当前位置: 首页> 研究报告> 188abc金博宝> 电子> 正文

2016-2022年中国集成电路市场深度调查与投资前景分析报告

集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特?诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。2014年我国集成电路产业销售额达2672亿元,同比增长6.5%。
《2016-2022年中国集成电路市场深度调查与投资前景分析报告》由188bet金宝搏网站 公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、知识产权局、智研数据中心提供的最新行业运行数据为基础,验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。
报告揭示了集成电路行业市场潜在需求与市场机会,报告对中国集成电路做了重点企业经营状况分析,并分析了中国集成电路行业发展前景预测。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据。
报告目录:
第一章 集成电路 基本情况
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 集成电路的分类
1.2 模拟集成电路
1.2.1 模拟集成电路的概念
1.2.2 模拟集成电路的特性
1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4 模拟集成电路的设计特点
1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路概念
1.3.2 数字集成电路的分类
1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章 2012-2015年世界集成电路的发展
2.1 2012-2015年国际集成电路的发展综述
2.1.1 产业发展历程
2.1.2 2013年产业分析
2.1.3 2014年产业现状
2.1.4 产业格局现状
2.1.5 产业发展重心
2.1.6 产业发展模式
2.1.7 产业发展策略
2.2 2012-2015年美国集成电路的发展
2.2.1 产业发展概况
2.2.2 行业发展经验
2.2.3 政策法规动态
2.2.4 创新产品动态
2.3 2012-2015年日本集成电路的发展
2.3.1 产业发展现状
2.3.2 日本企业动向
2.3.3 IC封装市场
2.3.4 IC技术应用
2.3.5 日本技术进展
2.4 2012-2015年印度集成电路发展
2.4.1 产业发展举措
2.4.2 IC设计概况
2.4.3 IC设计机会
2.4.4 IC产业发展
2.4.5 行业发展展望
2.5 2012-2015年中国台湾集成电路的发展
2.5.1 2013年回顾
2.5.2 2014年产业现状
2.5.3 IC设计并购
2.5.4 产业发展经验
2.5.5 产业发展前景
第三章 2012-2015年中国集成电路产业的发展
3.1 2012-2015年中国集成电路产业发展综述
3.1.1 产业发展历程
3.1.2 产业卓越成就
3.1.3 产业发展特点
3.1.4 区域产业格局
3.1.5 产业基金发展
3.1.6 产品技术创新
3.1.7 产业应用创新
3.1.8 行业发展形势
3.2 2012-2015年集成电路产业链的发展
3.2.1 产业链结构发展
3.2.2 产业链联动分析
3.2.3 2012年发展情况
3.2.4 2013年发展解析
3.2.5 2014年发展状况
3.2.6 产业链重组现状
3.3 2012-2015年中国集成电路封测业发展状况
3.3.1 重点企业介绍
3.3.2 行业发展现状
3.3.3 行业发展特征
3.3.4 技术发展分析
3.3.5 行业竞争格局
3.4 中国集成电路产业发展思考
3.4.1 产业存在问题
3.4.2 产业障碍因素
3.4.3 技术环境分析
3.4.4 行业发展对策
第四章 2012-2015年集成电路产业热点及影响分析
4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
4.1.1 有利于IC产业链建设
4.1.2 为IC产业发展创造新局面
4.1.3 为IC产业带来全新的应用市场
4.1.4 促进IC产业与终端制造共同发展
4.2 两岸合作促进集成电路产业发展
4.2.1 两岸相互融合
4.2.2 两岸合作现状
4.2.3 两岸合作正当时
4.2.4 福建合作发展
4.2.5 厦门合作状况
4.3 支撑产业的发展对集成电路影响重大
4.3.1 产业关键地位分析
4.3.2 承接全球产能转移
4.3.3 产业发展受制约
4.3.4 产业链的重要性
4.3.5 国际化发展策略
4.3.6 绿色发展策略
4.4 IC产业知识产权的探讨
4.4.1 历史开端演变
4.4.2 重要作用意义
4.4.3 专利申请现状
4.4.4 政策环境分析
4.4.5 知识产权保护解析
4.4.6 策略选择与运作模式
第五章 2012-2015年中国集成电路市场分析
5.1 中国集成电路市场整体情况
5.1.1 市场发展概况
5.1.2 市场发展现状
5.1.3 区域市场格局
5.2 2013-2015年中国集成电路市场发展
5.2.1 2013年发展回顾
5.2.2 2014年发展状况
5.2.3 2015年市场行情
5.3 2013-2015年全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.1 2013年产量分析
5.3.2 2014年产量分析
5.3.3 2015年产量分析
