-1
报告价格：印刷版：8000元电子版：8000元印刷版+电子版：8200元

订购电话：400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
电子邮箱：[email protected]

下载WORD版本下载PDF版本下载订购协议

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

半导体材料市场规模占比

188bet金宝搏网站发布的《2020-2026年中国半导体材料市场现状调研及投资前景发展趋势研究报告》共十章。首先介绍了半导体材料相关概念及发展环境，接着分析了中国半导体材料规模及消费需求，然后对中国半导体材料市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国半导体材料面临的机遇及发展前景。您若想对中国半导体材料有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章　 半导体材料行业基本概述

1.1　半导体材料的定义及分类

1.1.1　半导体材料的定义

1.1.2　半导体材料的分类

1.2　半导体材料的特性

1.2.1　电阻率

1.2.2　能带

1.2.3　满带电子不导电

1.2.4　直接带隙和间接带隙

1.3　半导体材料的制备和应用

1.3.1　半导体材料的制备

1.3.2　半导体材料的应用

1.4　半导体材料的发展历程和产业链介绍

1.4.1　半导体材料的发展历程

1.4.2　半导体材料产业链

第二章　2016-2019年全球半导体材料行业发展分析

2.1　2016-2019年全球半导体材料发展状况

2.1.1　市场发展回顾

2.1.2　市场现状分析

2.1.3　行业研发动态

2.1.4　市场趋势展望

2.2　主要国家和地区半导体材料发展动态

2.2.1　美国

2.2.2　日本

2.2.3　欧洲

2.2.4　韩国

2.2.5　中国台湾

第三章　中国半导体材料行业发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国内生产总值

3.1.2　工业生产状况

3.1.3　产业转型升级

3.1.4　经济发展趋势

3.2　政策环境

3.2.1　关键材料升级换代

3.2.2　原材料工业两化融合

3.2.3　中国制造2025助力

3.2.4　产业发展相关规划

3.3　技术环境

3.3.1　产业技术研究获突破

3.3.2　技术创新项目新动向

3.3.3　技术国产化进展动态

3.4　产业环境

3.4.1　全球半导体产业规模

3.4.2　中国半导体市场格局

3.4.3　半导体产业发展路径

3.4.4　半导体产业前景广阔

第四章　2016-2019年中国半导体材料行业发展分析

4.1　2016-2019年中国半导体材料行业运行状况

4.1.1　产业发展特点

4.1.2　行业销售规模

4.1.3　市场格局分析

4.1.4　产业转型升级

4.1.5　行业成果分析

4.2　2016-2019年半导体材料行业区域发展分析

4.2.1　北京

4.2.2　河北

4.2.3　山东

4.2.4　江西

4.3　2016-2019年半导体材料国产化替代分析

4.3.1　国产化替代的必要性

4.3.2　国产化替代的可能性

4.3.3　国产化替代的前景

4.4　2016-2019年半导体材料市场竞争结构分析

4.4.1　现有企业间竞争

4.4.2　潜在进入者分析

4.4.3　替代产品威胁

4.4.4　供应商议价能力

4.4.5　需求客户议价能力

4.5　半导体材料行业存在的问题及发展对策

4.5.1　行业发展滞后

4.5.2　产品同质化严重

4.5.3　供应链不完善

4.5.4　产业创新不足

4.5.5　行业发展建议

第五章　2016-2019年半导体硅材料行业发展分析

5.1　半导体硅材料行业发展状况

5.1.1　发展现状分析

5.1.2　行业利好形势

5.1.3　产业基地建设

5.1.4　行业发展建议

5.2　多晶硅

5.2.1　全球发展规模

5.2.2　中国市场规模

5.2.3　行业利好分析

5.2.4　行业问题分析

5.2.5　行业发展建议

5.2.6　行业趋势分析

5.3　单晶硅

5.3.1　行业发展现状

5.3.2　市场走势分析

5.3.3　行业利好形势

