2022-2028年中国多层陶瓷电容器市场发展态势与投资方向研究报告

名称	优点	缺点	主要应用范围
陶瓷电容器	工作温度范围宽；电容量范围宽；介质损耗小；稳定性高；体积小，适合自动化贴片生产且价格相对较低等。	电容量相对铝、钽电解电容器而言较小。	噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路。
铝电解电容器	电容量大；额定耐压值高；体积较小；价格低廉。	温度特性差；寿命较短；高频特性不佳；等效串联电阻大，漏电流和介质损耗也较大。	低频旁路，电源滤波，在要求不高时也用于信号耦合。
钽电解电容器	电容量稳定；工作电场强度大，易于小型化；漏电损失低；受温度影响小；阻抗频率特性好；可靠性高；寿命长。	钽为资源性材料，生产量小，市场规模相对较小；额定耐压值低；单价昂贵。	低频旁路，储能与转换，电源滤波，耦合与退耦。
薄膜电容器	频率特性好；介电损耗小，无极性；绝缘阻抗高。	不能做成大的容量；耐热能力较差。	噪声旁路，滤波器，积分、振荡、定时、储能电路。

成本结构	成本比重
	低容MLCC	高容MLCC
陶瓷粉末	20%-25%	35%-45%
内电极（镍/银钯）	0.05	5%-10%
外电极（铜/银）	0.05	5%-10%
包装材料	20%-30%	1%-5%
设备折旧	20%-35%	20%-30%
人工成本	10%-20%	10%-20%