5.4 2012-2015年中国集成电路市场竞争分析
5.4.1 全球竞争变革
5.4.2 我国竞争格局
5.4.3 园区发展竞争
5.4.4 企业全球化竞争
5.4.5 竞争力提升策略
第六章 2012-2015年模拟集成电路发展分析
6.1 2012-2015年国际模拟集成电路产业概况
6.1.1 模拟IC行业地位日趋重要
6.1.2 全球模拟IC需求增长情况
6.1.3 全球模拟IC市场发展格局
6.2 2012-2015年中国模拟IC行业发展概况
6.2.1 高性能模拟IC需求旺盛
6.2.2 模拟IC企业发展现况
6.2.3 模拟IC企业面临机遇
6.2.4 模数混合电路形势看好
6.3 中国模拟IC技术专利现状分析
6.3.1 整体情况
6.3.2 省市分布
6.3.3 技术分布
6.3.4 权利人分布
6.4 中国模拟IC行业发展的问题及建议
6.4.1 中国应重视模拟IC技术研发
6.4.2 我国模拟IC企业的发展建议
6.4.3 模拟IC产品应注重整合方案
6.5 模拟IC市场的发展前景展望
6.5.1 模拟IC的应用空间广阔
6.5.2 全球模拟IC出货量增长展望
6.5.3 产品差异化将成为趋势
第七章 2012-2015年集成电路设计业发展分析
7.1 中国集成电路设计业基本概述
7.1.1 IC设计所具有的特点
7.1.2 IC设计业的发展特点
7.1.3 SOC技术对IC设计业的影响
7.2 2013年中国IC设计行业发展回顾
7.2.1 产业总体概况
7.2.2 设计水平进展
7.3 2014年中国IC设计行业发展分析
7.3.1 产业总体情况
7.3.2 产品领域分布
7.3.3 企业经营态势
7.3.4 企业地位提升
7.3.5 设计水平进展
7.3.6 行业热点分析
7.4 2015年中国IC设计行业发展分析
7.4.1 行业运行现状
7.4.2 区域发展态势
7.4.3 企业调研分析
7.4.4 企业技术动向
7.5 中国IC设计业发展面临的问题
7.5.1 产品竞争力待提高
7.5.2 企业总体实力不足
7.5.3 创新能力提升缓慢
7.5.4 产业发展存在掣肘
7.6 中国IC设计业的发展战略分析
7.6.1 优化产业发展环境
7.6.2 产业发展促进建议
7.6.3 重点产品开发建议
7.6.4 产业创新方向探析
7.7 中国IC设计业未来发展展望
7.7.1 产业未来前景展望
7.7.2 行业整合趋势明显
7.7.3 市场热点发展趋向
7.7.4 下游应用市场机遇
第八章 2012-2015年中国集成电路重点区域发展分析
8.1 北京
8.1.1 产业支持政策
8.1.2 产业扶持基金
8.1.3 行业发展优势
8.1.4 亦庄发展状况
8.1.5 中关村发展分析
8.1.6 未来发展目标
8.2 上海
8.2.1 行业规模分析
8.2.2 行业发展成就
8.2.3 产业销售现状
8.2.4 产品进口规模
8.2.5 发起产业基金
8.2.6 产业集群优势
8.2.7 行业促进政策
8.2.8 企业扶持政策
8.3 深圳
8.3.1 产业发展优势
8.3.2 行业促进政策
8.3.3 产业规模分析
8.3.4 进出口规模
8.3.5 行业热点分析
8.3.6 产业化基地
8.3.7 省市合作战略
8.3.8 行业发展预测
8.4 山东
8.4.1 产业扶持政策
8.4.2 产业发展现状
8.4.3 产品进口规模
8.4.4 龙头企业动态
8.4.5 重大科技成就
8.4.6 产业发展规划
8.5 天津市
8.5.1 行业发展规模
8.5.2 对外贸易规模
8.5.3 相关扶持政策
8.5.4 产业优势介绍
8.6 江苏
8.6.1 产品产量规模
8.6.2 对外贸易规模
8.6.3 无锡市行业发展规模
8.6.4 无锡行业发展优劣势
8.6.5 无锡市行业发展规划
8.7 其他地区
8.7.1 武汉市
8.7.2 合肥市
8.7.3 厦门市
8.7.4 长沙市
8.7.5 成都市
第九章 2013-2015年中国集成电路进出口数据分析
9.1 2013-2015年中国集成电路进出口总量数据分析
9.1.1 集成电路进口分析
9.1.2 集成电路出口分析
9.1.3 集成电路贸易现状分析
9.1.4 集成电路贸易顺逆差分析
9.2 2013-2015年主要贸易国集成电路进出口情况分析
9.2.1 主要贸易国集成电路进口市场分析
9.2.2 主要贸易国集成电路出口市场分析
9.3 2013-2015年主要省市集成电路进出口情况分析
9.3.1 主要省市集成电路进口市场分析
9.3.2 主要省市集成电路出口市场分析
第十章 2012-2015年集成电路的相关元件产业发展
10.1 电容器
10.1.1 行业相关概述
10.1.2 行业政策环境
10.1.3 行业特征及利润水平
10.1.4 市场供需分析
10.1.5 行业进口状况
10.1.6 技术水平及方向
10.1.7 行业壁垒及影响因素
10.1.8 产业竞争格局及投资前景
10.2 电感器
10.2.1 行业相关概述
10.2.2 产业链结构
10.2.3 市场需求状况
10.2.4 销售规模分析
10.2.5 企业营收状况
10.2.6 市场价格走势
10.2.7 市场发展主流
10.3 电阻电位器
10.3.1 行业相关概述
10.3.2 行业发展现状
10.3.3 行业发展目标
10.3.4 行业发展方向
10.3.5 行业发展趋势
10.4 其它相关元件的发展概况
10.4.1 晶体管
10.4.2 光二极管(LED)产业
第十一章 2012-2015年集成电路应用市场发展分析
11.1 汽车工业分析及集成电路应用状况
11.1.1 汽车工业产销状况分析
11.1.2 汽车工业进出口状况分析
11.1.3 汽车工业经济效益分析
11.1.4 汽车行业集成电路应用状况
11.1.5 汽车行业集成电路应用预测