5.3.4　行业前景分析

5.4　硅片

5.4.1　全球发展规模

5.4.2　中国市场规模

5.4.3　市场格局分析

5.4.4　行业发展动态

第六章　2016-2019年第二代半导体材料产业发展分析

6.1　砷化镓材料概述

6.1.1　砷化镓材料的性质

6.1.2　砷化镓材料的用途

6.1.3　砷化镓材料制备工艺

6.2　砷化镓产业链及产业链模型分析

6.2.1　产业链模型理论分析

6.2.2　砷化镓产业链结构分析

6.2.3　砷化镓产业链模型分析

6.3　2016-2019年砷化镓材料行业分析

6.3.1　行业特性分析

6.3.2　市场消费需求

6.3.3　市场竞争格局

6.3.4　行业运营模式

6.3.5　未来发展趋势

6.4　2016-2019年磷化铟材料行业分析

6.4.1　市场发展综述

6.4.2　行业供需形势

6.4.3　行业商业化前景

第七章　2016-2019年第三代半导体材料产业发展分析

7.1　2016-2019年第三代半导体材料产业综述

7.1.1　行业发展历程

7.1.2　行业机遇和挑战

7.1.3　行业研发进程

7.1.4　行业发展动态

7.2　第三代半导体材料应用的热点领域分析

7.2.1　Ⅲ族氮化物LED发光技术

7.2.2　宽带隙半导体功率电子技术

7.2.3　氧化物半导体TFT技术

7.3　2016-2019年碳化硅材料行业分析

7.3.1　行业发展现状

7.3.2　行业研发动态

7.3.3　行业发展建议

7.4　2016-2019年氮化镓材料行业分析

7.4.1　氮化镓材料特性

7.4.2　氮化镓材料应用

7.4.3　行业前景分析

第八章　2016-2019年半导体材料相关产业发展分析

8.1　集成电路行业

8.1.1　全球发展规模

8.1.2　中国市场规模

我国集成电路进口额高达2000亿美元之上，进口替代需求大

8.1.3　行业问题分析

8.1.4　行业发展建议

8.1.5　行业趋势分析

8.2　半导体照明行业

8.2.1　全球发展规模

8.2.2　中国市场规模

8.2.3　行业发展因素

8.2.4　行业发展机遇

8.2.5　行业趋势分析

8.3　太阳能光伏产业

8.3.1　全球发展规模

8.3.2　中国市场规模

8.3.3　行业发展机遇

8.3.4　行业问题分析

8.3.5　行业发展建议

8.3.6　行业前景分析

8.4　半导体分立器行业

8.4.1　产业链分析

8.4.2　行业发展规模

8.4.3　行业因素分析

8.4.4　行业竞争格局

8.4.5　企业格局分析

8.4.6　行业前景分析

第九章　半导体材料行业重点企业分析

9.1　有研新材料股份有限公司

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　企业核心竞争力

9.1.3　经营效益分析

9.1.4　业务经营分析

9.2　天津中环半导体股份有限公司

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　企业核心竞争力

9.2.3　经营效益分析

9.2.4　业务经营分析

9.3　上海新阳半导体材料股份有限公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　企业核心竞争力

9.3.3　经营效益分析

9.3.4　业务经营分析

9.4　宁波康强电子股份有限公司

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　企业核心竞争力

9.4.3　经营效益分析

9.4.4　业务经营分析

第十章　半导体材料行业前景与趋势预测（）

10.1　半导体材料前景展望

10.1.1　行业发展趋势

10.1.2　行业需求分析

10.1.3　行业前景分析

10.2　2020-2026年半导体材料行业的发展预测分析

10.2.1　半导体材料行业的影响因素分析

10.2.2　半导体材料行业的市场规模预测

图表目录：

图表　半导体材料产业链

图表　全球半导体材料市场情况

图表　2016-2019年全球半导体材料市场情况

图表　2016-2019年中国GDP及其增长率统计表

图表　2016-2019年全部工业增加值及其增长速度

图表　IC国产化替代路径

图表　半导体国产化替代因素及正反馈效应