2016-2022年中国银浆灌孔电路板市场研究与市场运营趋势报告

报告名称：2016-2022年中国银浆灌孔电路板市场研究与市场运营趋势报告
出版日期：2016-8
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银浆灌孔技术是采用物理的方法，贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质导电浆料通过丝印网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔径内，使孔内注满银、碳质、铜质导电印料，进而形成互连导通孔。

印制线路板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间添设导体的普通方面，就在于印制电路板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在各层面之间制造电气触点形成回路。形成互孔连接的方法很多，如：引线、铆钉或无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀上孔壁，再直接电镀法等等。这类方式各有利弊，也非常有效，但制造成本昂贵及带来的环保的复杂。贯孔技术的产生，形成有效的互连孔方式，可弥补了这一缺陷。相对于金属化孔而言，银浆贯孔工艺有以下几个方面的特点：（1）加工方法简便，技术容易掌握；（2）可用FR-1的酚醛纸基板代替CEM-3、FR-4的环氧玻璃布板，节约基材成本；（3）采用物理方法贯孔，节约了双面板制作时需用的大量水、电、热源；（4）节省了大量的贵重金属如铜、镍、金、锡铅等，且无三废污染；（5）适合大批量流水作业，缩短了双面板的生产周期。

我国银胶贯孔电路板生产工艺虽然发展时间较长，但国内大规模使用银胶贯孔生产电路板并不成熟，企业规模不大，占比PCB行业份额较小，2014年市场规模预计在21亿元左右。目前国内银胶贯孔电路板与铜浆贯孔电路板生产规模逐渐分化，铜浆贯孔板比例有所提高，预计2016年铜浆贯孔板达到银胶贯孔的2被左右。目前银胶贯孔电路板市场仍然较大，对其他PCB板市场产品替代率较高，银胶贯孔将渗透双面PTH12-15%的产品市场，而铜胶贯孔将可取代双面PTH25%的领域。若使用铜胶将可以相对于传统PTH产品降低15%成本，因此，未来重点研发铜胶贯孔板成为一大方向。

2014年，中国印制电路板行业市场规模为1491.07亿元，同比增长5.97%.预计到2020年，中国印制电路板行业的市场规模将从1595.58亿元增长到2191.36亿元，年增长率在6-7%之间。随着对PCB行业环保要求的提高，实现清洁生产是PCB行业实施可持续发展的有效途径之一，改革工艺流程，开展清洁生产，在源头和过程中减少污染物的产生，特别是在PCB板孔金属化工艺向环保型新工艺发展具有广阔的市场和前景

188bet金宝搏网站发布的《2016-2022年中国银浆灌孔电路板市场研究与市场运营趋势报告》。内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。

188bet金宝搏网站是国内权威的市场调查、行业分析专家，主要服务有市场调查报告，行业分析报告，投资发展报告，市场研究报告,市场分析报告,行业研究报告,行业调查报告,投资咨询报告,投资情报，免费报告,行业咨询,数据等，是中国知名的研究报告提供商。