11.2 通信行业分析及集成电路应用状况
11.2.1 通信业总体情况
11.2.2 通信业用户发展情况
11.2.3 通信业务使用情况
11.2.4 通信业网络基础设施
11.2.5 通信业经济效益
11.2.6 通信业地区发展情况
11.2.7 通信业固定资产投资
11.2.8 通信业集成电路应用状况
11.2.9 通信业集成电路应用预测
11.3 消费电子市场分析及集成电路应用状况
11.3.1 消费电子市场发展状况
11.3.2 智能手机集成电路应用分析
11.3.3 电源管理IC市场分析
11.3.4 消费电子类集成电路技术分析
11.3.5 消费电子集成电路应用预测
第十二章 2013-2015年国际集成电路知名企业分析
12.1 美国INTEL
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2013财年公司经营状况分析
12.1.3 2014财年公司经营状况分析
12.1.4 2015财年公司经营状况分析
12.2 亚德诺(ADI)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2013财年公司经营状况分析
12.2.3 2014财年公司经营状况分析
12.2.4 2015财年公司经营状况分析
12.3 SK海力士(SKhynix)
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2013年公司经营状况分析
12.3.3 2014年公司经营状况分析
12.3.4 2015年公司经营状况分析
12.4 恩智浦(NXP)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2013年公司经营状况分析
12.4.3 2014年公司经营状况分析
12.4.4 2015年公司经营状况分析
12.5 飞思卡尔FREESCALE
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2013财年公司经营状况分析
12.5.3 2014年公司经营状况分析
12.5.4 2015年公司经营状况分析
12.6 德州仪器TI
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 2013年公司经营状况分析
12.6.3 2014年公司经营状况分析
12.6.4 2015年公司经营状况分析
12.7 英飞凌(INFINEON)
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 2013财年公司经营状况分析
12.7.3 2014财年公司经营状况分析
12.7.4 2015财年公司经营状况分析
12.8 意法半导体集团(STMicroelectronics)
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 2013年公司经营状况分析
12.8.3 2014年公司经营状况分析
12.8.4 2015年公司经营状况分析
第十三章 2012-2015年中国大陆集成电路重点上市公司分析
13.1 中芯国际集成电路制造有限公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2012年经营状况
13.1.3 2013年经营状况
13.1.4 2014年经营状况
13.2 杭州士兰微电子股份有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 未来前景展望
13.3 上海贝岭股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 未来前景展望
13.4 江苏长电科技股份有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 未来前景展望
13.5 吉林华微电子股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 未来前景展望
13.6 中电广通股份有限公司
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 经营效益分析
13.6.3 业务经营分析
13.6.4 财务状况分析
13.6.5 未来前景展望
13.7 上市公司财务比较分析
13.7.1 盈利能力分析
13.7.2 成长能力分析
13.7.3 营运能力分析
13.7.4 偿债能力分析
第十四章中国集成电路行业投资分析
14.1 集成电路行业投资特性
14.1.1 周期性
14.1.2 区域性
14.1.3 特有模式
14.1.4 资金密集性
14.2 集成电路行业投资壁垒
14.2.1 技术壁垒
14.2.2 资本壁垒
14.2.3 人才壁垒
14.2.4 其他因素
14.3 集成电路行业投资策略
14.3.1 投融资问题
14.3.2 未来投资方向
14.3.3 区域投资建议
14.3.4 海外并购发展
第十五章集成电路行业发展规划及前景预测分析
15.1 中国集成电路行业“十三五”发展规划
15.1.1 发展思路
15.1.2 主要任务及发展重点
15.1.3 政策措施
15.2 国家集成电路产业发展推进纲要
15.2.1 现状与形势
15.2.2 总体要求
15.2.3 主要任务和发展重点
15.2.4 保障措施
15.3 集成电路技术发展趋势
15.3.1 技术动向解析
15.3.2 产业链技术趋势
15.3.3 硅集成技术趋势
15.4 中国集成电路行业前景
15.4.1 发展形势
15.4.2 发展机遇
15.4.3 发展趋势
15.4.4 发展前景
15.5 2016-2022年中国集成电路行业预测分析
