2017-2022年中国晶圆代工市场分析预测及前景趋势报告

报告名称：2017-2022年中国晶圆代工市场分析预测及前景趋势报告
出版日期：2017-6
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报告目录：

第一章晶圆制造简介 21

第一节晶圆制造流程 21

第二节晶圆制造成本分析 27

第二章半导体市场 32

第一节 2017-2022年半导体产业预测 32

第二节 2016年半导体市场下游预测 34

第三节全球晶圆代工产业现状 35

第四节全球半导体制造产业 38

一、全球半导体产业概况 38

二、全球晶圆代工行业概况 39

第五节中国半导体产业与市场 44

一、中国半导体市场 44

二、中国半导体产业 47

三、中国ic设计产业 56

四、中国半导体产业发展趋势 59

第三章晶圆代工产业简介 61（ZY LII）

第一节晶圆制造工艺简介 61

第二节全球晶圆产业及主要厂商简介 62

第三节中国半导体产业政策环境 70

第四节中国晶圆制造业现状及预测 73

第四章晶圆厂研究 76

一、中芯国际 76

（一）企业偿债能力分析 77

（二）企业运营能力分析 79

（三）企业盈利能力分析 82

二、上海华虹nec电子有限公司 83

（一）企业偿债能力分析 85

（二）企业运营能力分析 87

（三）企业盈利能力分析 90

三、上海宏力半导体制造有限公司 92

（一）企业偿债能力分析 93

（二）企业运营能力分析 95

（三）企业盈利能力分析 98

四、华润微电子 99

（一）企业偿债能力分析 100

（二）企业运营能力分析 102

（三）企业盈利能力分析 105

五、上海先进半导体 106

（一）企业偿债能力分析 107

（二）企业运营能力分析 109

（三）企业盈利能力分析 112

六、和舰科技（苏州）有限公司 113

（一）企业偿债能力分析 114

（二）企业运营能力分析 116

（三）企业盈利能力分析 119

七、bcd（新进半导体）制造有限公司 120

（一）企业偿债能力分析 121

（二）企业运营能力分析 123

（三）企业盈利能力分析 126

八、方正微电子有限公司 127

（一）企业偿债能力分析 128

（二）企业运营能力分析 130

（三）企业盈利能力分析 133

十、南通绿山集成电路有限公司 134

（一）企业偿债能力分析 135

（二）企业运营能力分析 137（ZY LII）

（三）企业盈利能力分析 140

图表目录：

图表 1 晶圆制造工艺流程 21

图表 2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 27

图表 3 2016年度全球营收前13的晶圆代工企业 35

图表 4 2017-2022年大陆ic内需市场规模变化与预测 36

图表 5 主要代工企业产能分布及收益情况 41

图表 6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用 43

图表 7 全球半导体市场规模超过3000亿美元 47

图表 8 半导体产品种类繁多 48

图表 9 全球半导体分产品市场占比 48

图表 10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元 49

图表 11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化 50

图表 12 北美半导体设备制造商bb 值 51

图表 13 半导体产业链 51

图表 14 近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商 52

图表 15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低 53

图表 16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒 54

图表 17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位 55

图表 18 国内十大半导体封装测试企业 56

图表 19 2016年全球晶圆代工排名 63

图表 20 2012-2016年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势 64

图表 21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较 65

图表 22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势 66

图表 23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析 67

图表 24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析 68

图表 25 全球半导体设备产业版图的改变 69

图表 26 国内政策对集成电路产业大力支持 71

图表 27 国内半导体进口金额超2000亿美元 71

图表 28 国内集成电路未来三阶段发展目标 73

图表 29 近3年中芯国际有限公司资产负债率变化情况 77

图表 30 近3年中芯国际有限公司产权比率变化情况 78

更多图表见正文……