2016-2022年中国集成电路封装市场前景展望及投资战略研究报告

报告名称：2016-2022年中国集成电路封装市场前景展望及投资战略研究报告
出版日期：2016-3
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前言：

产业现状

集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”。由于起步较晚，我国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业发展远不能支撑市场需要。2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了我国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》还提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

市场容量

2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.19%。其中，芯片设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。

我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长。预计2015年，国内产业销售收入将达到3300亿元，年平均增长率达到18%。我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破，光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。

竞争格局

中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。目前，在中国电容式触摸屏控制芯片市场上，欧美企业拥有技术优势，在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长，各IC设计公司均加大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入，以期通过产品优势来占据更多的市场份额。

前景预测

国内集成电路产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。IC设计和芯片制造业在我国的迅猛发展，使得国内集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。作为信息技术产业的核心，集成电路产业的加快发展，能带动我国的经济转型升级，也是提升国家信息安全的重要保障。预计2015年，我国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到3300亿元，满足27.5%的国内市场需求，市场规模将达到12000亿元左右。同时，集成电路产业结构将进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%左右。

面临挑战

目前，我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。我国集成电路产业面临的第二个问题是创新不足，表现为我国集成电路企业以中小型企业为主。企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半；主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。集成电路产业价值链整合程度还不够，产业链还不完善。

本集成电路封装行业研究报告共十四章是智研数据中心咨询公司的研究成果，通过文字、图表向您详尽描述您所处的行业形势，为您提供详尽的内容。188bet金宝搏网站在其多年的行业研究经验基础上建立起了完善的产业研究体系，一整套的产业研究方法一直在业内处于领先地位。集成电路封装行业研究报告是2014-2015年度，目前国内最全面、研究最为深入、数据资源最为强大的研究报告产品，为您的投资带来极大的参考价值。

本研究咨询报告由188bet金宝搏网站公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、知识产权局、智研数据中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

报告揭示了集成电路封装行业市场潜在需求与市场机会，报告对集成电路封装行业做了重点企业经营状况分析，并分析了中国集成电路封装行业发展前景预测。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

报告目录：

第一部分产业环境透视

第一章中国 集成电路 封装行业发展背景

第一节集成电路封装行业定义及分类

一、集成电路封装行业定义

二、集成电路封装行业产品大类

三、集成电路封装行业特性分析

1、行业周期性

2、行业区域性

3、行业季节性

四、集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析

第二节集成电路封装行业政策环境分析

一、行业管理体制

二、行业相关政策

第三节集成电路封装行业经济环境分析

一、国际宏观经济环境及影响分析

二、国内宏观经济环境及影响分析

第四节集成电路封装行业技术环境分析

一、集成电路封装技术演进分析

二、集成电路封装形式应用领域

三、集成电路封装工艺流程分析

四、集成电路封装行业新技术动态

第二部分行业深度分析

第二章中国集成电路产业发展分析

第一节集成电路产业发展状况

一、集成电路产业链简介

二、集成电路产业发展现状分析

1、行业发展势头良好

2、行业技术水平快速提升

3、行业竞争力仍有待加强

4、产业结构进一步优化

三、集成电路产业区域发展格局分析

1、三大区域集聚发展格局业已形成

2、整体呈现“一轴一带”的分布特征

3、产业整体将“有聚有分，东进西移”