15.5.1 影响因素
15.5.2 收入预测
15.5.3 产量预测
附录:
附录一:国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)
附录二:国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三:集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四:《集成电路布图设计保护条例》
图表目录:
图表1 按公司总部所在地划分的全球集成电路销量
图表2 日本半导体产业发展三大方针
图表3 日本IC封装测试行业市场规模
图表4 2010-2013年台湾IC产业产值
图表5 2013台湾IC产业产值
图表6 2014年台湾IC产业产值
图表7 2010年-2014年台湾IC产业产值
图表8 2012年中国集成电路产业销售收入区域构成图
图表9 2006-2013年我国集成电路产业结构
图表10 中国集成电路季度销售额累计占行业比重情况
图表11 2008-2013年我国集成电路行业销售产值
图表12 2013年集成电路出口分季度增长情况
图表13 2013年集成电路行业投资增速
图表14 2008-2014年我国集成电路行业增长情况
图表15 2014年我国集成电路出口情况
图表16 2014年集成电路产业内销产值增长情况
图表17 2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表18 2014年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表19 2014年中国十大集成电路封装公司排名
图表20 2006-2013年我国集成电路封装测试行业销售额及增长情况
图表21 2006-2013年我国集成电路产业结构
图表22 国内集成电路封装测试企业类别
图表23 封装技术应用领域及代表性封装型式
图表24 我国集成电路封装测试行业竞争特征
图表25 2008-2013年我国集成电路产业投资情况
图表26 2014年集成电路及主要权重指数走势
图表27 2006-2014年集成电路产量及贸易逆差
图表28 2014年国内芯片价格指数走势
图表29 2014年国内各类品牌芯片报价
图表30 半导体厂商排名
图表31 2014年存储器价格指数走势
图表32 2014年中国?华强北CPU价格指数走势
图表33 2014年中国?华强北DSP价格指数走势
图表34 2014年中国?华强北MCU价格指数走势
图表35 2014年中国?华强北电源电路价格指数走势
图表36 2014年国内放大器价格指数走势
图表37 2014年其他品牌放大器报价
图表38 2014年中国?华强北逻辑电路价格指数走势
图表39 2014年中国?华强北数字电路价格指数走势
图表40 2014年中国?华强北接插件(连接器)价格指数走势
图表41 2013年全国集成电路产量数据
图表42 2013年广东省集成电路产量数据
图表43 2013年上海市集成电路产量数据
图表44 2013年甘肃省集成电路产量数据
图表45 2013年浙江省集成电路产量数据
图表46 2013年四川省集成电路产量数据
图表47 2013年北京市集成电路产量数据
图表48 2014年全国集成电路产量数据
图表49 2014年江苏省集成电路产量数据
图表50 2014年上海市集成电路产量数据
图表51 2014年广东省集成电路产量数据
图表52 2014年甘肃省集成电路产量数据
图表53 2014年浙江省集成电路产量数据
图表54 2014年北京市集成电路产量数据
图表55 2014年四川省集成电路产量数据
图表56 2015年全国集成电路产量数据
图表57 2015年江苏省集成电路产量数据
图表58 2015年上海市集成电路产量数据
图表59 2015年广东省集成电路产量数据
图表60 2015年甘肃省集成电路产量数据
图表61 2015年北京市集成电路产量数据
图表62 2015年浙江省集成电路产量数据
图表63 2015年四川省集成电路产量数据
图表64 集成电路产业吸引力综合评价十强
图表65 2011和2012年全球模拟IC的销售收入数据
图表66 2001年至2013年模拟电路类中国专利公开/公告年度分布
图表67 2001年至2013年模拟电路类专利公开/公告年度分布
图表68 2006年至2013年模拟电路中国专利主要省市公开/公告分布
图表69 2006年至2013年模拟电路类专利IPC分布趋势
图表70 2001-2013年模拟电路类专利公开/公告权利人排名
图表71 2001-2013年模拟电路类专利公开/公告中国大陆权利人排名
图表72 2013年模拟电路类专利公开/公告权利人排名
图表73 2012-2013年中国集成电路设计业增长速度前十位城市
图表74 2012-2013年中国集成电路设计业发展前十位城市
图表75 2012-2013年不同产品领域的IC设计企业分布
图表76 2013年中国TOP10集成电路设计企业排名
图表77 部分IC设计上市公司基本信息
图表78 受访者的公司营收状况
图表79 受访者的公司员工数以及IC工程师人数
图表80 受访者的公司IP核心使用比重大幅增加
图表81 超过51%的受访者公司在数位IC设计中采用45nm以下制程
图表82 受访者公司与代工厂合作过程中所遇到的问题
图表83 受访者公司IC产品的应用领域分布
图表84 中高端智能手机摄像头GC5004
图表85 晶门科技的单芯片电容式多点触摸屏控制器SSD6030
图表86 新摩尔定律:多功能化
图表87 2013年深圳市集成电路进出口统计
图表88 2013年江苏省集成电路产量
图表89 2013-2015年中国集成电路进口分析
