2020-2026年中国半导体设备产业发展现状与前景趋势研究报告
- 报告名称：2020-2026年中国半导体设备产业发展现状与前景趋势研究报告
- 出版日期：2020-7
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晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、 PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的75%；
光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能垄断，TOP3 市占率高达92.8%； 刻蚀机被美国的拉姆研究、应用材料及日本的东京电子垄断，TOP3 市占率高达90.5%； PVD被美国的应用材料、 Evatec、 Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%；CVD被美国的应用材料、东京电子、拉姆研究垄断，TOP3 市占率高达70%； PVD被美国的应用材料、 Evatec、 Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%；氧化/扩散设备主要被日本的日立、东电和ASM垄断， TOP3 市占率高达94.8%。
半导体制造核心设备市场Top 3市占率情况
晶圆制造设备在整个半导体制造设备中占比最大，投资占比达80%；晶圆制造设备种，光刻机占比最高（30%），其次是刻蚀设备（20%），PVD（15%），CVD（10%），量测设备（10%），离子注入设备（5%）等。
半导体设备投资占比拆分
188bet金宝搏网站 发布的《2020-2026年中国半导体设备产业发展现状与前景趋势研究报告》共五章。首先介绍了中国半导体设备行业市场发展环境、半导体设备整体运行态势等，接着分析了中国半导体设备行业市场运行的现状，然后介绍了半导体设备市场竞争格局。随后，报告对半导体设备做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体设备行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体设备产业有个系统的了解或者想投资中国半导体设备行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
1.1 、半导体产业近况
2014-2019年中国半导体产业销售额及增长走势
.2 、半导体设备简介
1.3 、EUV对ArF
1.4 、15英寸晶圆
第二章半导体设备产业与市场
2.1 、整体半导体设备市场
2.2 、晶圆厂半导体设备市场
2.3 、全球半导体市场地域分布
第三章半导体设备产业
3.1 、半导体设备产业概述
3.2 、半导体产业地域分布
3.2.1 、中国台湾半导体设备市场与产业
3.2.2 、中国大陆半导体设备市场与产业
3.3 、自动测试
3.4 、蚀刻
第四章半导体设备下游市场分析4.1、晶圆代工业
4.1.1 、晶圆代工业现状
4.1.2 、晶圆代工厂资本支出
4.1.3 、GlobalFoundries
4.1.4 、TSMC
4.1.5 、联电
4.1.6 、SMIC
4.2 、内存产业
4.2.1 、NAND产业现状
4.2.2 、东芝
4.2.4 、DRAM产业现状
4.2.5 、HYNIX与三星制程进度
4.2.6 、DRAM厂家2010年支出
4.3 、IDM
4.4 、封测产业
第五章半导体设备厂家研究
5.1 、应用材料（Applied Materials）
5.2 、ASML
5.3 、KLA-Tencor
5.4 、日立高科
5.5 、TEL
5.6 、NIKON
5.7 、DNS
5.8 、AIXTRON
5.9 、ADVANTEST
5.10 、LamResearch
5.11 、Zeiss SMT
5.12 、Teradyne
5.13 、Novellus
5.14 、Verigy
5.15 、Varian
5.16 、日立国际电气
5.17 、ASM国际
5.18 、佳能
图表目录：
2013-2019年全球半导体设备市场规模
2013-2019年全球半导体设备资本支出统计及预测
2013-2019年全球半导体材料收入统计及预测
2013-2019年全球晶圆厂建设投入统计及预测
2013-2019年全球晶圆厂设备投入统计及预测
2013-2019年全球晶圆厂投入统计及预测
2013-2019年全球折合8英寸晶圆产能下游产品类型分布
2013-2019年全球晶圆厂产能分布统计及预测
2019年全球半导体设备市场地域分布
2013-2019年全球半导体市场地域分布预测
2013-2019年全球半导体设备市场技术分布
2013-2019年全球半导体市场下游应用分布
2013-2019年全球晶圆厂材料市场规模与地域分布
2013-2019年全球封装厂材料市场规模与地域分布
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