2016-2022年中国集成电路封装市场深度研究与投资风险报告

报告名称：2016-2022年中国集成电路封装市场深度研究与投资风险报告
出版日期：2017-1
报告价格：印刷版：8000元电子版：8000元印刷版+电子版：8200元

订购电话：400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
电子邮箱：[email protected]

下载WORD版本下载PDF版本下载订购协议

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

188bet金宝搏网站发布的《2016-2022年中国集成电路封装市场深度研究与投资风险报告》共十一章。首先介绍了集成电路封装行业市场发展环境、集成电路封装整体运行态势等，接着分析了集成电路封装行业市场运行的现状，然后介绍了集成电路封装市场竞争格局。随后，报告对集成电路封装做了重点企业经营状况分析，最后分析了集成电路封装行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路封装产业有个系统的了解或者想投资集成电路封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一部分产业环境透视

第一章 集成电路 封装行业发展综述

第一节集成电路封装行业定义及分类

一、行业定义

二、行业主要产品分类

三、行业特性

第二节集成电路封装行业统计标准

一、统计部门和统计口径

二、行业主要统计方法介绍

三、行业涵盖数据种类介绍

第三节最近3-5年中国集成电路封装行业经济指标分析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空间

四、进入壁垒／退出机制

五、风险性

六、行业周期

七、竞争激烈程度指标

八、行业及其主要子行业成熟度分析

第四节集成电路封装行业产业链分析

一、产业链结构分析

二、主要环节的增值空间

三、与上下游行业之间的关联性

四、行业产业链上游相关行业分析

五、行业下游产业链相关行业分析

六、上下游行业影响及风险提示

第二章集成电路封装行业市场环境及影响分析（PEST）

第一节集成电路封装行业政治法律环境（P）

一、行业主要政策法规

二、政策环境对行业的影响

第二节行业经济环境分析（E）

一、宏观经济形势分析

二、宏观经济环境对行业的影响分析

第三节行业社会环境分析（S）

一、集成电路封装产业社会环境

二、社会环境对行业的影响

第四节行业技术环境分析（T）

一、集成电路封装技术分析

二、行业主要技术发展趋势

三、技术环境对行业的影响

第三章国际集成电路封装行业发展分析及经验借鉴

第一节全球集成电路封装市场总体情况分析

一、全球集成电路封装行业发展概况

二、全球集成电路封装市场结构

三、全球集成电路封装行业发展特征

四、全球集成电路封装行业竞争格局

五、全球集成电路封装市场区域分布

六、国际重点集成电路封装企业运营分析

第二节全球主要国家（地区）市场分析

一、欧洲

1、欧洲集成电路封装行业发展概况

2、欧洲集成电路封装市场结构及产销情况

3、2016-2022年欧洲集成电路封装行业发展前景预测

二、北美

1、北美集成电路封装行业发展概况

2、北美集成电路封装市场结构及产销情况

3、2016-2022年北美集成电路封装行业发展前景预测

三、日本

1、日本集成电路封装行业发展概况

2、日本集成电路封装市场结构及产销情况

3、2016-2022年日本集成电路封装行业发展前景预测

四、韩国

1、韩国集成电路封装行业发展概况

2、韩国集成电路封装市场结构及产销情况

3、2016-2022年韩国集成电路封装行业发展前景预测

五、其他国家地区

第二部分行业深度分析

第四章我国集成电路封装行业运行现状分析

第一节中国集成电路封装行业整体发展情况

一、集成电路封装行业规模分析

二、集成电路封装行业发展现状分析

三、集成电路封装行业利润水平分析

四、大陆厂商与业内领先厂商的技术比较

五、集成电路封装行业影响因素分析

1、有利因素

2、不利因素

六、集成电路封装行业发展趋势及前景预测

1、发展趋势分析

2、前景预测

第二节半导体封测发展情况分析

一、半导体行业发展概况

二、半导体行业景气预测

三、半导体封装发展分析

1、封装环节产值逐年成长

2、封装环节外包是未来发展趋势

第三节集成电路封装类专利分析

一、专利分析样本构成

1、数据库选择

2、检索方式

二、专利发展情况分析

1、专利申请数量趋势

2、专利公开数量趋势

3、技术类型情况分析

4、技术分类趋势分布

5、主要权利人分布情况

第四节集成电路封装过程部分技术问题探讨

一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策

1、封装开裂的影响因素分析

2、管控影响开裂的因素的方法分析

二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策

1、产生芯片弹坑问题的因素分析

2、预防芯片弹坑问题产生的方法

第三部分市场全景调研

第五章我国集成电路封装市场需求分析

第一节集成电路市场分析

一、集成电路市场规模

二、集成电路市场结构分析

1、集成电路市场产品结构分析

2、集成电路市场应用结构分析

三、集成电路市场竞争格局

四、集成电路国内市场自给率

五、集成电路市场发展预测

第二节集成电路封装行业主要产品分析

一、BGA产品市场分析

1、BGA封装技术

2、BGA产品主要应用领域

3、BGA产品需求拉动因素

4、BGA产品市场应用现状分析

5、BGA产品市场前景展望

二、SIP产品市场分析

1、SIP封装技术

2、SIP产品主要应用领域

3、SIP产品需求拉动因素

