2015-2022年中国光刻胶市场调查与市场年度调研报告

报告名称：2015-2022年中国光刻胶市场调查与市场年度调研报告
出版日期：2015-12
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光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版（mask）转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X 射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键性的材料。光刻胶 1959 年被发明以来，就成为半导体工业最核心的工艺材料。随后光刻胶被改进运用到印制电路板的制造工艺，成为 PCB 生产的重要材料。二十世纪九十年代，光刻胶又被运用到 LCD 器件的加工制作，对LCD 面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用。

我国对光刻胶及专用化学品的研究起步较晚，国家非常重视，从“六五计划”至今都一直将光刻胶列为国家高新技术计划、国家重大科技项目。尽管取得了一定成果，并有苏州瑞红电子化学品有限公司和北京科华微电子有限公司实现了部分品种半导体光刻胶的国产化，但技术水平仍与国际水平相差较大，作为原料的主要专用化学品仍然需要依赖进口。

2013年我国光刻胶行业产量约7.55万吨，同比2012年的6.42万吨增长了17.60%，2014年我国光刻胶行业产量达到了8.68万吨。

2014年我国光刻胶行业产量约8.68万吨，进口约0.59万吨，出口约0.14万吨，国内光刻胶行业表现消费量约9.13万吨，近几年我国光刻胶行业市场需求情况如。

内容选自188bet金宝搏网站发布的《2015-2022年中国光刻胶市场调查与市场年度调研报告》由188bet金宝搏网站领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、知识产权局、智研数据中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

报告揭示了光刻胶行业市场潜在需求与市场机会，报告对中国光刻胶做了重点企业经营状况分析，并分析了中国光刻胶行业发展前景预测。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

报告目录：

第一章光刻胶相关概述 1

第一节光刻胶基础阐述 1

一、光刻胶特性 1

二、光刻胶成份 1

第二节光刻胶类型划分 2

一、光聚合型 2

二、光分解型 3

三、光交联型 3

第三节光刻胶的应用 3

第四节光刻胶的技术参数 3

第二章 2011-2014年世界光刻胶产业运行形势分析 5

第一节 2011-2014年世界光刻胶产业运行简况 5

一、世界光刻胶产业现状分析 5

据统计：全球光刻胶市场规模从2009年的51.8亿美元增长至2014年的70.2亿美元。

光刻胶是一种经过严格设计的复杂、精密的配方产品，由树脂、光引发剂、单体、添加剂等不同性质的原料，通过不同的排列组合，经过复杂、精密的加工工艺而制成。

光刻胶发明后，首先被运用于军事、国防设备中高性能集成电路、光学、传感、通讯器材等的加工制作，因此发达国家以前一直将光刻胶作为战略物资加以控制。

1994年巴黎统筹委员会（对社会主义国家实行禁运和贸易限制的国际组织）解散前，光刻胶都被列为禁运产品。目前尽管放松了管制，但最尖端的光刻胶产品依然是发达国家管制对象。

光刻胶是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料，一般相同用途的光刻胶，由于投资大、市场比下游应用行业小，行业集中度非常高，只能有几家企业生存。

而就下游细分需求领域而言，2014年全球PCB领域光刻胶需求规模为17.2亿美元，占行业需求总量的24.5%；LCD光刻胶需求市场规模为18.7亿美元，占行业需求总量的26.6%；半导体光刻胶需求规模为16.9亿美元，占比为24.1%。

1、PCB光刻胶

PCB是组装电子零件用的基板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是任何电子设备或产品均需配备的关键电子互连件。PCB的终端应用市场，包括计算机、通讯、消费电子、汽车、工业、医疗、军事、航空及半导体封装等，涵盖行业及用途非常广泛，成长平稳，受单一行业或用途的波动影响较小。

目前全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。近十年来，除2009年金融危机的影响，PCB市场基本保持稳定增长。

PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶和光成像阻焊油墨。作为PCB上游材料的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨因为技术含量高、设备投资大、市场壁垒高、规模效应显著，所以行业集中度比较高。全球干膜光刻胶厂家主要有7家，分别为台湾长兴化学、台湾长春化工、日本旭化成、日本日立化成、美国杜邦、韩国KOLON，意大利莫顿公司，其中台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成这三家就占全球市场份额80%以上。全球光成像阻焊油墨市场的主要生产商有日本太阳油墨、TAMURA制作所、欧洲HUNGTSUMAN、中国台湾永胜泰、无锡广信油墨（台资）等公司，占据市场80%以上份额。光成像阻焊油墨种类多，高端产品和低端产品品质差异大，低端市场由中小公司占据。