图表90 2013-2015年中国集成电路出口分析
图表91 2013-2015年中国集成电路贸易现状分析
图表92 2013-2015年中国集成电路贸易顺逆差分析
图表93 2013年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况
图表94 2014年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况
图表95 2015年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况
图表96 2013年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况
图表97 2014年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况
图表98 2015年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况
图表99 2013年主要省市集成电路进口量及进口额情况
图表100 2014年主要省市集成电路进口量及进口额情况
图表101 2015年主要省市集成电路进口量及进口额情况
图表102 2013年主要省市集成电路出口量及出口额情况
图表103 2014年主要省市集成电路出口量及出口额情况
图表104 2015年主要省市集成电路出口量及出口额情况
图表105 各类型电容器介绍
图表106 各类型陶瓷电容器介绍
图表107 2013年全球各类别电容器市场规模分布
图表108 2013年中国各类别电容器市场规模分布
图表109 2009-2019年全球陶瓷电容器及电容器市场规模
图表110 2009-2019年中国陶瓷电容器及电容器市场规模
图表111 2013年全球陶瓷电容器市场规模分布
图表112 2013年中国陶瓷电容器市场规模分布
图表113 2009-2019年全球MLCC产品市场份额发展趋势与预测
图表114 2009-2019年中国MLCC产品市场份额发展趋势与预测
图表115 2009-2019年中国MLCC产品市场需求量发展趋势与预测
图表116 2009-2019年中国军用MLCC产品规模发展趋势与预测
图表117 2009-2019年中国工业用MLCC产品市场规模发展趋势与预测
图表118 2009-2019年中国消费类、高端消费类MLCC产品市场规模发展趋势与预测
图表119 2009-2019年全球钽电解电容器市场规模
图表120 2009-2019年中国钽电解电容器市场规模
图表121 2009-2019年全球铝电解电容器市场规模
图表122 2009-2019年中国铝电解电容器市场规模
图表123 2009-2019年全球薄膜电容器市场规模
图表124 2009-2019年中国薄膜电容器市场规模
图表125 电容器产品的技术趋势
图表126 电感器产业链结构
图表127 被动电子元器件下游应用结构分析
图表128 2010-2013年中国电感器和片式电感器需求量变化图
图表129 2011-2015年中国电感器和片式电感器销售规模变化图
图表130 2009-2013年中国电感器相关上市公司营收变化图
图表131 中国?华强北电感器市场价格指数走势
图表132 2015-2017年全球片式电阻市场规模发展与预测
图表133 2015-2017年全球陶瓷基片的市场销售规模
图表134 2011-2013年月度汽车销量及同比变化情况
图表135 2011-2013年月度乘用车销量变化情况
图表136 2011-2013年1.6L及以下乘用车销量变化情况
图表137 2011-2013年商用车月度销量变化情况
图表138 2012-2013年乘用车系别市场份额比较
图表139 2013年国内汽车销售市场占有率
图表140 2013-2015年月度汽车销量及同比变化情况
图表141 2013-2015年月度乘用车销量变化情况
图表142 2013-2015年1.6L及以下乘用车销量变化情况
图表143 2013-2015年商用车月度销量变化情况
图表144 2014年乘用车各席别市场份额
图表145 2014年国内汽车销售市场占有率
图表146 2013-2015年月度汽车销量及同比变化情况
图表147 2013-2015年月度乘用车销量变化情况
图表148 2013-2015年1.6L及以下乘用车销量变化情况
图表149 2013-2015年商用车月度销量变化情况
图表150 2014年中国主要车企汽车销售市场占有率
图表151 全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表152 2011-2015年电信业务总量与业务收入增长情况
图表153 2011-2015年话音业务和非话音业务收入占比变化情况
图表154 2014年-2015年电信业务总量与业务收入发展情况
图表155 1949-2014年固定电话、移动电话用户发展情况
图表156 2014年移动电话普及率各省发展情况
图表157 2011-2015年各制式移动电话用户发展情况
图表158 2011-2015年3G/4G用户和TD用户发展情况
图表159 2002-2014年互联网宽带接入用户发展和高速率用户占比情况
图表160 2014年-2015年移动宽带用户当月净增数和总数占比情况
图表161 2014年-2015年光纤接入FTTH/O和8Mbps及以上宽带用户占比情况
图表162 2011-2015年移动通话量和MOU值各年比较
图表163 2011-2015年移动短信量和点对点短信量各年比较
图表164 2011-2015年移动互联网流量发展情况比较
图表165 2014年-2015年移动短信业务量和移动短信收入同比增长情况