4、SIP产品市场应用现状分析

5、SIP产品市场前景展望

三、SOP产品市场分析

1、SOP封装技术

2、SOP产品主要应用领域

3、SOP产品市场发展现状

4、SOP产品市场前景展望

四、QFP产品市场分析

1、QFP封装技术

2、QFP产品主要应用领域

3、QFP产品市场发展现状

4、QFP产品市场前景展望

五、QFN产品市场分析

1、QFN封装技术

2、QFN产品主要应用领域

3、QFN产品市场发展现状

4、QFN产品市场前景展望

六、MCM产品市场分析

1、MCM封装技术水平概况

2、MCM产品主要应用领域

3、MCM产品需求拉动因素

4、MCM产品市场发展现状

5、MCM产品市场前景展望

七、CSP产品市场分析

1、CSP封装技术水平概况

2、CSP产品主要应用领域

3、CSP产品市场发展现状

4、CSP产品市场前景展望

八、其他产品市场分析

1、晶圆级封装市场分析

2、覆晶/倒封装市场分析

3、3D封装市场分析

第三节集成电路封装行业市场需求分析

一、计算机领域对行业的需求分析

1、计算机市场发展现状

2、集成电路在计算机领域的应用

3、计算机领域对行业需求的拉动

二、消费电子领域对行业的需求分析

1、消费电子市场发展现状

2、消费电子领域对行业需求的拉动

三、通信设备领域对行业的需求分析

1、通信设备市场发展现状

2、集成电路在通信设备领域的应用

3、通信设备领域对行业需求的拉动

四、工控设备领域对行业的需求分析

1、工控设备市场发展现状

2、集成电路在工控设备领域的应用

3、工控设备领域对行业需求的拉动

五、汽车电子领域对行业的需求分析

1、汽车电子市场发展现状

2、集成电路在汽车电子领域的应用

3、汽车电子领域对行业需求的拉动

六、其他应用领域对行业的需求分析

第四部分竞争格局分析

第六章 2014-2016年集成电路封装行业竞争形势

第一节行业总体市场竞争状况分析

一、集成电路封装行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、集成电路封装行业企业间竞争格局分析

1、不同地域企业竞争格局

2、不同规模企业竞争格局

3、不同所有制企业竞争格局

三、集成电路封装行业集中度分析

1、市场集中度分析

2、企业集中度分析

3、区域集中度分析

4、各子行业集中度

5、集中度变化趋势

四、集成电路封装行业SWOT分析

1、集成电路封装行业优势分析

2、集成电路封装行业劣势分析

3、集成电路封装行业机会分析

4、集成电路封装行业威胁分析

第二节中国集成电路封装行业竞争格局综述

一、集成电路封装行业竞争概况

1、中国集成电路封装行业品牌竞争格局

2、集成电路封装业未来竞争格局和特点

3、集成电路封装市场进入及竞争对手分析

二、中国集成电路封装行业竞争力分析

1、我国集成电路封装行业竞争力剖析

2、我国集成电路封装企业市场竞争的优势

3、民企与外企比较分析

4、国内集成电路封装企业竞争能力提升途径

三、集成电路封装行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业综合竞争力对比分析

第三节集成电路封装行业竞争格局分析

一、国内外集成电路封装竞争分析

二、我国集成电路封装市场竞争分析

三、我国集成电路封装市场集中度分析

四、国内主要集成电路封装企业动向

五、国内集成电路封装企业拟在建项目分析

第四节集成电路封装行业并购重组分析

一、行业并购重组现状及其重要影响

二、跨国公司在华投资兼并与重组分析

三、本土企业投资兼并与重组分析

四、企业升级途径及并购重组风险分析

五、行业投资兼并与重组趋势分析

第七章 2014-2016年集成电路封装行业领先企业经营形势分析

第一节中国集成电路封装企业总体发展状况分析

一、集成电路封装企业主要类型

二、集成电路封装企业资本运作分析

三、集成电路封装企业创新及品牌建设

四、集成电路封装企业国际竞争力分析

第二节中国领先集成电路封装企业经营形势分析

一、飞思卡尔半导体（中国）有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

二、威讯联合半导体（北京）有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

三、江苏长电科技股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

四、上海松下半导体有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

五、深圳赛意法微电子有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

六、南通富士通微电子股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

七、三星电子（苏州）半导体有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第五部分发展前景展望

第八章 2016-2022年集成电路封装行业前景及投资价值

第一节集成电路封装行业五年规划现状及未来预测

一、“十二五”期间集成电路封装行业运行情况

二、“十二五”期间集成电路封装行业发展成果

三、集成电路封装行业“十三五”发展方向预测

第二节 2016-2022年集成电路封装市场发展前景

一、2016-2022年集成电路封装市场发展潜力

二、2016-2022年集成电路封装市场发展前景展望

第三节 2016-2022年集成电路封装市场发展趋势预测

一、2016-2022年集成电路封装行业发展趋势

1、技术发展趋势分析

2、产品发展趋势分析

3、产品应用趋势分析

二、2016-2022年集成电路封装市场规模预测