四、集成电路产业面临的发展机遇

1、产业政策环境进一步向好

2、战略性新兴产业将加速发展

3、资本市场将为企业融资提供更多机会

五、集成电路产业面临的主要问题

1、规模小

2、创新不足

3、价值链整合不够

4、产业链不完善

六、集成电路产业“十三五”发展规划预测

第二节集成电路设计业发展状况

一、集成电路设计业发展概况

二、集成电路设计业发展特征

1、产业规模持续扩大

2、质量上升数量下降

3、企业规模持续扩大

4、技术能力大幅提升

三、集成电路设计业发展隐忧

四、集成电路设计业新发展策略

五、集成电路设计业“十二五”发展预测

第三节集成电路制造业发展状况

一、集成电路制造业发展现状分析

1、集成电路制造业发展总体概况

2、集成电路制造业发展主要特点

3、集成电路制造业规模及财务指标分析

二、集成电路制造业经济指标分析

1、集成电路制造业主要经济效益影响因素

2、集成电路制造业经济指标分析

3、不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析

4、不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析

5、不同地区企业经济指标分析

三、集成电路制造业供需平衡分析

1、全国集成电路制造业供给情况分析

（1）全国集成电路制造业总产值分析

（2）全国集成电路制造业产成品分析

2、全国集成电路制造业需求情况分析

（1）全国集成电路制造业销售产值分析

（2）全国集成电路制造业销售收入分析

3、全国集成电路制造业产销率分析

四、集成电路制造业“十二五”发展预测

第三章中国集成电路封装行业发展分析

第一节中国集成电路封装行业整体发展情况

一、集成电路封装行业规模分析

二、集成电路封装行业发展现状分析

三、集成电路封装行业利润水平分析

四、大陆厂商与业内领先厂商的技术比较

五、集成电路封装行业影响因素分析

1、有利因素

2、不利因素

六、集成电路封装行业发展趋势及前景预测

1、发展趋势分析

2、前景预测

第二节半导体封测技术分析

一、中国半导体行业发展概况

二、半导体行业景气预测

三、半导体封装技术分析

1、封装环节产值逐年成长

2、封装环节外包是未来发展趋势

第三节集成电路封装类专利分析

一、专利分析样本构成

1、数据库选择

2、检索方式

二、封装类专利分析

1、专利公开年度趋势

2、国内外专利公开趋势对比

3、国内专利公开主要省市分布

4、IPC技术分类趋势分布

5、主要权利人分布情况

第四节集成电路封装过程部分技术问题探讨

一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策

1、封装开裂的影响因素分析

2、管控影响开裂的因素的方法分析

二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策

1、产生芯片弹坑问题的因素分析

2、预防芯片弹坑问题产生的方法

第四章我国集成电路封装行业整体运行指标分析

第一节2013-2014年中国集成电路封装行业总体分析

一、企业数量结构分析

二、人员规模状况分析

三、行业资产规模分析

四、行业市场规模分析

第二节2013-2014年中国集成电路封装行业财务指标

一、行业盈利能力分析

1、我国集成电路封装行业利润率

2、我国集成电路封装行业成本费用利润率

3、我国集成电路封装行业亏损面

二、行业偿债能力分析

1、我国集成电路封装行业资产负债比率

2、我国集成电路封装行业利息保障倍数

三、行业营运能力分析

1、我国集成电路封装行业应收帐款周转率

2、我国集成电路封装行业总资产周转率

3、我国集成电路封装行业流动资产周转率

四、行业发展能力分析

1、我国集成电路封装行业总资产增长率

2、我国集成电路封装行业利润总额增长率

3、我国集成电路封装行业主营业务收入增长率

4、我国集成电路封装行业资本保值增值率

第五章中国集成电路封装行业市场需求分析

第一节集成电路市场分析

一、集成电路市场规模

二、集成电路市场结构分析

1、集成电路市场产品结构分析

2、集成电路市场应用结构分析

三、集成电路市场竞争格局

四、集成电路国内市场自给率

五、集成电路市场发展预测

第二节集成电路封装行业需求分析

一、计算机领域对行业的需求分析

1、计算机市场发展现状

2、集成电路在计算机领域的应用

3、计算机领域对行业需求的拉动

二、消费电子领域对行业的需求分析

1、消费电子市场发展现状

2、集成电路在消费电子领域的应用

3、消费电子领域对行业需求的拉动

三、通信设备领域对行业的需求分析

1、通信设备市场发展现状

2、集成电路在通信设备领域的应用

3、通信设备领域对行业需求的拉动

四、工控设备领域对行业的需求分析

1、工控设备市场发展现状

2、集成电路在工控设备领域的应用

3、工控设备领域对行业需求的拉动

五、汽车电子领域对行业的需求分析

1、汽车电子市场发展现状

2、集成电路在汽车电子领域的应用

3、汽车电子领域对行业需求的拉动

六、其他应用领域对行业的需求分析

第三部分市场全景调研

第六章中国集成电路封装行业产品市场分析

第一节集成电路封装行业BGA产品市场分析

一、BGA封装技术

二、BGA产品主要应用领域

三、BGA产品需求拉动因素

四、BGA产品市场应用现状分析

五、BGA产品市场前景展望

第二节集成电路封装行业SIP产品市场分析

一、SIP封装技术

