2021-2027年中国LED衬底、外延片及芯片市场竞争格局与发展前景评估报告

报告名称：2021-2027年中国LED衬底、外延片及芯片市场竞争格局与发展前景评估报告
出版日期：2021-7

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LED衬底主要用作生长LED材料，LED材料的生长需要在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这一生长过程常用的衬底以蓝宝石为主，占比LED衬底市场的94%。从地区分布来看，LED衬底用蓝宝石市场主要集中于亚洲、欧洲、日本和美国，分别占比世界市场份额的30%、20%、24%、17%，合计占比世界份额的91%。

188bet金宝搏网站发布的《2021-2027年中国LED衬底、外延片及芯片市场竞争格局与发展前景评估报告》共五章。首先介绍了中国LED衬底、外延片及芯片行业市场发展环境、LED衬底、外延片及芯片整体运行态势等，接着分析了中国LED衬底、外延片及芯片行业市场运行的现状，然后介绍了LED衬底、外延片及芯片市场竞争格局。随后，报告对LED衬底、外延片及芯片做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国LED衬底、外延片及芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对LED衬底、外延片及芯片产业有个系统的了解或者想投资中国LED衬底、外延片及芯片行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章 LED衬底、外延片及芯片 界定

1.1 LED衬底、外延片及芯片界定

1.2 报告研究单位与研究方法

1.2.1 研究单位介绍

1.2.2 研究方法概述

第二章 LED衬底、外延片及芯片市场发展环境分析

2.1 LED行业管理规范

2.1.1 管理体制

2.1.2 发展政策及法规

2.1.3 相关标准

2.1.4 发展规划

2.2 国内外宏观经济走势分析

2.2.1 国外宏观经济走势分析

2.2.2 国内宏观经济走势分析

2.2.3 宏观经济对行业的影响

2.3 社会节能及照明环境分析

2.4 LED衬底、外延片及芯片技术发展分析

2.4.1 LED衬底专利分析

（1）专利数量分析

（2）专利申请人分析

2.4.2 LED外延片专利分析

（1）专利数量分析

（2）专利申请人分析

2.4.3 LED芯片专利分析

（1）专利数量分析

（2）专利申请人分析

第三章 LED衬底、外延片及芯片产业链分析

3.1 LED产业链结构及价值环节

3.1.1 LED产业链结构简介

3.1.2 LED产业链价值环节

3.1.3 LED产业链投资情况

3.1.4 LED产业链竞争格局

3.2 LED外延发光材料的选择

3.2.1 LED发光技术的基础

3.2.2 半导体能带特征和外延材料选择

（1）可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系

（2）直接跃迁与间接跃迁

（3）外延材料选择

3.3 LED衬底的选择

3.3.1 LED衬底的选择要求

3.3.2 四元系红黄光LED的衬底选择

（1）GaAs晶体的不可替代性

（2）GaAs衬底制造的竞争情况

3.3.3 蓝绿光LED衬底的选择

（1）选择蓝宝石衬底的可行性

（2）蓝宝石衬底的缺陷和改进方法

（3）蓝宝石衬底制造的竞争情况

（4）蓝宝石衬底新增投资及产能

（5）蓝绿光LED衬底的其他选择

第四章 LED衬底、外延片及芯片所属行业市场发展前景分析

4.1 LED芯片市场分析

4.1.1 LED芯片行业总产值分析

4.1.2 LED芯片制造成本分析

4.1.3 LED芯片市场价格分析

4.1.4 LED芯片指数

4.1.5 LED芯片细分产品市场分析

（1）GaN LED芯片市场分析

（2）四元LED芯片市场分析

（3）普亮LED芯片市场分析

4.1.6 LED芯片企业发展分析

（1）LED芯片企业总体数量

（2）LED芯片企业区域分布

（3）LED芯片企业产量情况

4.1.7 LED芯片产值区域分布

4.1.8 LED芯片行业市场发展前景

4.2 LED外延片市场分析

4.2.1 外延片市场规模分析

4.2.2 外延片制造成本分析

4.2.3 外延片需求结构分析

4.2.4 外延片发展前景分析

4.3 LED蓝宝石衬底市场分析

4.3.1 蓝宝石衬底市场规模分析

4.3.2 蓝宝石衬底制造的竞争情况

4.3.3 蓝宝石衬底新增投资及产能

4.3.4 蓝宝石衬底价格走势分析

第五章 :LED衬底、外延片及芯片企业经营情况分析（）

5.1 LED衬底、外延片及芯片企业经营情况概述

5.2 LED衬底、外延片及芯片企业经营分析

5.2.1 天通控股股份有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析

（2）主要经济指标分析

（3）企业盈利能力分析

（4）企业运营能力分析

（5）企业偿债能力分析

（6）企业发展能力分析

5.2.2 深圳市聚飞光电股份有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析

（2）主要经济指标分析

（3）企业盈利能力分析

（4）企业运营能力分析

（5）企业偿债能力分析

（6）企业发展能力分析

5.2.3 三安光电股份有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析

（2）主要经济指标分析

（3）企业盈利能力分析

（4）企业运营能力分析

（5）企业偿债能力分析

（6）企业发展能力分析

5.2.4 江西联创光电科技股份有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析

（2）主要经济指标分析

（3）企业盈利能力分析

（4）企业运营能力分析

（5）企业偿债能力分析

（6）企业发展能力分析

5.2.5 杭州士兰微电子股份有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析

（2）主要经济指标分析

（3）企业盈利能力分析

（4）企业运营能力分析

（5）企业偿债能力分析

（6）企业发展能力分析

图表目录：

图表 1：LED衬底、外延片及芯片界定

图表 2：中国LED行业相关政策及法规（一）

图表 3：中国LED行业相关政策及法规（二）

图表 4：我国LED行业标准一览表（一）

图表 5：我国LED行业标准一览表（二）

图表 6：我国LED行业标准一览表（三）

图表 7：《新材料产业“十三五”发展规划》中LED相关项目

图表 8：我国半导体照明“十三五”发展目标

图表 9：我国半导体照明“十三五”重点研究方向

图表 10：2019年发达经济体增长情况（单位：%）

图表 11：2019年主要新兴经济体增长情况（单位：%）

图表 12：2019年世界银行和IMF对于世界主要经济体的预测（单位：%）

图表 13：2015-2019年我国GDP增速（单位：%）

图表 14：中国淘汰白炽灯路线一览表

图表 15：2015-2019年LED衬底相关专利申请数量变化图（单位：个）

图表 16：LED衬底相关专利申请人构成（单位：个）

图表 17：2015-2019年LED外延片相关专利申请数量变化图（单位：个）

图表 18：LED外延片相关专利申请人构成（单位：个）

图表 19：2015-2019年LED芯片相关专利申请数量变化图（单位：个）

图表 20：LED芯片相关专利申请人构成（单位：个）

图表 21：LED产业链结构图（一）

图表 22：LED产业链结构图（二）

图表 23：LED产业链价值曲线图（单位：%）

图表 24：LED产业链各环节代表性企业

图表 25：在半导体中与跃迁有关的三种光效应

图表 26：不同外延半导体的禁带宽度以及对应的光子波长（单位：eV，μm）

图表 27：直接和间接跃迁

更多图表见正文.......