1、集成电路封装行业市场容量预测

2、集成电路封装行业销售收入预测

三、2016-2022年集成电路封装行业应用趋势预测

第四节 2016-2022年中国集成电路封装行业供需预测

一、2016-2022年中国集成电路封装行业供给预测

二、2016-2022年中国集成电路封装行业产量预测

三、2016-2022年中国集成电路封装市场销量预测

四、2016-2022年中国集成电路封装行业需求预测

五、2016-2022年中国集成电路封装行业供需平衡预测

第五节影响企业生产与经营的关键趋势

一、市场整合成长趋势

二、需求变化趋势及新的商业机遇预测

三、企业区域市场拓展的趋势

四、科研开发趋势及替代技术进展

五、影响企业销售与服务方式的关键趋势

第六节集成电路封装行业投资特性分析

一、集成电路封装行业进入壁垒分析

二、集成电路封装行业盈利因素分析

三、集成电路封装行业盈利模式分析

第七节 2016-2022年集成电路封装行业发展的影响因素

一、有利因素

二、不利因素

第八节 2016-2022年集成电路封装行业投资价值评估分析

一、行业投资效益分析

1、行业活力系数比较及分析

2、行业投资收益率比较及分析

3、行业投资效益评估

二、产业发展的空白点分析

三、投资回报率比较高的投资方向

四、新进入者应注意的障碍因素

第九章 2016-2022年集成电路封装行业投资机会与风险防范

第一节集成电路封装行业投融资情况

一、行业资金渠道分析

二、固定资产投资分析

三、兼并重组情况分析

四、集成电路封装行业投资现状分析

第二节 2016-2022年集成电路封装行业投资机会

一、产业链投资机会

二、重点区域投资机会

三、集成电路封装行业投资机遇

第三节 2016-2022年集成电路封装行业投资风险及防范

一、政策风险及防范

二、技术风险及防范

三、供求风险及防范

四、宏观经济波动风险及防范

五、关联产业风险及防范

六、产品结构风险及防范

七、其他风险及防范

第四节中国集成电路封装行业投资建议

一、集成电路封装行业未来发展方向

二、集成电路封装行业主要投资建议

三、中国集成电路封装企业融资分析

第六部分发展战略研究

第十章集成电路封装行业发展战略研究

第一节集成电路封装行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节对我国集成电路封装品牌的战略思考

一、集成电路封装品牌的重要性

二、集成电路封装实施品牌战略的意义

三、集成电路封装企业品牌的现状分析

四、我国集成电路封装企业的品牌战略

五、集成电路封装品牌战略管理的策略

第三节集成电路封装经营策略分析

一、集成电路封装市场细分策略

二、集成电路封装市场创新策略

三、品牌定位与品类规划

四、集成电路封装新产品差异化战略

第四节集成电路封装行业投资战略研究

第十一章研究结论及发展建议（ZY PX）

第一节集成电路封装行业研究结论及建议

第二节集成电路封装关联行业研究结论及建议

第三节 188bet金宝搏网站集成电路封装行业发展建议

一、行业发展策略建议

二、行业投资方向建议

三、行业投资方式建议

图表目录：

图表：集成电路封装行业生命周期

图表：集成电路封装行业产业链结构

图表：2014-2016年全球集成电路封装行业市场规模

图表：2014-2016年中国集成电路封装行业市场规模

图表：2014-2016年集成电路封装行业重要数据指标比较

图表：2014-2016年中国集成电路封装市场占全球份额比较

图表：2014-2016年集成电路封装行业工业总产值

图表：2014-2016年集成电路封装行业销售收入

图表：2014-2016年集成电路封装行业利润总额

图表：2014-2016年集成电路封装行业资产总计

图表：2014-2016年集成电路封装行业负债总计

图表：2014-2016年集成电路封装行业竞争力分析

图表：2014-2016年集成电路封装市场价格走势

图表：2014-2016年集成电路封装行业主营业务收入

图表：2014-2016年集成电路封装行业主营业务成本

图表：2014-2016年集成电路封装行业销售费用分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业管理费用分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业财务费用分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业销售毛利率分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业销售利润率分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业成本费用利润率分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业总资产利润率分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业产能分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业产量分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业需求分析

图表：2014-2016年集成电路封装行业进口数据

图表：2014-2016年集成电路封装行业出口数据

图表：2014-2016年集成电路封装行业集中度

图表：2016-2022年中国集成电路封装行业供给预测

图表：2016-2022年中国集成电路封装行业产量预测

图表：2016-2022年中国集成电路封装市场销量预测

图表：2016-2022年中国集成电路封装行业需求预测

图表：2016-2022年中国集成电路封装行业供需平衡预测