图表166 2014年-2015年移动互联网接入流量和户均流量比较
图表167 2011-2015年互联网宽带接入端口发展情况
图表168 2011-2015年互联网宽带接入端口按技术类型占比情况
图表169 2011-2015年移动电话基站发展情况
图表170 2011-2015年光缆线路总长度发展情况
图表171 2011-2015年各种光缆线路长度对比情况
图表172 2012年-2015年互联网宽带接入端口发展情况
图表173 2012年-2015年光缆线路总长度发展情况
图表174 2011-2015年电信收入结构(固定和移动)情况
图表175 2011-2015年固定与移动数据业务收入发展情况
图表176 2015年电信业务收入结构占比情况(固定和移动)
图表177 2014年-2015年话音、非话音、移动数据及互联网收入占比情况
图表178 2011-2015年东、中、西部地区移动电话用户增长率
图表179 2011-2015年东、中、西部地区移动电话用户比重
图表180 2011-2015年东、中、西部地区电信业务收入比重
图表181 2011-2015年东、中、西部地区电信投资比重
图表182 2011-2015年电信固定资产投资完成情况
图表183 2011-2015年固定资产投资主要业务投资变化情况
图表184 2011-2013财年Intel综合收益表
图表185 2011-2013财年Intel收入分部资料
图表186 2011-2013财年Intel收入分地区情况
图表187 2013-2015财年英特尔综合收益表
图表188 2013-2015财年英特尔收入分部门资料
图表189 2013-2015财年英特尔收入分地区资料
图表190 2014-2015财年英特尔综合收益表
图表191 2014-2015财年英特尔收入分部门资料
图表192 2011-2013财年美国ADI综合收益表
图表193 2011-2013财年美国ADI收入分地区情况
图表194 2013-2015财年亚德诺综合收益表
图表195 2013-2015财年亚德诺收入分部门资料
图表196 2013-2015财年亚德诺收入分地区资料
图表197 2014-2015财年亚德诺综合收益表
图表198 2014-2015财年亚德诺收入分部门资料
图表199 2014-2015财年亚德诺收入分地区资料
图表200 2011-2012年SK海力士综合收益表
图表201 2011-2012年SK海力士收入细分情况
图表202 2011-2012年SK海力士收入分地区情况
图表203 2012-2013年SK海力士综合收益表
图表204 2012-2013年SK海力士收入细分情况
图表205 2012-2013年SK海力士收入分地区情况
图表206 2014-2015年海力士综合收益表
图表207 2011-2013年恩智浦NXP综合收益表
图表208 2011-2013年恩智浦NXP分部资料
图表209 2014-2015年恩智浦综合收益表
图表210 2014-2015年恩智浦收入分部门资料
图表211 2014-2015年恩智浦收入分地区资料
图表212 2014-2015年恩智浦综合收益表
图表213 2011-2013财年飞思卡尔综合收益表
图表214 2011-2013财年飞思卡尔净销售额分产品情况
图表215 2011-2013财年飞思卡尔净销售额分地区情况
图表216 2014-2015年飞思卡尔综合收益表
图表217 2014-2015年飞思卡尔收入分产品资料
图表218 2014-2015年飞思卡尔综合收益表
图表219 2014-2015年飞思卡尔收入分产品资料
图表220 2011-2013年德州仪器TI综合收益表
图表221 2011-2013年德州仪器TI收入分部资料
图表222 2011-2013年德州仪器TI收入分地区情况
图表223 2013-2015年德州仪器综合收益表
图表224 2013-2015年德州仪器收入分部门资料
图表225 2013-2015年德州仪器收入分地区资料
图表226 2014-2015年德州仪器综合收益表
图表227 2012-2013财年英飞凌综合收益表
图表228 2012-2013财年英飞凌收入分部资料
图表229 2012-2013财年英飞凌收入分区域资料
图表230 2014-2015财年英飞凌综合收益表
图表231 2014-2015财年英飞凌分部资料
图表232 2014-2015财年英飞凌收入分地区资料
图表233 2014-2015财年英飞凌综合收益表
图表234 2014-2015财年英飞凌分部资料
图表235 2014-2015财年英飞凌收入分地区资料
图表236 2010-2012年意法半导体综合损益表
图表237 2010-2012年意法半导体不同地区销售情况表
图表238 2011-2013年意法半导体综合收益表
图表239 2011-2013年意法半导体不同地区销售情况表
图表240 2013-2015年意法半导体综合收益表
图表241 2013-2015年意法半导体分部资料
图表242 2013-2015年意法半导体收入分地区资料
图表243 2011-2012年中芯国际综合收益表
图表244 2011-2012年中芯国际收入分地区资料
图表245 2011-2013年中芯国际综合收益表
图表246 2011-2013年中芯国际收入分地区资料
图表247 2013-2015年中芯国际综合收益表(未经审核)
图表248 2013-2015年中芯国际收入分地区资料
图表249 2013-2015年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产