报告目录：

第一部分银浆灌孔 电路板 行业发展现状

第一章银浆灌孔电路板行业特征分析

第一节产品概述

第二节产业链分析

第三节中国银浆灌孔电路板行业在国民经济中的地位

第四节银浆灌孔电路板行业生命周期分析

一、行业生命周期理论基础

二、银浆灌孔电路板行业生命周期

第二章银浆灌孔电路板行业发展环境分析

第一节宏观经济环境分析

第二节国际贸易环境分析

第三节宏观政策环境分析

第四节中国银浆灌孔电路板行业政策环境

第五节行业运行环境对中国银浆灌孔电路板行业的影响分析

第三章银浆灌孔电路板行业市场分析

第一节 2011-2015年中国银浆灌孔电路板市场规模及增速

第二节影响银浆灌孔电路板市场规模的因素

第三节 2016-2022年中国银浆灌孔电路板市场规模及增速预测

第四节银浆灌孔电路板市场发展潜力分析

第五节市场需求现状及发展趋势

第二部分银浆灌孔电路板市场运行分析

第四章区域市场分析

第一节区域市场分布总体情况

第二节重点省市市场分析

第三节重点省市进口分析

第五章银浆灌孔电路板细分产品市场分析

第一节细分产品特色

第二节细分产品市场规模及增速

第三节 2016-2022年细分产品市场规模及增速预测

第四节重点细分产品市场前景预测

第六章银浆灌孔电路板行业生产分析

第一节 2011-2015年银浆灌孔电路板行业生产规模及增速

第二节 2016-2022年银浆灌孔电路板行业产量产能变化趋势

第三节行业领导者的生产现状及产品策略

第四节银浆灌孔电路板行业生产中存在的问题

第七章银浆灌孔电路板行业区域生产分析

第一节区域生产分布总体情况

第二节重点省市生产分析

第三节重点省市出口分析

第三部分银浆灌孔电路板行业竞争格局分析

第八章银浆灌孔电路板行业竞争分析

第一节竞争分析理论基础

第二节银浆灌孔电路板行业竞争格局

一、现有竞争者分析

二、潜在进入者分析

三、供应商的讨价还价能力分析

四、买方的讨价还价能力分析

五、替代品的威胁

第三节银浆灌孔电路板行业市场集中度分析

第四节竞争的关键因素

第九章银浆灌孔电路板产品价格分析

第一节 2011-2015年银浆灌孔电路板价格走势

第二节影响银浆灌孔电路板产品价格的关键因素分析

一、成本

二、供需情况

三、关联产品

四、其他

第三节 2016-2022年银浆灌孔电路板产品价格变化趋势

第十章银浆灌孔电路板行业渠道分析

一、渠道形式及对比

二、各类渠道对银浆灌孔电路板行业的影响

三、主要银浆灌孔电路板企业渠道策略研究

四、各区域主要代理商情况

第十一章银浆灌孔电路板行业进出口分析

第一节出口分析

一、我国银浆灌孔电路板行业出口总量及增长情况

二、银浆灌孔电路板海外市场分布情况

三、银浆灌孔电路板行业经营海外市场的主要品牌

四、银浆灌孔电路板行业出口态势展望

第二节进口分析

第四部分银浆灌孔电路板市场全景调研

第十二章银浆灌孔电路板上游行业分析

第一节上游行业发展现状

第二节上游行业发展趋势

第三节上游行业对银浆灌孔电路板行业的影响

第十三章银浆灌孔电路板下游行业分析

第一节下游行业发展现状

第二节下游行业发展趋势

第三节下游行业对银浆灌孔电路板行业的影响

第十四章银浆灌孔电路板行业用户分析

第一节用户认知程度分析

第二节用户需求特点分析

第三节用户购买途径分析

第十五章替代品分析

第一节替代品发展现状

第二节替代品发展趋势

第三节替代品对银浆灌孔电路板行业的影响

第十六章互补品分析

第一节互补品发展现状

第二节互补品发展趋势

第三节互补品对银浆灌孔电路板行业的影响

第十七章银浆灌孔电路板行业工艺技术发展分析

第一节工艺技术发展现状

第二节工艺技术发展趋势

第十八章银浆灌孔电路板行业主导驱动因素分析

第一节国家政策导向

第二节相关行业发展

第三节行业技术发展

第四节社会需求变化

第十九章重点银浆灌孔电路板企业分析

第一节深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第二节天津普林电路股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第三节惠州中京电子科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第四节广东超华科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第五节沪士电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第六节广东汕头超声电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第七节深圳松维电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

第八节深圳丹邦科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

四、企业发展战略

第九节珠海方正科技多层电路板有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业竞争优势

第十节深圳市金百泽电子科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营情况

三、企业发展战略

第五部分银浆灌孔电路板行业投资战略研究

第二十章银浆灌孔电路板行业进入壁垒及机会分析

第一节行业进入壁垒分析

第二节行业进入机会分析

一、行业热点事件

二、行业热点事件对整个行业的影响分析

第三节银浆灌孔电路板行业进入机会

第二十一章银浆灌孔电路板行业投资风险分析

第一节环境风险

第二节产业链上下游风险

第三节行业政策风险

第四节市场风险

第五节其他风险

第二十二章银浆灌孔电路板行业市场前景与预测分析

第一节行业重点企业投资行为分析

第二节银浆灌孔电路板行业盈利水平分析

第三节行业投资机会分析

一、细分市场机会

二、新进入者投资机会

三、产业链投资机会

第四节银浆灌孔电路板行业总体机会评价

第二十三章银浆灌孔电路板行业投资策略分析

第一节产品定位与定价

第二节成本控制建议

第三节技术创新

第四节渠道建设与营销策略

第五节投资策略

第六节如何应对当前经济形势

图表目录：

图表：电路板产业链结构图

图表：PCB各类产品所处生命周期情况

图表：2015年GDP初步核算数据

图表：GDP环比和同比增长速度

图表：2010-2015年国内生产总值及其增长速度

图表：2015年年末人口数及其构成

图表：2010-2015年城镇新增就业人数

图表：2015年我国规模以上工业增加值

图表：2015年主要工业产品产量及其增长速度

图表：2010-2015年全社会固定资产投资及其增长速度

图表：2015年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度

图表：2015年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表：2015年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度

