当前位置: 首页> 研究报告> 188abc金博宝> 电子> 正文

2020-2026年中国芯片设计行业分析与投资决策咨询报告

芯片设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的芯片的过程。

芯片设计企业处在半导体集成电路行业产业链的顶端,其有半导体集成电路行业的全部特点,即:规模化、专业化;资本密集;技术密集。但芯片设计企业有其自身的特点,相对半导体集成电路行业的晶圆制造、芯片封装、芯片测试企业来说,芯片设计企业的回报率较高;但是研发周期长,具有相当高的技术门槛:而且风险很高,芯片研发和市场同时成功的几率非常低。
我国芯片设计产业迅猛发展,年均增速在20以上,2017年我国芯片设计行业收入达2073.5亿元。
2011-2017年我国芯片设计行业收入走势图
资料来源:188bet金宝搏网站 整理
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第.一章 芯片设计行业发展综述
1.1 芯片设计行业概述
1.1.1 行业定义
1.1.2 行业主要商业模式
1.2 芯片设计行业特征分析
1.2.1 产业链分析
1.2.2 芯片设计行业在产业链中的地位
1.2.3 芯片设计行业生命周期分析
1.3 最近3-5年中国芯片设计行业经济指标分析
1.3.1 赢利性
1.3.2 成长速度
1.3.3 附加值的提升空间
1.3.4 进入壁垒/退出机制
1.3.5 风险性
1.3.6 行业周期
1.3.7 竞争激烈程度指标
1.3.8 行业及其主要子行业成熟度分析
第二章 芯片设计行业运行环境(PEST)分析
2.1 芯片设计行业政治法律环境分析
2.1.1 行业管理体制分析
2.1.2 行业主要法律法规
2.1.3 行业相关发展规划
2.2 芯片设计行业经济环境分析
2.2.1 国际宏观经济形势分析
2.2.2 国内宏观经济形势分析
2.2.3 产业宏观经济环境分析
2.3 芯片设计行业社会环境分析
2.3.1 芯片设计产业社会环境
2.3.2 社会环境对行业的影响
2.3.3 芯片设计产业发展对社会发展的影响
2.4 芯片设计行业技术环境分析
2.4.1 芯片设计技术分析
2.4.2 芯片设计技术发展水平
2.4.3 行业主要技术发展趋势
第三章 我国芯片设计行业运行分析
3.1 我国芯片设计行业发展状况分析
3.1.1 我国芯片设计行业发展阶段
3.1.2 我国芯片设计行业发展总体概况
3.1.3 我国芯片设计行业发展特点分析
3.2 2017年芯片设计行业发展现状
3.2.1 2014-2017年我国芯片设计行业市场规模
我国芯片设计产业迅猛发展,年均增速在20以上,2017年我国芯片设计行业收入达2073.5亿元。
2011-2017年我国芯片设计行业收入走势图
资料来源:188bet金宝搏网站 整理
3.2.2 2014-2017年我国芯片设计行业发展分析
3.2.3 2014-2017年中国芯片设计企业发展分析
2017年我国芯片设计行业主要企业收入(单位:万元)
资料来源:188bet金宝搏网站 整理
3.3 区域市场分析
3.3.1 区域市场分布总体情况
3.3.2 2014-2017年重点省市市场分析
3.4 芯片设计产品/服务价格分析
3.4.1 2014-2017年芯片设计价格走势
3.4.2 影响芯片设计价格的关键因素分析
3.4.3 2020-2026年芯片设计产品/服务价格变化趋势
3.4.4 主要芯片设计企业价位及价格策略
第四章 我国芯片设计行业整体运行指标分析
4.1 2014-2017年中国芯片设计行业总体规模分析
4.1.1 企业数量结构分析
4.1.2 人员规模状况分析
4.1.3 行业资产规模分析
4.1.4 行业市场规模分析
4.2 2014-2017年中国芯片设计行业运营情况分析
4.2.1 我国芯片设计行业营收分析
4.2.2 我国芯片设计行业成本分析
4.2.3 我国芯片设计行业利润分析
4.3 2014-2017年中国芯片设计行业财务指标总体分析
4.3.1 行业盈利能力分析
4.3.2 行业偿债能力分析
4.3.3 行业营运能力分析
4.3.4 行业发展能力分析
第五章 我国芯片设计行业供需形势分析
5.1 芯片设计行业供给分析
5.1.1 2014-2017年芯片设计行业供给分析
5.1.2 2020-2026年芯片设计行业供给变化趋势
5.1.3 芯片设计行业区域供给分析
5.2 2014-2016年我国芯片设计行业需求情况
5.2.1 芯片设计行业需求市场
5.2.2 芯片设计行业客户结构
5.2.3 芯片设计行业需求的地区差异
5.3 芯片设计市场应用及需求预测
5.3.1 芯片设计应用市场总体需求分析
5.3.2 2020-2026年芯片设计行业领域需求量预测
5.3.3 重点行业芯片设计产品/服务需求分析预测
第六章 芯片设计行业产业结构分析
6.1 芯片设计产业结构分析
6.1.1 市场充分程度分析
6.1.2 领先企业的结构分析(所有制结构)
6.2 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析
6.2.1 产业价值链条的构成
6.2.2 产业链条的竞争优势与劣势分析
6.3 产业结构发展预测
6.3.1 产业结构调整指导政策分析
6.3.2 产业结构调整中消费者需求的引导因素
6.3.3 中国芯片设计行业参与国际竞争的战略市场定位
6.3.4 芯片设计产业结构调整方向分析
第七章 我国芯片设计行业产业链分析
7.1 芯片设计行业产业链分析
7.1.1 产业链结构分析
7.1.2 主要环节的增值空间
7.1.3 与上下游行业之间的关联性
7.2 芯片设计上游行业分析
