一、报&= #21578;报价

《2017-2022年中国LED封装市场前景研究与投资策略报告》信息及时，资料详&#= 23454;，指导性强，具有?= 20;家，独到，独特的优= 势。旨在帮助客户掌= 5569;区域经济趋势，获?= 1;优质客户信息，准确&= #12289;全面、迅速了解目= 069;行业发展动向，从而= ;提升工作效率和效果&#= 65292;是把握企业战略发ì= 37;定位不可或缺的重要= 决策依据。 =

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二、说&= #26126;、目录、图表目录
LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。并且，封装环节的技术与资金门槛较低，又与市场联系最紧密，成为我国在LED生产中发展最快的一环。

LED封装步骤

智研数据研究中心发布的《2017-2022年中国LED封装市场前景研究与投资策略报告》共十一章。首先介绍了中国LED封装行业市场发展环境、中国LED封装整体运行态势等，接着分析了中国LED封装行业市场运行的现状，然后介绍了中国LED封装市场竞争格局。随后，报告对中国LED封装做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国LED封装行业发展趋势与投资预测。您若想对LED封装产业有个系统的了解或者想投资LED封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章 LED封装 相关概述

1.1 LED封装简介

1.1.1 LED封装作用

1.1.2 LED封装的形式

1.1.3 LED封装的结构类型

1.1.4 LED封装的工艺流程

1.1.5 LED封装对封装材料要求

1.2 LED封装的常见要素

1.2.1 LED引脚成形方法

1.2.2 LED弯脚及切脚

1.2.3 LED清洗

1.2.4 LED过流保护

1.2.5 LED焊接条件

第二章 2013-2015年中国LED封装产业整体运营态势分析

2.1 2013-2015年世界LED封装业的发展总况

2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用

2.1.2 世界LED封装企业分析

2.1.3 世界LED封装技术先进性分析

2.2 2013-2015年中国LED封装业的发展综述

2.2.1 中国LED封装业发展成果

2.2.2 产值增长情况

LED封装产值走势

2.2.3 产量增长情况

2.2.4 价格分析

2.2.5 利好因素

2.3 2013-2015年国内重要LED封装项目的建设进展

2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地

2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产

2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产

2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建

2.3.5 源力光电LED封装线正式投产

2.4 SMD LED封装

2.4.1 SMD LED封装市场发展简况

2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高

2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩

2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降

2.5 2013-2015年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨

2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素

2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战

2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显

2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈

2.6 促进中国LED封装业发展的策略

2.6.1 做大做强LED封装产业的对策

2.6.2 发展LED封装行业的措施建议

2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入

2.6.4 我国LED封装业应向高端转型

第三章 2013-2015年中国LED封装市场新格局透析

3.1 2013-2015年中国LED封装市场发展态势

3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地

3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡

3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业

3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场

3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移

3.2 中国LED封装企业分布状况

3.2.1 2013年LED封装企业区域分布

3.2.2 2014年LED封装企业区域分布

3.3 广东省LED封装业

3.3.1 主要特点

3.3.2 重点市场

3.3.3 发展趋势

第四章 2013-2015年中国LED封装行业技术研发进展状况

4.1 中外LED封装技术的差异

4.1.1 封装生产及测试设备差异

4.1.2 LED芯片差异

4.1.3 封装辅助材料差异

4.1.4 封装设计差异

4.1.5 封装工艺差异

4.1.6 LED器件性能差异

4.2 中国LED封装技术发展概况

4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性

4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域

4.2.3 中国LED封装业的技术特点

4.2.4 LED封装技术水平不断提升

4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强

4.3 LED封装关键技术介绍

4.3.1 大功率LED封装的关键技术

4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求

4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求

第五章 2013-2015年中国LED封装设备及封装材料的发展

5.1 LED封装设备市场分析

5.1.1 我国LED封装设备市场概况

5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速

5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路