图表250 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表251 2015年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表252 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量
图表253 2015年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量
图表254 2014年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表255 2014年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分区域
图表256 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力
图表257 2015年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力
图表258 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力
图表259 2015年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力
图表260 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力
图表261 2015年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力
图表262 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力
图表263 2015年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力
图表264 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力
图表265 2015年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力
图表266 2013-2015年上海贝岭股份有限公司总资产和净资产
图表267 2014-2015年上海贝岭股份有限公司营业收入和净利润
图表268 2015年上海贝岭股份有限公司营业收入和净利润
图表269 2014-2015年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表270 2015年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表271 2014年上海贝岭股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表272 2014年上海贝岭股份有限公司主营业务收入分区域
图表273 2014-2015年上海贝岭股份有限公司成长能力
图表274 2015年上海贝岭股份有限公司成长能力
图表275 2014-2015年上海贝岭股份有限公司短期偿债能力
图表276 2015年上海贝岭股份有限公司短期偿债能力
图表277 2014-2015年上海贝岭股份有限公司长期偿债能力
图表278 2015年上海贝岭股份有限公司长期偿债能力
图表279 2014-2015年上海贝岭股份有限公司运营能力
图表280 2015年上海贝岭股份有限公司运营能力
图表281 2014-2015年上海贝岭股份有限公司盈利能力
图表282 2015年上海贝岭股份有限公司盈利能力
图表283 2013-2015年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产
图表284 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润
图表285 2015年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润
图表286 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司现金流量
图表287 2015年江苏长电科技股份有限公司现金流量
图表288 2014年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表289 2014年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分区域
图表290 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司成长能力
图表291 2015年江苏长电科技股份有限公司成长能力
图表292 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力
图表293 2015年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力
图表294 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力
图表295 2015年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力
图表296 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司运营能力
图表297 2015年江苏长电科技股份有限公司运营能力
图表298 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司盈利能力