二、SIP产品主要应用领域

三、SIP产品需求拉动因素

四、SIP产品市场应用现状分析

五、SIP产品市场前景展望

第三节集成电路封装行业SOP产品市场分析

一、SOP封装技术

二、SOP产品主要应用领域

三、SOP产品市场发展现状

四、SOP产品市场前景展望

第四节集成电路封装行业QFP产品市场分析

一、QFP封装技术

二、QFP产品主要应用领域

三、QFP产品市场发展现状

四、QFP产品市场前景展望

第五节集成电路封装行业QFN产品市场分析

一、QFN封装技术

二、QFN产品主要应用领域

三、QFN产品市场发展现状

四、QFN产品市场前景展望

第六节集成电路封装行业MCM产品市场分析

一、MCM封装技术水平概况

1、概念简介

2、MCM封装分类

二、MCM产品主要应用领域

三、MCM产品需求拉动因素

四、MCM产品市场发展现状

五、MCM产品市场前景展望

第七节集成电路封装行业CSP产品市场分析

一、CSP封装技术水平概况

1、概念简介

2、CSP产品特点

3、CSP封装分类

二、CSP产品主要应用领域

三、CSP产品市场发展现状

四、CSP产品市场前景展望

第八节集成电路封装行业其他产品市场分析

一、晶圆级封装市场分析

1、概念简介

2、产品特点

3、主要应用领域

4、市场规模与主要供应商

5、前景展望

二、覆晶/倒封装市场分析

1、概念简介

2、产品特点

3、市场前景

三、3D封装市场分析

1、概念简介

2、封装方法

3、封装特点

4、发展现状与前景

第四部分竞争格局分析

第七章集成电路封装行业市场竞争分析

第一节集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析

一、现有竞争者之间的竞争

二、上游议价能力分析

三、下游议价能力分析

四、行业潜在进入者分析

五、替代品风险分析

第二节集成电路封装行业国际竞争格局分析

一、国际集成电路封装市场总体发展状况

二、国际集成电路封装市场竞争状况分析

三、国际集成电路封装市场发展趋势分析

1、封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本

2、主板材料的变化趋势

四、跨国企业在华市场竞争力分析

第三节集成电路封装行业国内竞争格局分析

一、国内集成电路封装行业竞争格局分析

二、国内集成电路封装行业集中度分析

1、行业销售收入集中度分析

2、行业利润集中度分析

3、行业工业总产值集中度分析

三、中国集成电路封装行业国际竞争力分析

第八章2016-2022年集成电路封装行业领先企业经营形势分析

第一节杭州士兰微电子股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第二节天水华天科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第三节威讯联合半导体（北京）有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第四节上海中芯国际集成电路制造有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第五节吉林华微电子股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第六节飞思卡尔半导体（中国）有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第七节江苏长电科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第八节南通富士通微电子股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第九节无锡华润安盛科技有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第十节江阴苏阳电子股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第十一节深圳市赛意法微电子有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第十二节南通华达微电子集团有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第十三节深圳安博电子有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第十四节力成科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第十五节乐山无线电股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第十六节广东风华芯电科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第十七节深圳中星华电子有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第十八节上海先进半导体制造股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第十九节深圳市矽格半导体科技有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业业务扩张及融资渠道分析