2、LCD光刻胶

彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14-16%。彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料。彩色滤光片材料成本中，彩色光刻胶和黑色光刻胶占整体成本的27%左右。

TFT-LCD产业链中，高附加值部分体现在两端，即原材料供给和终端产品销售，毛利率可以达到50%以上。处于中间环节的制造附加值最低，毛利率在-25%-+30%之间，获得的附加值最低，产业周期性波动较大。因此，就TFT-LCD产业链盈利能力来讲，彩色滤光片、彩色光刻胶和黑色光刻胶、玻璃基板、液晶、背光源等上游材料公司具有显著的高附加值优势。

彩色光刻胶行业技术壁垒高。日本、韩国、台湾是彩色光刻胶的主要生产地区。主要生产商有JSR、LG化学、CHEIL、TOYO INK、住友化学、奇美、三菱化学，占全球产量逾90%。近几年，台湾达兴、新应材逐步进入彩色光刻胶行产业。中国在该领域目前处于起步发展阶段。黑色光刻胶行业的集中度更高，日本和韩国是主要生产地区，主要生产商有TOK、CHEIL、新日铁化学、三菱化学、ADEKA，占全球产量逾90%。

全球的彩色光刻胶和黑色光刻胶应用市场主要在LCD面板厂集中的韩国、台湾和日本；近年来随着京东方、TCL等新建的LCD面板厂相续投产，中国彩色光刻胶和黑色光刻胶的使用量逐渐增加。

3、半导体光刻胶

半导体光刻胶种类非常繁多，分类方法也较多。目前市场上已得到实际应用的主要半导体光刻胶，从曝光波长来分，可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4个种类。实际上，这种分类也正反映了半导体光刻胶材料技术应对市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，通过提高极限分辨率从而达到高密度集积的发展过程。曝光波长是影响光刻胶极限分辨率的一个重要因子，随着曝光波长的缩短，光刻胶所能达到的极限分辨率将得以提高，从而使得更高密度集积成为可能。目前分辨率最高的半导体光刻胶为ArF光刻胶，它可以用来加工线宽至90纳米的微细线路。

半导体光刻胶和PCB光刻胶以及LCD光刻胶的构成基本类似，主要是由光刻胶树脂和光引发剂组成。虽然在组成上，上述3种光刻胶基本类似，但在性能和价格方面，半导体光刻胶要远远高于其他两类。半导体光刻胶使用的树脂和引发剂在性能、质量和规格等方面的要求极其严格。

