2019-2025年中国集成电路检测技术市场深度评估与发展前景评估报告

集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。

月份	数量（百万个）	金额（千美元）	数量同比（%）	金额同比（%）
1月	23,900	15,580,245	1.2	-9.1
2月	20,106	12,965,442	4.3	-6.6
3月	27,082	18,394,678	8	4
4月	28,064	18,331,165	12.1	3.2
5月	28,154	18,208,817	13.8	3.2
6月	28,128	19,027,488	7.4	0.9
7月	28,250	18,233,110	3.2	-3.8
8月	32,448	21,030,855	20.9	6.3
9月	32,635	22,222,603	15	5.9
10月	29,228	19,793,357	14	-2.2
11月	32,125	21,642,061	5.8	-5.1
12月	34,001	24,179,816	8.4	0.3

商品名称	计量单位	11月		1至11月累计		比去年同期±%		累计比去年同期±%
		数量	金额	数量	金额	数量	金额	数量	金额
集成电路	百万个	32,744	27,249,614	341,537	234,448,351	1.7	26.1	10.9	15.7

月份	数量（百万个）	金额（千美元）	数量同比（%）	金额同比（%）
1月	13,591	4,856,413	-2.8	6.8
2月	10,423	3,558,579	5.5	6.7
3月	15,315	6,079,787	8.6	33
4月	14,899	5,778,223	-1.2	26.7
5月	14,929	5,346,554	-1.4	-5
6月	16,019	5,583,992	14	-9.3
7月	15,931	5,335,797	7.1	-7
8月	16,075	4,659,097	-5	-24.3
9月	16,406	5,146,326	-0.1	-18.4
10月	14,790	4,807,077	-2.1	-19.5
11月	16,895	5,985,282	-7	-20.6
12月	17,009	6,310,069	-10.6	-26

商品名称	计量单位	11月		1至11月累计		比去年同期±%		累计比去年同期±%
		数量	金额	数量	金额	数量	金额	数量	金额
集成电路	百万个	16,450	6,195,801	183,404	59,621,003	-3.3	3	12.1	9.2