5.2 LED封装材料市场分析

5.2.1 LED封装主要原材介绍

5.2.2 我国LED封装材料市场简析

5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口

5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析

5.3 LED封装支架市场

5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析

5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势

5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔

第六章 2013-2015年中国LED封装产业竞争新形态分析

6.1 2013-2015年中国LED封装市场竞争格局

6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局

6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述

6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧

6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速

6.2 2013-2015年中国LED封装企业竞争力简析

6.2.1 2015年本土封装企业竞争力排名

6.2.2 2015年本土LED封装企业竞争力排名

6.3 2017-2022年中国LED封装竞争趋势预测分析

第七章 2013-2015年全球LED封装顶尖企业分析

7.1 科锐（CREE）

7.1.1 企业概况

7.1.2 企业LED封装运营态势

7.1.3 企业发展战略分析

7.2 日亚化学（NICHIA）

7.2.1 企业概况

7.2.2 企业LED封装运营态势

7.2.3 企业发展战略分析

7.3 飞利浦（Philips）

7.3.1 企业概况

7.3.2 企业LED封装运营态势

7.3.3 企业发展战略分析

7.4 三星LED（Samsung LED）

7.4.1 企业概况

7.4.2 企业LED封装运营态势

7.4.3 企业发展战略分析

7.5 首尔半导体（SSC）

7.5.1 企业概况

7.5.2 企业LED封装运营态势

7.5.3 企业发展战略分析

第八章 2013-2015年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析

8.1 亿光电子

8.1.1 企业概况

8.1.2 企业LED封装运营态势

8.1.3 企业发展战略分析

8.2 光宝集团

8.2.1 企业概况

8.2.2 企业LED封装运营态势

8.2.3 企业发展战略分析

8.3 东贝光电

8.3.1 企业概况

8.3.2 企业LED封装运营态势

8.3.3 企业发展战略分析

8.4 宏齐科技

8.4.1 企业概况

8.4.2 企业LED封装运营态势

8.4.3 企业发展战略分析

8.5 台积电

8.5.1 企业概况

8.5.2 企业LED封装运营态势

8.5.3 企业发展战略分析

8.6 艾笛森

8.6.1 企业概况

8.6.2 企业LED封装运营态势

8.6.3 企业发展战略分析

第九章 2013-2015年中国内地主要LED封装重点企业

9.1 国星光电（002449）

9.1.1 企业概况

9.1.2 企业主要经济指标分析

9.1.3 企业盈利能力分析

9.1.4 企业偿债能力分析

9.1.5 企业运营能力分析

9.1.6 企业成长能力分析

9.2 雷曼光电

9.1.1 企业概况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

9.1.2 企业LED封装运营态势

9.1.3 企业发展战略分析

9.3 鸿利光电

9.1.1 企业概况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

9.1.2 企业LED封装运营态势

9.1.3 企业发展战略分析

9.4 大族光电（002008）

9.4.1 企业概况

9.4.2 企业主要经济指标分析

9.4.3 企业盈利能力分析

9.4.4 企业偿债能力分析

9.4.5 企业运营能力分析

9.4.6 企业成长能力分析

9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司

9.5.1 企业概况

9.5.2 企业主要经济指标分析

9.5.3 企业盈利能力分析

9.5.4 企业偿债能力分析

9.5.5 企业运营能力分析

9.5.6 企业成长能力分析

9.6 宁波升谱光电半导体有限公司

9.6.1 企业概况

9.6.2 企业主要经济指标分析

9.6.3 企业盈利能力分析

9.6.4 企业偿债能力分析

9.6.5 企业运营能力分析

9.6.6 企业成长能力分析

9.7 南京汉德森科技股份有限公司

9.7.1 企业概况

9.7.2 企业主要经济指标分析

9.7.3 企业盈利能力分析

9.7.4 企业偿债能力分析

9.7.5 企业运营能力分析

9.7.6 企业成长能力分析

第十章 2017-2022年中国LED封装产业发展趋势及前景

10.1 2017-2022年LED封装产业未来发展趋势

10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势

10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展

10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析

10.2 2017-2022年中国LED封装市场前景展望

10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观

10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张

10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测

第十一章 2017-2022年中国LED封装产业投资前景预测（ZYYF）

11.1 2017-2022年中国LED封装行业投资概况

11.1.1 LED封装行业投资特性

11.1.2 LED封装具有良好的投资价值

11.1.3 LED封装投资环境利好

11.2 2017-2022年中国LED封装投资机会分析

11.2.1 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）

11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会

11.3 2017-2022年中国LED封装投资风险及防范

11.3.1 技术风险分析

11.3.2 金融风险分析

11.3.3 政策风险分析

11.3.4 竞争风险分析

11.4 专家建议

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