2017-2022年中国晶圆代工行业市场监测与投资前景研究报告
- 报告名称：2017-2022年中国晶圆代工行业市场监测与投资前景研究报告
- 出版日期：2017-9
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晶圆代工或晶圆专工（Foundry），半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔（Intel）、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。
188bet金宝搏网站 发布的《2017-2022年中国晶圆代工行业市场监测与投资前景研究报告》依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值！
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报告目录：
第一章、
半导体产业链 8
1.1半导体产业链 8
1.2晶圆制造 18
1.3晶圆成本分析 28
第二章半导体下游市场现状与未来 29
2.1手机市场 29
2.1.1 国际智能手机行业发展历程 29
2.1.2 2016年全球智能手机消费市场规模 30
2.1.3 2016年全球智能手机品牌市场分析 31
2.1.4 国际智能手机操作系统市场竞争态势 32
2.1.5 世界智能手机市场快速扩张暗藏隐忧 33
2.1.6 全球智能手机操作系统排行榜及市场占有率 35
2.1.7 2016年中国4G手机市场分析 35
2.1.8 2016年中国手机产量分析 46
2.2PC与平板电视市场 46
第三章半导体产业现状与未来 52
3.1半导体产业概况 52
3.2、全球半导体地域分布 52
3.3、晶圆代工 53
3.4、全球晶圆代工厂横向对比 55
3.5半导体设备与材料 57
第四章、中国半导体市场与产业 61
4.1、中国半导体市场 61
1.产业环境 61
2.市场现状 111
4.2、中国半导体产业 115
4.3、中国晶圆代工及IC设计产业 124
第五章、晶圆代工厂家研究 126
5.1 台积电 126
5.2 联电 129
5.3 GLOBALFOUNDRIES 130
5.4 中芯国际 131
5.5 DONGBU HITEK 132
5.6 世界先进 132
5.7 MAGNACHIP 133
5.8 IBM微电子 134
5.10 TOWERJAZZ 135
5.11 X-FAB 135
5.12 华润微电子 136
5.13 三星电子 137
图表目录：
图表 1 2016年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元） 14
图表 2 2015年至2016年全球半导体设制造设备支出预测 28
图表 3 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 28
图表 4 2017-2022年全球5大智能手机市场份额预测分析 30
图表 5 2014年与2015年不同品牌手机销售情况分析 32
图表 6 2014年与2015年全球智能手机不同操作系统手机销量对比分析 35
图表 7 2017-2022年中国PC出货量分析 50
图表 8 2016年全球半导体区域布局分析 53
图表 9 2012年-2016年我国国内生产总值 62
图表 10 2011年-2016年我国GDP同比增长速度 63
图表 11 2016年主要工业产品产量及其增长速度 65
图表 12 2016年规模以上工业企业实现利润及其增长速度 单位:亿元 66
图表 13 2010-2016年全部工业增加值及其增长速度 67
图表 14 2016年分行业城镇固定资产投资及其增长速度 70
图表 15 2016年城镇固定资产投资增长速度 72
图表 16 2008-2016年全社会固定资产投资及增长速度 72
图表 17 2016年分行业城镇固定资产投资及其增长速度 73
图表 18 2016年我国固定资产投资情况 76
图表 19 2016年各地区固定资产投资(不含农户)情况 78
图表 20 2016年我国固定资产(不含农户)增速情况 80
图表 21 2016年固定资产投资(不含农户)主要数据 81
更多图表见正文......
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