八、企业经营状况优劣势分析

九、企业最新发展动向分析

第二十节智瑞达科技（苏州）有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业盈利能力分析

三、企业运营能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业发展能力分析

六、企业集成电路相关业务分析

七、企业经营状况优劣势分析

八、企业最新发展动向分析

第五部分发展前景展望

第九章2016-2022年集成电路封装行业前景及趋势预测

第一节2016-2022年集成电路封装市场发展前景

一、2016-2022年集成电路封装市场发展潜力

二、2016-2022年集成电路封装市场发展前景展望

三、2016-2022年集成电路封装细分行业发展前景分析

第二节2016-2022年集成电路封装市场发展趋势预测

一、2016-2022年集成电路封装行业发展趋势

1、技术发展趋势分析

2、产品发展趋势分析

3、产品应用趋势分析

二、2016-2022年集成电路封装市场规模预测

1、集成电路封装行业市场容量预测

2、集成电路封装行业销售收入预测

三、2016-2022年集成电路封装行业应用趋势预测

四、2016-2022年细分市场发展趋势预测

第三节2016-2022年中国集成电路封装行业供需预测

一、2016-2022年中国集成电路封装行业供给预测

二、2016-2022年中国集成电路封装行业需求预测

三、2016-2022年中国集成电路封装行业供需平衡预测

第四节影响企业生产与经营的关键趋势

第十章2016-2022年集成电路封装行业投资价值评估分析

第一节集成电路封装行业投资特性分析

一、集成电路封装行业进入壁垒分析

二、集成电路封装行业盈利因素分析

三、集成电路封装行业盈利模式分析

第二节2016-2022年集成电路封装行业发展的影响因素

一、有利因素

二、不利因素

第三节2016-2022年集成电路封装行业投资价值评估

一、行业投资效益分析

二、产业发展的空白点分析

三、投资回报率比较高的投资方向

四、新进入者应注意的障碍因素

第十一章2016-2022年集成电路封装行业投资机会与风险防范

第一节集成电路封装行业投融资情况

一、行业资金渠道分析

二、固定资产投资分析

三、兼并重组情况分析

四、集成电路封装行业投资现状分析

第二节2016-2022年集成电路封装行业投资机会

一、产业链投资机会

二、细分市场投资机会

三、重点区域投资机会

四、集成电路封装行业投资机遇

第三节2016-2022年集成电路封装行业投资风险及防范

一、政策风险及防范

二、技术风险及防范

三、供求风险及防范

四、宏观经济波动风险及防范

五、关联产业风险及防范

六、产品结构风险及防范

七、其他风险及防范

第四节中国集成电路封装行业投资建议

一、集成电路封装行业未来发展方向

二、集成电路封装行业主要投资建议

三、中国集成电路封装企业融资分析

1、中国集成电路封装企业IPO融资分析

2、中国集成电路封装企业再融资分析

第六部分发展战略研究

第十二章2016-2022年集成电路封装行业面临的困境及对策

第一节2015年集成电路封装行业面临的困境

第二节集成电路封装企业面临的困境及对策

一、重点集成电路封装企业面临的困境及对策

二、中小集成电路封装企业发展困境及策略分析

三、国内集成电路封装企业的出路分析

第三节中国集成电路封装行业存在的问题及对策

一、中国集成电路封装行业存在的问题

二、集成电路封装行业发展的建议对策

1、把握国家投资的契机

2、竞争性战略联盟的实施

3、企业自身应对策略

三、市场的重点客户战略实施

1、实施重点客户战略的必要性

2、合理确立重点客户

3、重点客户战略管理

4、重点客户管理功能

第十三章集成电路封装行业案例分析研究

第一节集成电路封装行业并购重组案例分析

一、集成电路封装行业并购重组成功案例分析

二、集成电路封装行业并购重组失败案例分析

三、经验借鉴

第二节集成电路封装行业经营管理案例分析

一、集成电路封装行业经营管理成功案例分析

二、集成电路封装行业经营管理失败案例分析

三、经验借鉴

第三节集成电路封装行业营销案例分析

一、集成电路封装行业营销成功案例分析

二、集成电路封装行业营销失败案例分析

三、经验借鉴

第十四章集成电路封装行业发展战略研究

第一节集成电路封装行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节对我国集成电路封装品牌的战略思考

一、集成电路封装品牌的重要性

二、集成电路封装实施品牌战略的意义

三、集成电路封装企业品牌的现状分析

四、我国集成电路封装企业的品牌战略

五、集成电路封装品牌战略管理的策略

第三节集成电路封装经营策略分析

一、集成电路封装市场细分策略

二、集成电路封装市场创新策略

三、品牌定位与品类规划

四、集成电路封装新产品差异化战略

第四节集成电路封装行业发展战略研究

一、2015年集成电路封装行业投资战略

二、2016-2022年集成电路封装行业投资战略

三、2016-2022年细分行业投资战略

第十五章中国集成电路封装行业发展分析及建议

第一节集成电路封装行业投资特性分析

一、集成电路封装行业进入壁垒

1、技术壁垒

2、资金壁垒

3、人才壁垒

4、严格的客户认证制度

二、集成电路封装行业盈利模式

三、集成电路封装行业盈利因素

第二节集成电路封装行业投资兼并与重组分析

一、集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况

二、国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析

三、国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析

1、通富微电公司投资兼并与重组分析

2、华天科技公司投资兼并与重组分析

3、长电科技公司投资兼并与重组分析

四、集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析

第三节集成电路封装行业投融资分析

一、电子发展基金对集成电路产业的扶持分析

1、电子发展基金对集成电路产业的扶持情况

2、电子发展基金对集成电路产业的扶持建议

二、集成电路封装行业融资成本分析

三、半导体行业资本支出分析

第四节集成电路封装行业发展建议

一、集成电路封装行业投资机会分析

二、集成电路封装行业投资风险分析

三、集成电路封装行业发展建议（ZYXZX）