二、世界光刻胶生产技术发展分析 9

三、全球经济对光刻胶行业的影响分析 12

第二节 2011-2014年世界主要国家光刻胶市场运行状况分析 20

一、美国 20

二、日本 20

三、德国 21

第三节 2015-2022年世界光刻胶产业发展前景趋势预测分析 22

第三章 2013-2015年中国光刻胶产业发展环境分析 24

第一节 2015年中国宏观经济环境分析 24

一、GDP历史变动轨迹分析 24

二、固定资产投资历史变动轨迹分析 25

三、2015年中国宏观经济发展预测分析 33

第二节 2013-2015年中国光刻胶产业政策发展环境分析 35

一、光刻胶产业相关政策颁布状况分析 35

二、关税分析 51

三、产业生产标准分析 51

第三节 2013-2015年中国光刻胶产业社会环境发展分析 52

第四章 2011-2013年中国光刻胶产业营运格局分析 61

第一节 2011-2013年中国光刻胶产业现状综述 61

一、中国光刻胶行业发展现状 61

二、TFT高性能光刻胶国产化势在必行 63

三、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产 65

第二节 2011-2013年中国光刻胶产业技术发展状况分析 66

一、沉浸式光刻技术 AMD 45NM工艺全面解析 66

二、光刻技术及其应用的状况分析 68

三、中国光刻胶产品技术与世界差距分析 73

第三节 2011-2013年中国光刻胶产业发展存在的问题与对策分析 74

第五章 2012-2014年国内光刻胶行业（所属行业）数据监测分析 77

第一节 2012-2014年中国光刻胶行业（所属行业）总体数据分析 77

一、2012年中国光刻胶所属行业全部企业数据分析 77

二、2013年中国光刻胶所属行业全部企业数据分析 79

三、2014年中国光刻胶所属行业全部企业数据分析 80

第二节 2012-2014年中国光刻胶行业（所属行业）不同规模企业数据分析 82

一、2012年中国光刻胶所属行业不同规模企业数据分析 82

二、2013年中国光刻胶所属行业不同规模企业数据分析 82

三、2014年中国光刻胶所属行业不同规模企业数据分析 83

第三节 2012-2014年中国光刻胶行业（所属行业）不同所有制企业数据分析 83

一、2012年中国光刻胶所属行业不同所有制企业数据分析 83

二、2013年中国光刻胶所属行业不同所有制企业数据分析 84

三、2014年中国光刻胶所属行业不同所有制企业数据分析 84

第六章 2011-2014年中国光刻胶细分应用市场分析 86

第一节模拟半导体（ANALOG SEMICONDUCTORS） 86

第二节发光二极管（LIGHT-EMITTING DIODES LEDS） 87

第三节微机电系统（MEMS） 91

第四节太阳能光伏（SOLAR PV） 94

第五节微流道和生物芯片（MICROFLUIDICS & BIOCHIPS） 102

第六节光电子器件/光子器件（OPTOELECTRONICS/PHOTONICS） 110

第七节封装（PACKAGING） 115

第七章 2011-2014年中国光刻胶产业竞争格局分析 121

第一节 2011-2014年中国光刻胶产业竞争现状分析 121

一、中国光刻胶产品品牌竞争分析 121

二、中国光刻胶产业技术竞争分析 121

三、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产 123

第二节 2011-2014年中国光刻胶行业集中度分析 124

一、光刻胶生产企业分布分析 124

二、光刻胶市场集中度分析 124

第三节 2011-2014年中国光刻胶产业竞争策略分析 125

第八章 2013-2014年世界光刻胶产业知名企业经营状况分析 127

第一节 JSR 127

第二节 CLARIANT（欧洲） 130

第三节 SHIN ETSU化学 133

第四节 SUMITOMO（日本） 137

第五节东京应化（日本） 141

第九章 2011-2013年中国光刻胶行业优势企业竞争力分析 145

第一节华飞微电子 145

一、企业概况 145

二、华飞微电子：国产高档光刻胶的先行者 145

三、企业运营态势分析 147

第二节北京化学试剂研究所 147

一、企业概况 147

二、企业主要经济指标分析 149

三、企业盈利能力分析 150

四、企业偿债能力分析 150

五、企业运营能力分析 150

六、企业成长能力分析 150

第三节苏州瑞红电子化学品有限公司 151

一、企业概况 151

二、企业主要经济指标分析 152

三、企业盈利能力分析 153

四、企业偿债能力分析 153

五、企业运营能力分析 153

六、企业成长能力分析 153

第十章 2011-2014年中国集成电路产业运行形势分析 155

第一节 2011-2014年中国集成电路产业发展总体概括 155

一、中国集成电路产业环境分析 155

二、中国IC产业应用创新浅析 158

三、集成电路产业发展迅速 159

第二节 2011-2014年中国集成电路的产业链现状分析 161

一、中国集成电路产业链发展概况 161

二、中国集成电路产业链发展趋于合理 162

三、IC产业链的联动是关键 163

第三节 2011-2014年中国集成电路封测业发展概况 165

一、集成电路封测业发展状况 165

二、中国IC封装业从低端向中高端走近 170

三、中国需加快高端封装技术的研发 171

四、新型封装测试技术浅析 173

五、IC封装企业的质量管理模式 175

第四节 2012-2014年中国集成电路产量数据统计分析 182

一、2011-2014年全国集成电路产量分析 182

二、2014年全国及主要省份集成电路产量分析 183

三、2014年集成电路产量集中度分析 184

第十一章 2015-2022年中国光刻胶产业发展前景与投资预测分析 185

第一节 2015-2022年中国光刻胶产业发展前景趋势预测分析 185

一、TFT高性能光刻胶国产化势在必行 185

二、193纳米光刻胶市场预测 186

三、光刻胶技术研发方向预测 186

第二节 2015-2022年中国光刻胶市场发展预测分析 188

一、光刻胶市场需求预测 188

二、光刻胶价格走势分析 188

三、进出口预测分析 189

第三节 2015-2022年中国光刻胶行业投资机会分析 189

第四节 2015-2022年中国光刻胶行业投资风险分析 190

第五节专家投资建议 193

图表目录：

图表：2009-2014年全球光刻胶市场规模走势图

图表：2014年全球光刻胶下游应用分布格局

图表：2009-2014年全球PCB光刻胶市场规模走势图

图表：2009-2014年全球LCD光刻胶市场规模走势图

图表：2009-2014年全球半导体光刻胶市场规模走势图

图表：2014年我国光电子器件产量集中度

图表：2006-2014年中国LED封装产业市场规模走势图

图表：2014年中国光刻胶生产企业区域分布

图表：2014年我国集成电路出口情况