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2020-2026年中国印刷电路板PCB市场发展现状与发展趋势研究报告

印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
188bet金宝搏网站 发布的《2020-2026年中国印刷电路板PCB市场发展现状与发展趋势研究报告》共九章。首先介绍了印刷电路板PCB行业市场发展环境、印刷电路板PCB整体运行态势等,接着分析了印刷电路板PCB行业市场运行的现状,然后介绍了印刷电路板PCB市场竞争格局。随后,报告对印刷电路板PCB做了重点企业经营状况分析,最后分析了印刷电路板PCB行业发展趋势与投资预测。您若想对印刷电路板PCB产业有个系统的了解或者想投资印刷电路板PCB行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录:
第.一章 印制电路板(PCB) 的相关概述
第.一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章全球PCB产业发展分析
第.一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2019年全球PCB工业发展分析
三、2019年全球PCB所属行业发展分析
四、2019年全球PCB产业的格局变化
五、2019年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2019年全球PCB所属行业发展分析及预测
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2019年北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2019年德国PCB产业的发展
三、2019年欧洲PCB所属行业发展分析
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2019年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 台湾地区
一、2017年台湾PCB产业的发展
二、2019年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章中国PCB产业发展现状
第.一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2019年我国PCB行业的发展
五、2019年我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 PCB上游原材料市场分析
第.一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2019年我国玻璃纤维所属行业经济运行情况
四、2019年玻璃纤维产业的发展情况
第五章 PCB下游应用领域分析
第.一节 消费类电子产品
一、2019年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节 通讯设备
一、2019年我国通讯设备制造业发展情况
二、2019年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节 汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2019年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2019年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第六章 PCB制造技术的研究
第.一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第七章国外重点PCB制造商介绍
第.一节 日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜(Nippon Mektron)
三、日本CMK公司
第二节 美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚(SANMINA-SCI)
四、惠亚集团(Viasystems)
第三节 韩国企业
一、三星电机(Samsung E-M)
二、永丰(Young Poong Group)
三、LG Electronics
第四节 台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第八章国内PCB重点企业研究
第.一节 沪电股份
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第二节 天津普林
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第三节 生益科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第四节 超声电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第五节 超华科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第九章 2020-2026年PCB行业投资分析及前景预测()
第.一节 2020-2026年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节 2020-2026年PCB产业发展前景预测
一、2019年PCB产业的发展前景
二、2019年软板与HDI板发展前景向好
三、2020-2026年中国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十三五期间我国PCB产业的发展重点
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