7.2.1 芯片设计产品成本构成
7.2.2 2017年上游行业发展现状
7.2.3 2020-2026年上游行业发展趋势
7.2.4 上游供给对芯片设计行业的影响
7.3 芯片设计下游行业分析
7.3.1 芯片设计下游行业分布
7.3.2 2017年下游行业发展现状
7.3.3 2020-2026年下游行业发展趋势
7.3.4 下游需求对芯片设计行业的影响
第八章 我国芯片设计行业渠道分析及策略
8.1 芯片设计行业渠道分析
8.1.1 渠道形式及对比
8.1.2 各类渠道对芯片设计行业的影响
8.1.3 主要芯片设计企业渠道策略研究
8.1.4 各区域主要代理商情况
8.2 芯片设计行业用户分析
8.2.1 用户认知程度分析
8.2.2 用户需求特点分析
8.2.3 用户购买途径分析
8.3 芯片设计行业营销策略分析
8.3.1 中国芯片设计营销概况
8.3.2 芯片设计营销策略探讨
8.3.3 芯片设计营销发展趋势
第九章 我国芯片设计行业竞争形势及策略
9.1 行业总体市场竞争状况分析
9.1.1 芯片设计行业竞争结构分析
9.1.2 芯片设计行业企业间竞争格局分析
9.1.3 芯片设计行业集中度分析
9.1.4 芯片设计行业SWOT分析
9.2 中国芯片设计行业竞争格局综述
9.2.1 芯片设计行业竞争概况
9.2.2 中国芯片设计行业竞争力分析
9.2.3 芯片设计市场竞争策略分析
第十章 芯片设计行业领先企业经营形势分析
10.1 大唐微电子技术有限公司
10.1.1 企业概况
10.1.2 企业优势分析
10.1.3 经营状况分析
10.2 上海华虹集成电路有限责任公司
10.2.1 企业概况
10.2.2 企业优势分析
10.2.3 经营状况分析
10.3 上海蓝光科技有限公司
10.3.1 企业概况
10.3.2 企业优势分析
10.3.3 经营状况分析
10.4 有研新材料股份有限公司
10.4.1 企业概况
10.4.2 企业优势分析
10.4.3 经营状况分析
10.5 杭州士兰微电子股份有限公司
10.5.1 企业概况
10.5.2 企业优势分析
10.5.3 经营状况分析
第十一章 2020-2026年芯片设计行业投资前景
11.1 2020-2026年芯片设计市场发展前景
11.1.1 2020-2026年芯片设计市场发展潜力
11.1.2 2020-2026年芯片设计市场发展前景展望
11.2 2020-2026年芯片设计市场发展趋势预测
11.2.1 2020-2026年芯片设计行业发展趋势
11.2.2 2020-2026年芯片设计市场规模预测
11.2.3 2020-2026年芯片设计行业应用趋势预测
11.3 2020-2026年中国芯片设计行业供需预测
11.3.1 2020-2026年中国芯片设计行业供给预测
11.3.2 2020-2026年中国芯片设计行业需求预测
11.3.3 2020-2026年中国芯片设计供需平衡预测
11.4 影响企业生产与经营的关键趋势
11.4.1 市场整合成长趋势
11.4.2 需求变化趋势及新的商业机遇预测
11.4.3 企业区域市场拓展的趋势
11.4.4 科研开发趋势及替代技术进展
11.4.5 影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十二章2020-2026年芯片设计行业投资机会与风险
12.1芯片设计行业投融资情况
12.1.1行业资金渠道分析
12.1.2固定资产投资分析
12.1.3兼并重组情况分析
12.22020-2026年芯片设计行业投资机会
12.2.1产业链投资机会
12.2.2重点区域投资机会
12.32020-2026年芯片设计行业投资风险及防范
12.3.1政策风险及防范
12.3.2技术风险及防范
12.3.3供求风险及防范
12.3.4宏观经济波动风险及防范
12.3.5关联产业风险及防范
12.3.6产品结构风险及防范
12.3.7其他风险及防范
第十三章 芯片设计行业投资战略研究
13.1 芯片设计行业发展战略研究
13.1.1 战略综合规划
13.1.2 技术开发战略
13.1.3 业务组合战略
13.1.4 区域战略规划
13.1.5 产业战略规划
13.1.6 营销品牌战略
13.1.7 竞争战略规划
13.2 对我国芯片设计品牌的战略思考
13.2.1 芯片设计品牌的重要性
13.2.2 芯片设计实施品牌战略的意义
13.2.3 芯片设计企业品牌的现状分析
13.2.4 我国芯片设计企业的品牌战略
13.2.5 芯片设计品牌战略管理的策略
13.3 芯片设计经营策略分析
13.3.1 芯片设计市场创新策略
13.3.2 品牌定位与品类规划
13.3.3 芯片设计新产品差异化战略
13.4 芯片设计行业投资战略研究
13.4.1 2017年芯片设计行业投资战略
13.4.2 2020-2026年芯片设计行业投资战略
第十四章 研究结论及投资建议
14.1 芯片设计行业研究结论
14.2 芯片设计行业投资价值评估
14.3 芯片设计行业投资建议
14.3.1 行业发展策略建议
14.3.2 行业投资方向建议
14.3.3 行业投资方式建议
报告分类
购买流程
 1.确认需求:您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
 2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
 3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
 4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
Baidu
map