图表：2010-2015年社会消费品零售总额及其增长速度

图表：2010-2015年中国城镇居民人均可支配收入及增长

图表：2015年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比

图表：2010-2015年我国货物进出口总额

图表：2015年货物进出口总额及其增长速度

图表：2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表：2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表：2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表：2015年非金融领域外商直接投资及其增长速度

图表：2015年非金融领域对外直接投资额及其增长速度

图表：2012-2015年中国银胶贯孔电路板市场规模及增速

图表：2016-2022年中国银胶贯孔电路板市场规模预测

图表：银胶贯孔印制电路板结构图

图表：银胶、铜胶贯孔与其它互连孔技术的设计比较

图表：PCB板细分产品的应用领域

图表：2016-2022年中国银胶贯孔电路板市场规模预测

图表：2010-2015年我国PCB分类产品产值发展及预测

图表：2010-2015年我国分类产品产量发展及预测

图表：2012-2015年中国银胶贯孔电路板产量及增长情况

图表：2016-2022年银浆灌孔电路板行业产能增长预测

图表：全球PCB行业总产值及预测

图表：全球PCB产值及区域分布

图表：2015年全国集成电路产量分省市统计表

图表：波特五力模型

图表：外资与本土PCB品牌竞争力对比

图表：2015年全球PCB下游行业分布

图表：2011-2015年中国印刷电路板出口额

图表：中国印刷电路板出口产品结构

图表：2011-2015年中国印刷电路板进口额

图表：中国印刷电路板进口产品结构

图表：银浆灌孔电路板企业业务流程图

图表：2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营构成分析

图表：2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成长能力分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利能力分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利质量分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司运营能力分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司财务风险分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司利润表

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司现金流量表

图表：2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产百分比分析

图表：2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司利润百分比分析

图表：2014年天津普林电路股份有限公司主营构成分析

图表：2015年天津普林电路股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司成长能力分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司盈利能力分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司盈利质量分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司运营能力分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司财务风险分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司利润表

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司现金流量表

图表：2015年天津普林电路股份有限公司资产百分比分析

图表：2013-2015年天津普林电路股份有限公司利润百分比分析

图表：2014年惠州中京电子科技股份有限公司主营构成分析

图表：2015年惠州中京电子科技股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司成长能力指标

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司盈利能力指标

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司盈利质量指标

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司运营能力指标

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司财务风险指标

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司利润表

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司现金流量表

图表：2015年惠州中京电子科技股份有限公司资产百分比分析

图表：2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司利润百分比分析

图表：2014年广东超华科技股份有限公司主营构成分析

图表：2015年广东超华科技股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司成长能力指标

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司盈利能力指标

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司盈利质量指标

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司运营能力指标

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司财务风险指标

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司利润表

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司现金流量表

图表：2015年广东超华科技股份有限公司资产百分比分析

图表：2013-2015年广东超华科技股份有限公司利润百分比分析

图表：2014年沪士电子股份有限公司主营构成分析

图表：2015年沪士电子股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司成长能力指标

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司盈利能力指标

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司盈利质量指标

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司运营能力指标

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司财务风险指标

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司利润表

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司现金流量表

图表：2015年沪士电子股份有限公司资产百分比分析

图表：2013-2015年沪士电子股份有限公司利润百分比分析

图表：2014年广东汕头超声电子股份有限公司主营构成分析

图表：2015年广东汕头超声电子股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司成长能力指标

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力指标

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司盈利质量指标

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力指标

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司财务风险指标

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司利润表

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司现金流量表

图表：2015年广东汕头超声电子股份有限公司资产百分比分析

图表：2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司利润百分比分析

图表：2015年深圳丹邦科技股份有限公司主营构成分析

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司每股指标分析

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力分析

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司盈利质量分析

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力分析

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险分析

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司资产负债表

图表：2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司利润表

图表：深圳市金百泽电子科技股份有限公司组织机构

图表：2012-2015年我国银浆灌孔电路板行业净利率

图表：客户资源分析表