图表299 2015年江苏长电科技股份有限公司盈利能力
图表300 2013-2015年吉林华微电子股份有限公司总资产和净资产
图表301 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表302 2015年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表303 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司现金流量
图表304 2015年吉林华微电子股份有限公司现金流量
图表305 2014年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表306 2014年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入分区域
图表307 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司成长能力
图表308 2015年吉林华微电子股份有限公司成长能力
图表309 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力
图表310 2015年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力
图表311 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力
图表312 2015年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力
图表313 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司运营能力
图表314 2015年吉林华微电子股份有限公司运营能力
图表315 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司盈利能力
图表316 2015年吉林华微电子股份有限公司盈利能力
图表317 2013-2015年中电广通股份有限公司总资产和净资产
图表318 2014-2015年中电广通股份有限公司营业收入和净利润
图表319 2015年中电广通股份有限公司营业收入和净利润
图表320 2014-2015年中电广通股份有限公司现金流量
图表321 2015年中电广通股份有限公司现金流量
图表322 2014年中电广通股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表323 2014年中电广通股份有限公司主营业务收入分区域
图表324 2014-2015年中电广通股份有限公司成长能力
图表325 2015年中电广通股份有限公司成长能力
图表326 2014-2015年中电广通股份有限公司短期偿债能力
图表327 2015年中电广通股份有限公司短期偿债能力
图表328 2014-2015年中电广通股份有限公司长期偿债能力
图表329 2015年中电广通股份有限公司长期偿债能力
图表330 2014-2015年中电广通股份有限公司运营能力
图表331 2015年中电广通股份有限公司运营能力
图表332 2014-2015年中电广通股份有限公司盈利能力
图表333 2015年中电广通股份有限公司盈利能力
图表334 2015年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表335 2014年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表336 2013年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表337 2015年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表338 2014年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表339 2013年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表340 2015年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表341 2014年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表342 2013年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表343 2015年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表344 2014年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表345 2013年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
报告分类
购买流程
 1.确认需求:您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
 2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
 3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
 4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
Baidu
map